450-mm-Chipfabriken erst ab 2022
IC-Insights: Umstieg kommt später, aber er kommt Scottsdale, 18. April 2016. Entgegen allen Unkenrufen wird die Mikroelektronik-Industrie doch noch von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) für die Chipproduktion umsteigen. Das hat das US-amerikanische Marktanalyseunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona eingeschätzt. Die Analysten rechnen damit, dass die neue, sehr aufwendige 450-mm-Wafertechnologie frühestens 2019 oder 2020 in die Pilotphase geht und „zwei bis drei Jahre später die Massenproduktion startet“.