Alle Artikel mit dem Schlagwort: Wafer

Blick auf die Infineon-Baustelle für die Fab 4 in Dresden Ende Mai 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

Infineon steckt zusätzlich 300 Millionen Euro in „alte“ Dresdner Chipwerke

Neben 5-Milliarden-Investition in neue Fab 4 will Halbleiter-Konzern auch andere Linien auf Top-Niveau halten Dresden, 11. Juni 2024. Infineon will neben der 5-Milliarden-Euro-Investition in ein neues, viertes Chipwerk in Dresden zudem weitere 300 Millionen Euro in die Modernisierung seiner Bestandsfabriken gleich nebenan investieren. Das hat Raik Brettschneider, einer der beiden Geschäftsführer von Infineon Dresden, angekündigt.

Die Lithografie-Abteilung im X-Fab-Chipwerk in Dresden. Foto: X-Fab

X-Fab rüstet Chipfabrik Erfurt auf Mikrosysteme um

Ältere Schaltkreis-Produktion auf 150-mm-Scheiben immer weniger gefragt Erfurt/Tessenderlo, 25. April 2024. Weil sich die Chipproduktion auf den älteren, nur 150 Millimeter großen Síliziumscheiben (Wafer) kaum noch lohnt, rüstet „X-Fab“ diese Produktionslinien in Erfurt auf Mikrosysteme und mikro-elektromechanische Systeme (Mems) um. Das geht aus der aktuellen Quartalsbilanz des ostdeutsch-belgischen Unternehmens hervor.

Blick in die Montagehalle von Adenso Boxdorf. Foto: Heiko Weckbrodt

Adenso Boxdorf bietet seine Chipfabrik-Roboter verstärkt außerhalb Europas an

Ehemaliges Ingenierbüro ist am Stadtrand von Dresden zu einem Technologieführer in der Nische gewachsen Boxdorf, 18. April 2024. Angesichts der großen Nachfrage aus der Halbleiter-Industrie wird der Anlagenbauer „Adenso“ aus dem sächsischen Boxdorf seine Reinraum-Roboter künftig verstärkt außerhalb Europas anbieten, insbesondere in den USA und Japan. Das hat Adenso-Chef Uwe Beier bei einer Visite von Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) angekündigt.

Die Grafik veranschaulicht die Methode, mit der sich per Protonenstrahl Silizium-Karbid-Wafer auf Jahrhunderte mit Daten kodieren lassen. ie Informationen werden mit einem fokussierten Ionenstrahl in optisch aktive atomare Defekte geschrieben (links) und mit Hilfe der Kathodolumineszenz oder Photolumineszenz (rechts) gelesen. Grafik: M. Hollenbach und H. Schultheiß via HZDR

Daten sichern für Jahrhunderte: Helmholtz Dresden entwickelt neue Speichermethode

Protonenstrahlen kodieren Daten über Generationen hinweg in Siliziumkarbid-Wafer Dresden, 4. April 2024. Ein internationales Forscherteam um Dr. Georgy Astakhov vom Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR) entwickelt derzeit eine neue Langzeit-Datenspeichertechnologie auf Siliziumkarbid-Basis, die das Zeug hat, wichtige digitale Aufzeichnungen unserer Zeit über Jahrhunderte hinweg sicher aufzubewahren – und nicht nur für wenige Dekaden oder gar nur Jahre wie heutige Festplatten oder CDs. „Unsere Beobachtungen deuten auf eine Mindest-Archivierzeit von einigen Generationen hin“, informiert Astakhov.

Das belgische Elektronik-Forschungszentrum Imec arbeitet schon länger an der 3D-Integration von Schaltkreisen. Hier im Fotos sind 3D-gestapelte Testchips zu sehen, die die Forscher direkt auf mit einem Wafer verdrahtet haben. Foto: Imec

3D-Schaltkreis-Experten kommen nach Dresden

Heterogene Integration: Semi richtet Tagung über Kombination vieler Chips in einem aus Dresden, 14. Juni 2023. Angesichts wachsender Probleme, Mikroelektronik so weiter zu miniaturisieren wie in früheren Dekaden, verpacken immer mehr Technologie-Unternehmen Prozessoren, Speicher, Sensoren und andere Chips in 3D-integrierten Systemen, die nach außen wie ein einziger Schaltkreis wirken. Unterm Strick erreichen sie damit eine höhere Leistungsdichte auf kleinstem Raum. Welche Technologien und Systeme sich dafür gerade durchsetzen, wollen internationale Halbleiter-Experten vom 26. bis 28. Juni 2023 auf Einladung des Branchenverbandes „Semi“ zur Konferenz „3D & Systems Summit – Intelligentere Systeme durch heterogene Integration“ in Dresden diskutieren.

Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitässchübe verpasst - doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier nicht im Bild) lässt weiter auf sich warten. Foto: Globalfoundries, Montage (Visualisierung Größenvergleich): hw

Ex-Forschungschef: TSMC torpedierte Umstieg auf 450-mm-Wafer

Taiwanesen hatten laut Chiang Shang-Yi Angst, von Intel und Samsung an die Wand gespielt zu werden San Francisco/Taipeh/Dresden, 9. August 2022. Vor rund zehn Jahren planten die Großen der Halbleiterbranche einen Quantensprung: Sie wollten Teile ihrer Chipproduktion von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) umstellen und damit anderthalb bis doppelt so viele Schaltkreise pro Fertigungsdurchgang herstellen. Intel, TSMC, Samsung, IBM und Globalfoundries gründeten eigens dafür ein „Global 450mm Consortium“ (G450C). Auch in Dresden und an anderen Mikroelektronik-Standorten diskutierten die Branchenvertreter über eine eigene europäische 450-mm-Entwicklung. Doch dann schliefen all diese Projekte ein und der Umstieg war gestorben. Das lag nicht allein an den hohen Entwicklungskosten für neue Chipfertigungsanlagen, Transportsysteme und Prozesse, sondern auch am gegenseitigen Umlauern der Großen der Branche. Das hat zumindest Chiang Shang-Yi, der frühere Forschungsdirektor des weltweit größten Chip-Auftragsfertigers TSMC, in einem Interview im kalifornischen „Computer History Museum“ (CHM) behauptet. Eine offizielle Stellungnahme von TSMC steht noch aus.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Chipindustrie baut Kapazitäten 2022 weltweit um 8,7 % aus

Auch in den nächsten Jahren ist angesichts hoher Halbleiter-Nachfrage mit neuen Fabriken zu rechnen Scottsdale, 23. April 2022. Die globale Mikroelektronik-Industrie wird ihre Produktions-Kapazitäten in diesem Jahr um 8,7 Prozent steigern. Das hat das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insight“ aus Scottsdale in Arizona prognostiziert. Die Halbleiterwirtschaft reagiert damit auf die stark gewachsene Chip-Nachfrage aus dem Automobilsektor und weiteren Branchen. In der vergangenen Jahren waren Zuwachsraten zwischen vier bis 6,5 Prozent üblich gewesen.

Ionentechnologie-Direktor Dr. Roman Böttger von der HZDR Innovation steht mit einer Wafer-Kassette an der neuen Ionenimplantations-Endstation im slowakischen Trnava. Foto: P. Krajcovic für HZDR Innovation

Dresdner Chipveredler eröffnen Zweitstandort bei Bratislava

Helmholtz-Tochter „HZDR Innovation“ bringt nun auch in der Slowakei Ionenkanonen für die Energiewende in Stellung Dresden/Trnava, 8. Dezember 2021. Spezialisten vom Dresdner Technologie-Unternehmen „HZDR Innovation“ beschießen seit geraumer Zeit mit ihren Ionenkanonen die Leistungselektronik führender Chiphersteller und werten sie dadurch auf. Nach dieser „Ionenimplantation“ schalten diese Spezialchips in Elektroautos, ICE-Züge und Windkraftwerken effizienter und verplempern weniger Strom. Solche Spezialbehandlungen nach Rossendorfer Art sind inzwischen sehr gefragt. Zudem wächst die Nachfrage für Elektronik, die hohe Spannungen und starke Ströme verträgt, angesichts von Energiewende und Elektomobilitäts-Schenk stark an. Daher hat die Helmholtz-Tochter nun einen zweiten Chipveredelungs-Standort im slowakischen Trnava eingerichtet. Das hat das Mutterinstitut der Transferfirma, das Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR), mitgeteilt.

Ein Mitarbeiter testet einen Fabmatics-Roboter mit einer 200-mm-Waferkassette. Foto: Fabmatics

Fabmatics Dresden profitiert vom globalen Chip-Boom

Steigende Nachfrage für Fabrik-Nachautomatisierung à la Saxony Dresden, 10. Mai 2021. Durch den globalen Mikroelektronik-Boom füllen sich beim sächsischen Automatisierungs-Spezialist „Fabmatics“ die Auftragsbücher. Nachdem die Dresdner bereits viele ältere Chipfabriken in Deutschland nachautomatisiert und damit wettbewerbsfähiger gemacht hatten, kommen mittlerweile auch verstärkt Anfragen aus Amerika und Asien. „In den USA gibt es viele 200-Millimeter-Fabriken, die unser Spezialgebiet sind und viel Potenzial für uns bereithalten“, schätzt Fabmatics-Chef Andreas Purath ein.

