Alle Artikel mit dem Schlagwort: EUV

TSMC plant Chipproduktion mit Röntgen-Litho ab 2020

Taipeh, 14. Juli 2016. TSMC wird die Chipbelichtung mit weichem Röntgenlicht – die sogenannte EUV-Lithografie – etwa ab dem Jahr 2020 in seinen Chipfabriken in Taiwan einsetzen. Das berichtet der Branchendienst “EE Times” unter Berufung auf TSMC-Vizechef Mark Liu. Die teuren EUV-Belichter sollen demnach bei der Produktion von 5-Nanometer-Chips zum Einsatz kommen.

Dr. Stefan Braun, Maik Menzel und Peter Gawlitza (v.l.n.r.) vor der Beschichtungsanlage für die Entwicklung von EUV-Reflexionsschichten im IWS Dresden. Foto: Fraunhofer IWS Dresden / Frank Höhler

Fraunhofer Dresden baut Weltrekord-Röntgenspiegel für Chip-Belichter

EUV-Optiken vom IWS reflektieren fast 71 % der Strahlen – für dieses Licht ein Spitzenwert Dresden, 12. Dezember 2015. Fraunhofer-Forscher aus Dresden haben verbesserte Röntgenspiegel für die Chip-Produktion gebaut. Diese Hightech-Spiegel steuern extremes Ultraviolett-Licht (EUV), auch „weiche Röntgenstrahlen“ genannt. Sie werden benötigt, um die Elektronik von übermorgen überhaupt erzeugen zu können. Die neuen EUV-Spiegel aus Dresden stellen neue Weltrekord-Werte in puncto Reflexionsgrad auf, teilte das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) Dresden mit: Die Spiegel werfen nun bis zu 70,75 % der EUV-Strahlen zurück, statt sie zu streuen oder zu verschlucken.

Einer der neuen 7-Nanometer-Testchips. Foto: IBM

IBM-Allianz zeigt erste 7-Nanometer-Chips

Auch Globalfoundries und Samsung an Bord Albany, 9. Juli 2015: Von wegen, die Mikroelektronik stößt demnächst an ihre physikalischen Grenzen, wie seit Jahren geunkt: Einer Forschungsallianz von IBM, Globalfoundries, Samsung und weiteren Partnern ist es jetzt in Albany bei New York gelungen, erste funktionsfähige Computerchips der 7-Nanometer-Generation herzustellen, wie IBM heute mitteilte. Zum Vergleich: Die kleinsten Strukturen auf diesen Testchips sind nur etwa halb so groß wie selbst die fortschrittlichsten Serien-Halbleiter, die bisher nur ganz wenige Elektronikkonzerne wie Intel herstellen können und in denen die Strukturen bis auf 14 Nanometer (Millionstel Millimeter) herunterreichen. Das entspricht etwa dem Zehntausendstel Durchmesser eines menschlichen Haares.

Reinraumbrücke bei Globalfoundries Dresden. Abb.: GF

Chipwettlauf stockt: Globalfoundries will auf Jahre bei 28-nm-Technologie bleiben

Auftragsfertiger will Technik durch Metalltor-Transisitoren „aufbohren“ und bittet Sachsen um 10,6 Millionen Euro Förderhilfe Dresden, 30. April 2014: Der Halbleiter-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF)) will für etwa zehn Jahre aus dem Branchen-Wettlauf um immer feinere Chipstrukturen aussteigen. Zumindest am Standort Dresden werde man die jüngst entwickelte 28-Nanometer-Fertigungstechnologie bis über das Jahr 2020 hinaus als bestimmende Produktionsmethode weiternutzen, bestätigten die Dresdner GF-Manager Gerd Teepe und Jens Drews auf Oiger-Anfrage – normalerweise sind in der Spitzen-Mikroelektronik Innovationszyklen von zwei bis vier Jahren üblich. Hauptgrund: GF hält die neuen Chip-Belichtungstechniken per Doppelmuster („Double Patterning“) und Röntgenlicht (“EUV“) noch für zu teuer und zu unausgereift, um darauf umzurüsten.

