Alle Artikel mit dem Schlagwort: Wafer

Ein Mitarbeiter testet einen Fabmatics-Roboter mit einer 200-mm-Waferkassette. Foto: Fabmatics

Fabmatics Dresden profitiert vom globalen Chip-Boom

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Steigende Nachfrage für Fabrik-Nachautomatisierung à la Saxony Dresden, 10. Mai 2021. Durch den globalen Mikroelektronik-Boom füllen sich beim sächsischen Automatisierungs-Spezialist „Fabmatics“ die Auftragsbücher. Nachdem die Dresdner bereits viele ältere Chipfabriken in Deutschland nachautomatisiert und damit wettbewerbsfähiger gemacht hatten, kommen mittlerweile auch verstärkt Anfragen aus Amerika und Asien. „In den USA gibt es viele 200-Millimeter-Fabriken, die unser Spezialgebiet sind und viel Potenzial für uns bereithalten“, schätzt Fabmatics-Chef Andreas Purath ein.

Reinstsilizium für die Mikroelektronik ist gefragt - hier ein Blick in die Kristall-Zuchtanlagen bei siltronic. Foto: Siltronic

Globalwafers übernimmt deutsche Siltronic

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taiwanesisches Unternehmen hat nun mehr als die Hälfte der Aktien erworben München/Freiberg/Hsinchu, 10. Februar 2021. „Globalwafers“ hat die Mehrheit der Siltronics-Aktien erworben. Damit ist dem taiwanesischen Unternehmen die bereits angekündigte Übernahme des größten deutschen Wafer-Herstellers gelungen. Gleichzeitig entsteht damit einer der größten Hersteller von Siliziumscheiben („Wafer“) für Chipfabriken.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Mehr Chipwerke: Globale Produktionskapazität für Schaltkreise wächst um 8 %

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„IC Insights“ rechnet mit stärkerem Wachstum als bisher Scottsdale, 9. Februar 2019. Die weltweiten Chipwerk-Kapazitäten werden in den Jahren 2018 und 2019 um jeweils 8 % wachsen. Das hat das US-amerikanische Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale/ Arizona in seinem Bericht „2018-2022 Global Wafer Capacity“ prognostiziert.

Bosch setzt für seine Sensorproduktion vor allem auf Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), die mit Halbleiter-Technologien hergestellt werden. Das deutsche Unternehmen hat damit seine Weltmarkt-Führung ausbauen können. Hier ist ein Bosch-Beschleunigungs-Sensor unter dem Elektronen-Mikroskop zu sehen. Zum Größenvergleich haben die Ingenieure ein 90 Mikrometer "dickes" menschliches Haar auf daneben gelegt. Foto: Bosch

Bosch baut in Dresden Großfabrik für Autoelektronik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

MEMS-Produktion auf 300 Millimetern: Konzern investiert halbe Milliarde Euro Dresden, 14. Juni 2017. Der Technologiekonzern Bosch wird in Dresden eine Großfabrik für Automobilelektronik bauen. Es handelt sich um eine sogenannte 300-Millimeter-Fabrik, die Halbleiter-Bausteine auf 300 mm großen Silizium-Scheiben (Wafer) produziert. Das geht aus Oiger-Informationen hervor, die mehrere unabhängige Quellen bestätigt haben. Demnach investiert das deutsche Unternehmen mindestens eine halbe Milliarde Euro im Dresdner Norden. Die Bauarbeiten könnten noch in diesem Jahr beginnen.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Chinas Weltmarkt-Anteil in Mikroelektronik wächst

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Europa tritt derweil auf der Stelle Scottsdale/Santa Clara/Dresden, 28. Februar 2017. Während Europas Mikroelektronik auf der Stelle tritt, wächst das chinesische Gewicht in der globalen Halbleiter-Branche. Von allen Computerchips, die weltweit die Fabriken verlassen, produziert das Reich der Mitte inzwischen bereits jeden zehnten Chip – Tendenz: steigend. Dagegen sind die Europäer selbstgesteckten Ziel, ihren Weltmarktanteil in der Mikroelektronik von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln, weiter entfernt denn je: Nur noch 6,4 Prozent aller weltweit installierten Fertigungs-Kapazitäten für Halbleiter stehen auf europäischen Boden. Das geht aus einer Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona hervor.