Reinstsilizium für die Mikroelektronik ist gefragt - hier ein Blick in die Kristall-Zuchtanlagen bei siltronic. Foto: Siltronic

Globalwafers übernimmt deutsche Siltronic

Taiwanesisches Unternehmen hat nun mehr als die Hälfte der Aktien erworben München/Freiberg/Hsinchu, 10. Februar 2021. „Globalwafers“ hat die Mehrheit der Siltronics-Aktien erworben. Damit ist dem taiwanesischen Unternehmen die bereits angekündigte Übernahme des größten deutschen Wafer-Herstellers gelungen. Gleichzeitig entsteht damit einer der größten Hersteller von Siliziumscheiben („Wafer“) für Chipfabriken.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Mehr Chipwerke: Globale Produktionskapazität für Schaltkreise wächst um 8 %

„IC Insights“ rechnet mit stärkerem Wachstum als bisher Scottsdale, 9. Februar 2019. Die weltweiten Chipwerk-Kapazitäten werden in den Jahren 2018 und 2019 um jeweils 8 % wachsen. Das hat das US-amerikanische Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale/ Arizona in seinem Bericht „2018-2022 Global Wafer Capacity“ prognostiziert.

Bosch setzt für seine Sensorproduktion vor allem auf Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), die mit Halbleiter-Technologien hergestellt werden. Das deutsche Unternehmen hat damit seine Weltmarkt-Führung ausbauen können. Hier ist ein Bosch-Beschleunigungs-Sensor unter dem Elektronen-Mikroskop zu sehen. Zum Größenvergleich haben die Ingenieure ein 90 Mikrometer "dickes" menschliches Haar auf daneben gelegt. Foto: Bosch

Bosch baut in Dresden Großfabrik für Autoelektronik

MEMS-Produktion auf 300 Millimetern: Konzern investiert halbe Milliarde Euro Dresden, 14. Juni 2017. Der Technologiekonzern Bosch wird in Dresden eine Großfabrik für Automobilelektronik bauen. Es handelt sich um eine sogenannte 300-Millimeter-Fabrik, die Halbleiter-Bausteine auf 300 mm großen Silizium-Scheiben (Wafer) produziert. Das geht aus Oiger-Informationen hervor, die mehrere unabhängige Quellen bestätigt haben. Demnach investiert das deutsche Unternehmen mindestens eine halbe Milliarde Euro im Dresdner Norden. Die Bauarbeiten könnten noch in diesem Jahr beginnen.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Chinas Weltmarkt-Anteil in Mikroelektronik wächst

Europa tritt derweil auf der Stelle Scottsdale/Santa Clara/Dresden, 28. Februar 2017. Während Europas Mikroelektronik auf der Stelle tritt, wächst das chinesische Gewicht in der globalen Halbleiter-Branche. Von allen Computerchips, die weltweit die Fabriken verlassen, produziert das Reich der Mitte inzwischen bereits jeden zehnten Chip – Tendenz: steigend. Dagegen sind die Europäer selbstgesteckten Ziel, ihren Weltmarktanteil in der Mikroelektronik von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln, weiter entfernt denn je: Nur noch 6,4 Prozent aller weltweit installierten Fertigungs-Kapazitäten für Halbleiter stehen auf europäischen Boden. Das geht aus einer Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona hervor.

Die Visualisierung zeigt das Prinzip beim Oberflächenschliff: Roboterarme führen ein System über den Wafer, das per Unterdruck ein Strahlmittel beschleunigt und auf die Oberfläche schleudert. Wie bei einem Sandstrahler im Bauwesen werden dadurch Oberflächen abgeschliffen - die Überreste wandern mit dem Strahlmittel durch ein Abflussrohr. Abb.: GP Anlagenbau

Globalfoundries will Kundenchips von Wafern wegsaugen

Vakuumsauger sollen intellektuelles Eigentum von Elektronikkunden schützen Dresden, 8. Februar 2017. Der Chip-Auftragshersteller Globalfoundries will in Dresden gemeinsam mit der brandenburgischen Firma „GP Anlagenbau“ eine neue Recycling-Technologie für gebrauchte Siliziumscheiben (Wafer) entwickeln. Roboter sollen dabei Kunden-Schaltkreise von Alt-Wafern in einem Vakuum-Verfahren wegsaugen. Bisher musste Globalfoundries viele dieser Wafer zerstören, um das intellektuelle Eigentum (IP) seiner Kunden vor Industriespionage zu schützen.