„IC Insights“ rechnet mit stärkerem Wachstum als bisher Scottsdale, 9. Februar 2019. Die weltweiten Chipwerk-Kapazitäten werden in den Jahren 2018 und 2019 um jeweils 8 % wachsen. Das hat das US-amerikanische Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale/ Arizona in seinem Bericht „2018-2022 Global Wafer Capacity“ prognostiziert.
MEMS-Produktion auf 300 Millimetern: Konzern investiert halbe Milliarde Euro Dresden, 14. Juni 2017. Der Technologiekonzern Bosch wird in Dresden eine Großfabrik für Automobilelektronik bauen. Es handelt sich um eine sogenannte 300-Millimeter-Fabrik, die Halbleiter-Bausteine auf 300 mm großen Silizium-Scheiben (Wafer) produziert. Das geht aus DNN-Informationen hervor, die mehrere unabhängige Quellen bestätigt haben. Demnach investiert das deutsche Unternehmen mindestens eine halbe Milliarde Euro im Dresdner Norden. Die Bauarbeiten könnten noch in diesem Jahr beginnen.
Europa tritt derweil auf der Stelle Scottsdale/Santa Clara/Dresden, 28. Februar 2017. Während Europas Mikroelektronik auf der Stelle tritt, wächst das chinesische Gewicht in der globalen Halbleiter-Branche. Von allen Computerchips, die weltweit die Fabriken verlassen, produziert das Reich der Mitte inzwischen bereits jeden zehnten Chip – Tendenz: steigend. Dagegen sind die Europäer selbstgesteckten Ziel, ihren Weltmarktanteil in der Mikroelektronik von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln, weiter entfernt denn je: Nur noch 6,4 Prozent aller weltweit installierten Fertigungs-Kapazitäten für Halbleiter stehen auf europäischen Boden. Das geht aus einer Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona hervor.
Vakuumsauger sollen intellektuelles Eigentum von Elektronikkunden schützen Dresden, 8. Februar 2017. Der Chip-Auftragshersteller Globalfoundries will in Dresden gemeinsam mit der brandenburgischen Firma „GP Anlagenbau“ eine neue Recycling-Technologie für gebrauchte Siliziumscheiben (Wafer) entwickeln. Roboter sollen dabei Kunden-Schaltkreise von Alt-Wafern in einem Vakuum-Verfahren wegsaugen. Bisher musste Globalfoundries viele dieser Wafer zerstören, um das intellektuelle Eigentum (IP) seiner Kunden vor Industriespionage zu schützen.
Neue Technologie könnte weltweit Millionen Tonnen Halbleiter-Material sparen Dresden, 24. August 2016. Siltectra Dresden will bis zum Sommer 2018 vier Fabriken bauen, die mit einer innovativen Laser-Polymer-Methode Chipscheiben (Wafer) fast abfallfrei spalten können. Das Halbleiter-Unternehmen rechnet mit Kosten von rund 20 Millionen Euro, die es bei Risikokapitalgebern einsammeln will. Durch diese hochautomatischen Fabriken sollen zunächst etwa 80 bis 100 neue Jobs entstehen. Die Standorte stehen noch nicht fest.
IC-Insights: Umstieg kommt später, aber er kommt Scottsdale, 18. April 2016. Entgegen allen Unkenrufen wird die Mikroelektronik-Industrie doch noch von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) für die Chipproduktion umsteigen. Das hat das US-amerikanische Marktanalyseunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona eingeschätzt. Die Analysten rechnen damit, dass die neue, sehr aufwendige 450-mm-Wafertechnologie frühestens 2019 oder 2020 in die Pilotphase geht und „zwei bis drei Jahre später die Massenproduktion startet“.
Samsung behauptet Spitze Scottsdale, 7. Januar 2016. Fast drei Viertel der globalen Chipproduktions-Kapazitäten gehören zehn Konzernen – und dieser Konzentrationsprozess wird sich bis zum Ende der Dekade weiter fortsetzen. Das geht aus einer Analyse des US-amerikanischen Marktforschungs-Unternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale hervor. Angeführt wird die Top 10 der Unternehmen mit verfügbaren Chip-Produktionskapazitäten von Samsung: Der südkoreanische Mischkonzern kann bis zu 2,5 Millionen* Chip-Scheiben (Wafer) pro Monat starten. Auf Platz 2 folgt mit TSMC aus Taiwan der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry), dessen Chip-Fabriken bis zu 1,9 Millionen Wafer-Starts pro Monat hergeben. Auf Rang 3 hat sich mit Micron (1,6 Millionen Wafer-Starts) ein US-Unternehmen positioniert. Zu beachten ist: Die Reihenfolge bemisst sich hier nicht nach dem Gesamtumsatz dieser Unternehmen, sondern nach verfügbaren Produktionskapazitäten.