Die Visualisierung zeigt das Prinzip beim Oberflächenschliff: Roboterarme führen ein System über den Wafer, das per Unterdruck ein Strahlmittel beschleunigt und auf die Oberfläche schleudert. Wie bei einem Sandstrahler im Bauwesen werden dadurch Oberflächen abgeschliffen - die Überreste wandern mit dem Strahlmittel durch ein Abflussrohr. Abb.: GP Anlagenbau

Globalfoundries will Kundenchips von Wafern wegsaugen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Vakuumsauger sollen intellektuelles Eigentum von Elektronikkunden schützen Dresden, 8. Februar 2017. Der Chip-Auftragshersteller Globalfoundries will in Dresden gemeinsam mit der brandenburgischen Firma „GP Anlagenbau“ eine neue Recycling-Technologie für gebrauchte Siliziumscheiben (Wafer) entwickeln. Roboter sollen dabei Kunden-Schaltkreise von Alt-Wafern in einem Vakuum-Verfahren wegsaugen. Bisher musste Globalfoundries viele dieser Wafer zerstören, um das intellektuelle Eigentum (IP) seiner Kunden vor Industriespionage zu schützen.

Siltectra-Technik-Chef positioniert einen Test-Wafer unter dem eigenentwickleten Multi-Photonen-Laser. Foto: Heiko Weckbrodt

Siltectra Dresden will 4 Wafer-Spaltfabriken bauen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Neue Technologie könnte weltweit Millionen Tonnen Halbleiter-Material sparen Dresden, 24. August 2016. Siltectra Dresden will bis zum Sommer 2018 vier Fabriken bauen, die mit einer innovativen Laser-Polymer-Methode Chipscheiben (Wafer) fast abfallfrei spalten können. Das Halbleiter-Unternehmen rechnet mit Kosten von rund 20 Millionen Euro, die es bei Risikokapitalgebern einsammeln will. Durch diese hochautomatischen Fabriken sollen zunächst etwa 80 bis 100 neue Jobs entstehen. Die Standorte stehen noch nicht fest.

Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitässchübe verpasst - doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier nicht im Bild) lässt weiter auf sich warten. Foto: Globalfoundries, Montage (Visualisierung Größenvergleich): hw

450-mm-Chipfabriken erst ab 2022

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

IC-Insights: Umstieg kommt später, aber er kommt Scottsdale, 18. April 2016. Entgegen allen Unkenrufen wird die Mikroelektronik-Industrie doch noch von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) für die Chipproduktion umsteigen. Das hat das US-amerikanische Marktanalyseunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona eingeschätzt. Die Analysten rechnen damit, dass die neue, sehr aufwendige 450-mm-Wafertechnologie frühestens 2019 oder 2020 in die Pilotphase geht und „zwei bis drei Jahre später die Massenproduktion startet“.

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

72 % der Chipkapazitäten in 10 Unternehmen konzentriert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Samsung behauptet Spitze Scottsdale, 7. Januar 2016. Fast drei Viertel der globalen Chipproduktions-Kapazitäten gehören zehn Konzernen – und dieser Konzentrationsprozess wird sich bis zum Ende der Dekade weiter fortsetzen. Das geht aus einer Analyse des US-amerikanischen Marktforschungs-Unternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale hervor. Angeführt wird die Top 10 der Unternehmen mit verfügbaren Chip-Produktionskapazitäten von Samsung: Der südkoreanische Mischkonzern kann bis zu 2,5 Millionen* Chip-Scheiben (Wafer) pro Monat starten. Auf Platz 2 folgt mit TSMC aus Taiwan der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry), dessen Chip-Fabriken bis zu 1,9 Millionen Wafer-Starts pro Monat hergeben. Auf Rang 3 hat sich mit Micron (1,6 Millionen Wafer-Starts) ein US-Unternehmen positioniert. Zu beachten ist: Die Reihenfolge bemisst sich hier nicht nach dem Gesamtumsatz dieser Unternehmen, sondern nach verfügbaren Produktionskapazitäten.