Spitzenmanager und EU-Vertreter beraten Europas Mikroelektronik-Strategie

Stresa/Dresden/Brüssel, 18. Februar 2013: Spitzenmanager der europäischen Halbleiterindustrie und EU-Vertreter wollen Ende dieser Woche beim Industrie-Strategiesymposium „ISS 2013“ im italienischen Stresa nahe Mailand den technologischen und wirtschaftspolitischen Kurs der europäischen Mikroelektronik für die kommenden Jahre beraten. Das kündigte der Branchenverband SEMI Europe als Organisator der Tagung an.

Mehr Mut von Europa beim Technologiesprung zu EUV und 450-mm-Fabs gefordert

Innovationsforum für Fabrikautomatisierung in Dresden Dresden, 22. Januar 2013: Mehr Mut und visionären Geist beim Umstieg auf neue Technologien wie 450-mm-Wafer und die Röntgenstrahl-Belichtung fordert der Industrieanalyst Malcom Penn von der europäischen Halbleiter-Branche. Die jetzt getätigten Weichenstellungen seien entscheidend für die Zukunft von Europas Mikroelektronik, meint der Analyst des Marktforschungs-Unternehmens „Future Horizons“. „Kleinmütigkeit funktioniert hier nicht“, betont der Analyst. Seine Ansichten über den „Wind of Change“, den Wandel in der Mikroelektronik-Branche, will Penn am Donnerstag auf dem „10. Innovation Forum for Fab Automation” (24. und 25. Januar 2013) in Dresden darlegen, dessen Gastgeber diesmal der Chipauftragsfertiger “Globalfoundries” sein wird.

Globalfoundries und Toppan investieren 100 Millionen Euro in Dresdner Chipmaskenzentrum AMTC

Joint Venture wird für Röntgen-Chiptechnik und 14-Nanometer-Generation fit gemacht Dresden, 12. Dezember 2012: Globalfoundries und Toppan Photomasks investieren in den nächsten Jahren rund 100 Millionen Euro in das Dresdner Chipmasken-Forschungszentrum AMTC, um es für den Vorstoß zu noch feineren Halbleiter-Strukturen aufzurüsten. Das gaben beide Unternehmen heute bekannt. Mit dem Geld sollen die AMTC-Forscher unter anderem Chip-Belichtungsvorlagen entwickeln, die für den Einsatz von weichem Röntgenlicht (Extremes Ultraviolett = EUV) und optischen Verfahren benötigt werden, wenn in naher Zukunft 14-Nanometer-Chips gefragt sind.

Dresdner Röntgenspiegel leuchten Zukunft der Chipfabriken aus

Schlüsselkomponente für EUV-Lithografie wurde am Fraunhofer-Institut IWS entwickelt Dresden/Veldhoven, 24. August 2012: Nach den Milliardeninvestitionen von Intel und des taiwanesischen Chip-Auftragsfertigers TSMC in den niederländischen Spezialanlagenbauer ASML (Wir berichteten) ist zu erwarten, dass sich der Umstieg der Mikroelektronik-Branche auf die neue Röntgen-Lithografie (Extremes Ultraviolett = „EUV“) spürbar beschleunigen wird. Und wenn die neuartigen Belichter ausgeliefert werden, dann ist voraussichtlich eine Schlüsseltechnologie der Dresdner Fraunhofer-Forscher an Bord, nämlich Röntgenspiegel.

1,1 Milliarden € für Röntgen-Litho und 450-mm-Technik: Taiwans Chipkönig TSMC steigt bei ASML ein

Taipeh/Veldhoven, 5.8.2012: Nach Intel steigt nun auch die taiwanesische „TSMC“ milliardenschwer beim niederländischen Chipfabrik-Anlagenhersteller „ASML“ in Veldhoven ein, um den Übergang zu Röntgen-Lithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu forcieren. Wie beide Unternehmen heute mitteilten, erwirbt der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC für 838 Millionen Euro fünf Prozent der ASML-Anteile. Weitere 276 Millionen Euro investieren die Taiwanesen in den nächsten fünf Jahren in das Lithografie-Forschungsprogramm der Niederländer.