Rüdiger Zschoke koordiniert bei Siltronic ein globales Ingenieurs-Netzwerk Freiberg, 19. November 2015. Als junger Mann, vor 35 Jahren, war Rüdiger Zschoke Stahlwerker. Er stand am Elektro-Schmelzofen in Freital nahe Dresden und entrang der über 1500 Grad heißen Glut den begehrten Werkstoff für die DDR-Industrie. Heute ist Zschoke 52 Jahre alt und dirigiert ein weltweites Netzwerk von Ingenieuren, die einen noch wertvolleren Hightech-Werkstoff veredeln: Reinstsilizium für die globale Chipindustrie. Als Linien-Technologieleiter sorgt er dafür, dass die Fabriken des deutschen Unternehmens „Siltronic“ in Freiberg, Burghausen und Singapur ganz saubere und glatt polierte Siliziumscheiben (Wafer) ausliefern. Eben so, wie es sich die Großen der Branche wünschen, damit sie auf den Scheiben dann ihre hochintegrierten Schaltkreise produzieren können.
300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona.
Globalfoundries-Manager Wijburg: Seit der PC-Krise hat sich der Markt hin zu kleineren Losen gewandelt und das stellt hohe Umstiegskosten auf größere Wafer in Frage Dresden, 14. Juli 2015. Mit einem Umstieg der Chipindustrie von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) ist in naher Zukunft wohl doch nicht zu rechnen. „Wir alle hatten gedacht, dass die 450-Millimeter-Technik ganz schnell kommt“, schätzte Rutger Wijburg, der Standortchef von Globalfoundries Dresden, ein. „Inzwischen gehen wir davon aus, dass die 450 Millimeter nicht vor 2025 kommen – wenn überhaupt.“
Technologiefirma in „Red Herring“- Liste der 100 interessantesten Startups weltweit aufgenommen Dresden/Amsterdam, 16. April 2015: „Siltectra“ aus Dresden gehört zu den 100 vielversprechendsten Unternehmensgründungen weltweit: Das Medienunternehmen „Red Herring“ hat die sächsische Halbleiter-Technologiefirma gestern Abend in Amsterdam in die ihre Top-100-Liste der „aufregendsten Startups aus Asien, Europa und Amerika“ aufgenommen.
Dresden, 13. April 2015: Das Dresdner Technologie-Unternehmen „Siltectra“ ist für die „Red Herring“-Liste der weltweit 100 vielversprechendsten Jungunternehmen weltweit nominiert. Während „Red Herrings“ in der Welt der Adventure-Spiele als kuriose-unnützen Gegenstände gelten, ist der „Rote Hering“ in der Geschäftswelt als Auszeichnung und kann Investoren anlocken.
Spalttechnik von Siltectra Dresden soll Silizium-Verbrauch in Chipindustrie drastisch senken Dresden, 2. September 2014: Dresdner Ingenieure haben ein Verfahren entwickelt, das den Siliziumverbrauch in der Mikroelektronik, Solarindustrie und in anderen Branchen drastisch senken könnte: Statt das Rohmaterial für Chips erst mühsam zu reinigen und zu züchten, um es dann zu zersägen und dabei massenhaft Span-Abfall zu erzeugen, spalten die Experten der jungen Firma „Siltectra“, die „Wafer“ mithilfe vom Kunststoff und Kälte– sie ziehen die Chip-Scheiben (Wafer) wie Klebezettel von einem Block. Je nach Material spare diese Technologie im Vergleich zu heutigen Verfahren zehn bis 40 Prozent Rohstoff, schätzt Siltectra-Chef Dr. Wolfram Drescher ein. Auch besondere Verbundhalbleiter für Leistungs-Chips wie Galliumarsenid, Galliumnitrid oder Germanium lassen sich damit sauber spalten. Zudem könne die Technologie richtig harte Materialien wie das für die Bildschirme der nächsten iPhone-Generation benötigte Saphir-Glas portionieren.
Neues Verfahren ohne Siliziumabfall auf „Semicon West“ gezeigt Dresden/San Francisco, 6. Juli 2014: Wie man sehr dünne Chip-Scheiben (Wafer) erzeugt, ohne sie zu zersägen und damit teures Reinstsilizium zu verschwenden, zeigt die Dresdner „Siltectra“ derzeit auf der US-Hableitermesse „Semicon West“ in San Francisco. Das junge Technologie-Unternehmen hat dafür ein innovatives Verfahren entwickelt: Es beschichtet die Wafer mit einer Kunststoffschicht aus Polymeren, heizt sie dann auf – und die Scheiben spalten sich in zwei Hälften.
Auf dem Weg zu Galliumnitrid-beschichteten Wafern ging Fabrik das Geld aus Dresden, 6. Mai 2014: Die auf Spezial-Chipscheiben mit Galliumnitrid-Beschichtung spezialisierte Dresdner Hightech-Firma „Azzurro“ ist pleite. Das hat Insolvenzverwalter Gunter Tarkotta auf Anfrage bestätigt. Dem Unternehmen sei es nicht gelungen, seine innovative Technik bis zur Marktreife zu bringen und damit Geld zu verdienen, schätzte der Rechtsanwalt ein. „Die Entwicklung ist steckengeblieben. Man fand keine neuen Geldgeber mehr, um sie zu Ende zu bringen.“ Der größte Teil der 42-köpfigen Belegschaft an der Breitscheidstraße sei freigestellt und als arbeitslos gemeldet. Geblieben sei nur eine kleine Abwicklungsmannschaft von sieben Mitarbeitern. Land und Stadt hatten den Fabrikbau noch 2012 als einen großen Ansiedlungserfolg für den Mikroelektronikstandort Dresden gefeiert und gefördert.