Zu DDR-Zeiten Stahlkocher, heute Technologieleiter bei Siltronic: Rüdiger Zschoke. Foto: Zschoke, privat

Vom Stahl zum Silizium

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Rüdiger Zschoke koordiniert bei Siltronic ein globales Ingenieurs-Netzwerk Freiberg, 19. November 2015. Als junger Mann, vor 35 Jahren, war Rüdiger Zschoke Stahlwerker. Er stand am Elektro-Schmelzofen in Freital nahe Dresden und entrang der über 1500 Grad heißen Glut den begehrten Werkstoff für die DDR-Industrie. Heute ist Zschoke 52 Jahre alt und dirigiert ein weltweites Netzwerk von Ingenieuren, die einen noch wertvolleren Hightech-Werkstoff veredeln: Reinstsilizium für die globale Chipindustrie. Als Linien-Technologieleiter sorgt er dafür, dass die Fabriken des deutschen Unternehmens „Siltronic“ in Freiberg, Burghausen und Singapur ganz saubere und glatt polierte Siliziumscheiben (Wafer) ausliefern. Eben so, wie es sich die Großen der Branche wünschen, damit sie auf den Scheiben dann ihre hochintegrierten Schaltkreise produzieren können.

Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile gewinnen. Grafik: IC Insights, Wafer-Foto: Globalfoundries, Montage: hw

IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona.

Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitässchübe verpasst - doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier nicht im Bild) lässt weiter auf sich warten. Foto: Globalfoundries, Montage (Visualisierung Größenvergleich): hw

450-mm-Chipwerke kommen nicht vor 2025 – wenn überhaupt

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Globalfoundries-Manager Wijburg: Seit der PC-Krise hat sich der Markt hin zu kleineren Losen gewandelt und das stellt hohe Umstiegskosten auf größere Wafer in Frage Dresden, 14. Juli 2015. Mit einem Umstieg der Chipindustrie von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) ist in naher Zukunft wohl doch nicht zu rechnen. „Wir alle hatten gedacht, dass die 450-Millimeter-Technik ganz schnell kommt“, schätzte Rutger Wijburg, der Standortchef von Globalfoundries Dresden, ein. „Inzwischen gehen wir davon aus, dass die 450 Millimeter nicht vor 2025 kommen – wenn überhaupt.“

Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko Weckbrodt

Wafer-Spalter von Siltectra Dresden ausgezeichnet

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Technologiefirma in „Red Herring“- Liste der 100 interessantesten Startups weltweit aufgenommen Dresden/Amsterdam, 16. April 2015: „Siltectra“ aus Dresden gehört zu den 100 vielversprechendsten Unternehmensgründungen weltweit: Das Medienunternehmen „Red Herring“ hat die sächsische Halbleiter-Technologiefirma gestern Abend in Amsterdam in die ihre Top-100-Liste der „aufregendsten Startups aus Asien, Europa und Amerika“ aufgenommen.

Die Wafer werden mit Polymeren beschichtet, thermischem Stress ausgesetzt und spalten sich in Sekundenbruchteilen. Foto: Siltectra

Dresdner Chipscheiben-Spalter für Roten Hering nominiert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 13. April 2015: Das Dresdner Technologie-Unternehmen „Siltectra“ ist für die „Red Herring“-Liste der weltweit 100 vielversprechendsten Jungunternehmen weltweit nominiert. Während „Red Herrings“ in der Welt der Adventure-Spiele als kuriose-unnützen Gegenstände gelten, ist der „Rote Hering“ in der Geschäftswelt als Auszeichnung und kann Investoren anlocken.