Globalfoundries: Sehen noch signifikante Probleme auf dem Weg zu EUV und 450-mm-Wafern

Dresden, 10.7.2012: Chip-Auftragsfertiger “Globalfoundries” (GF) hat eher zurückhaltend auf die heutige Ankündigung von Intel reagiert, rund 3,3 Milliarden Euro in ASML zu investieren, um den Umstieg auf Röntgenlithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu beschleunigen. Es seien noch “signifikante Herausforderungen” zu lösen, bevor man EUV und 450-mm-Technik im Fabrikmaßstab einsetzen könne, erklärte der Dresdner GF-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage.

Turbo für Röntgen-Lithografie und 450-mm-Wafer: Intel gibt ASML bis zu 3,3 Milliarden €

US-Konzern wird auch Anteilseigner von ASML Santa Clara/Veldhoven/Dresden, 10.7.2012: Intel fürchtet anscheinend um „Moore’s Law“, das Wachstums-Grundgesetz der Mikroelektronik: Der Prozessorriese hat nun angekündigt, bis zu 3,3 Milliarden Euro (4,1 Milliarden Dollar) in den holländischen Chipfabrik-Ausrüster ASML in Veldhoven zu investieren, um den Umstieg von der klassischen Chipbelichtungstechnik auf Röntgenlithografie (Extrem Ultra Violet = EUV) und von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben in der Halbleiterfertigung massiv zu beschleunigen. Dabei wird Intel auch Minderheitsaktionär von ASML.

Globalfoundries steigt vorerst nicht auf Röntgen-Chiptechnik EUV um

Dresden/Milpitas, 13.3.2012: Der US-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) wird die neue Fertigungstechnik EUV (Extremes Ultraviolett), bei der Chip-Strukturen mit weichen Röntgenstrahlen erzeugt werden, voraussichtlich nicht vor 2016 in der Massenproduktion einsetzen. „Für den 20-Nanometer-Prozess, der etwa 2014 kommt, werden wir EUV definitiv nicht verwenden“, erklärte GF-Vizepräsident Mojy Chian – zuständig für die Kundendesigns – am Rande der internationalen Halbleitertagung „DATE 2012“ in Dresden. Vermutlich sei es für EUV sogar in der nächsten Chipgeneration noch zu früh, deren Strukturen bis auf 14 Nanometer (nm) heruntergehen und die etwa 2016 in die Fabriken überführt werden soll.

Teilchenstrahl statt Maske: Dresdner forschen an Chips vom Elektronenstrahl

Dresden/Grenoble, 9.2.2012: Obzwar bisher immer wieder hinausgeschoben, nähert sich die Chipindustrie doch immer mehr den physikalischen Grenzen herkömmlicher Struktur-Erzeugungstechniken. Das Dresdner Nanoelektronik-Forschungszentrum CNT der Fraunhofer-Gesellschaft und die französische Softwarefirma “ASELTA Nanographics” aus Grenoble haben daher nun ein Forschungsprojekt vereinbart, um die direkte Erzeugung von Nanoelektronik durch Elektronenstrahlen im Industriemaßstab auszuloten.

Belgier planen 450-mm-Chipfabrik mit Röntgenlicht ab 2015

Leuven, 11.10.2011: Das europäische Nanoelektronikzentrum IMEC im belgischen Leuven will ab 2015 eine Versuchs-Fabrik einrichten, die Chips auf 450 Millimeter großen Scheiben (Wafer) mittels weichem Röntgenlicht erzeugt (so genannte EUV-Technologie). Das berichtet der Branchendienst “EE Times” unter Berufung auf IMEC-Chef Luc van den Hove.