Alle Artikel mit dem Schlagwort: EUV

Reinraumbrücke bei Globalfoundries Dresden. Abb.: GF

Chipwettlauf stockt: Globalfoundries will auf Jahre bei 28-nm-Technologie bleiben

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Auftragsfertiger will Technik durch Metalltor-Transisitoren „aufbohren“ und bittet Sachsen um 10,6 Millionen Euro Förderhilfe Dresden, 30. April 2014: Der Halbleiter-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF)) will für etwa zehn Jahre aus dem Branchen-Wettlauf um immer feinere Chipstrukturen aussteigen. Zumindest am Standort Dresden werde man die jüngst entwickelte 28-Nanometer-Fertigungstechnologie bis über das Jahr 2020 hinaus als bestimmende Produktionsmethode weiternutzen, bestätigten die Dresdner GF-Manager Gerd Teepe und Jens Drews auf Oiger-Anfrage – normalerweise sind in der Spitzen-Mikroelektronik Innovationszyklen von zwei bis vier Jahren üblich. Hauptgrund: GF hält die neuen Chip-Belichtungstechniken per Doppelmuster („Double Patterning“) und Röntgenlicht („EUV„) noch für zu teuer und zu unausgereift, um darauf umzurüsten.

Spitzenmanager und EU-Vertreter beraten Europas Mikroelektronik-Strategie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Stresa/Dresden/Brüssel, 18. Februar 2013: Spitzenmanager der europäischen Halbleiterindustrie und EU-Vertreter wollen Ende dieser Woche beim Industrie-Strategiesymposium „ISS 2013“ im italienischen Stresa nahe Mailand den technologischen und wirtschaftspolitischen Kurs der europäischen Mikroelektronik für die kommenden Jahre beraten. Das kündigte der Branchenverband SEMI Europe als Organisator der Tagung an.

Mehr Mut von Europa beim Technologiesprung zu EUV und 450-mm-Fabs gefordert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Innovationsforum für Fabrikautomatisierung in Dresden Dresden, 22. Januar 2013: Mehr Mut und visionären Geist beim Umstieg auf neue Technologien wie 450-mm-Wafer und die Röntgenstrahl-Belichtung fordert der Industrieanalyst Malcom Penn von der europäischen Halbleiter-Branche. Die jetzt getätigten Weichenstellungen seien entscheidend für die Zukunft von Europas Mikroelektronik, meint der Analyst des Marktforschungs-Unternehmens „Future Horizons“. „Kleinmütigkeit funktioniert hier nicht“, betont der Analyst. Seine Ansichten über den „Wind of Change“, den Wandel in der Mikroelektronik-Branche, will Penn am Donnerstag auf dem „10. Innovation Forum for Fab Automation” (24. und 25. Januar 2013) in Dresden darlegen, dessen Gastgeber diesmal der Chipauftragsfertiger „Globalfoundries“ sein wird.

Globalfoundries und Toppan investieren 100 Millionen Euro in Dresdner Chipmaskenzentrum AMTC

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Joint Venture wird für Röntgen-Chiptechnik und 14-Nanometer-Generation fit gemacht Dresden, 12. Dezember 2012: Globalfoundries und Toppan Photomasks investieren in den nächsten Jahren rund 100 Millionen Euro in das Dresdner Chipmasken-Forschungszentrum AMTC, um es für den Vorstoß zu noch feineren Halbleiter-Strukturen aufzurüsten. Das gaben beide Unternehmen heute bekannt. Mit dem Geld sollen die AMTC-Forscher unter anderem Chip-Belichtungsvorlagen entwickeln, die für den Einsatz von weichem Röntgenlicht (Extremes Ultraviolett = EUV) und optischen Verfahren benötigt werden, wenn in naher Zukunft 14-Nanometer-Chips gefragt sind.

Dresdner Röntgenspiegel leuchten Zukunft der Chipfabriken aus

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Schlüsselkomponente für EUV-Lithografie wurde am Fraunhofer-Institut IWS entwickelt Dresden/Veldhoven, 24. August 2012: Nach den Milliardeninvestitionen von Intel und des taiwanesischen Chip-Auftragsfertigers TSMC in den niederländischen Spezialanlagenbauer ASML (Wir berichteten) ist zu erwarten, dass sich der Umstieg der Mikroelektronik-Branche auf die neue Röntgen-Lithografie (Extremes Ultraviolett = „EUV“) spürbar beschleunigen wird. Und wenn die neuartigen Belichter ausgeliefert werden, dann ist voraussichtlich eine Schlüsseltechnologie der Dresdner Fraunhofer-Forscher an Bord, nämlich Röntgenspiegel.

1,1 Milliarden € für Röntgen-Litho und 450-mm-Technik: Taiwans Chipkönig TSMC steigt bei ASML ein

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taipeh/Veldhoven, 5.8.2012: Nach Intel steigt nun auch die taiwanesische „TSMC“ milliardenschwer beim niederländischen Chipfabrik-Anlagenhersteller „ASML“ in Veldhoven ein, um den Übergang zu Röntgen-Lithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu forcieren. Wie beide Unternehmen heute mitteilten, erwirbt der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC für 838 Millionen Euro fünf Prozent der ASML-Anteile. Weitere 276 Millionen Euro investieren die Taiwanesen in den nächsten fünf Jahren in das Lithografie-Forschungsprogramm der Niederländer.

Globalfoundries: Sehen noch signifikante Probleme auf dem Weg zu EUV und 450-mm-Wafern

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 10.7.2012: Chip-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) hat eher zurückhaltend auf die heutige Ankündigung von Intel reagiert, rund 3,3 Milliarden Euro in ASML zu investieren, um den Umstieg auf Röntgenlithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu beschleunigen. Es seien noch „signifikante Herausforderungen“ zu lösen, bevor man EUV und 450-mm-Technik im Fabrikmaßstab einsetzen könne, erklärte der Dresdner GF-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage.

Turbo für Röntgen-Lithografie und 450-mm-Wafer: Intel gibt ASML bis zu 3,3 Milliarden €

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

US-Konzern wird auch Anteilseigner von ASML Santa Clara/Veldhoven/Dresden, 10.7.2012: Intel fürchtet anscheinend um „Moore’s Law“, das Wachstums-Grundgesetz der Mikroelektronik: Der Prozessorriese hat nun angekündigt, bis zu 3,3 Milliarden Euro (4,1 Milliarden Dollar) in den holländischen Chipfabrik-Ausrüster ASML in Veldhoven zu investieren, um den Umstieg von der klassischen Chipbelichtungstechnik auf Röntgenlithografie (Extrem Ultra Violet = EUV) und von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben in der Halbleiterfertigung massiv zu beschleunigen. Dabei wird Intel auch Minderheitsaktionär von ASML.

Globalfoundries steigt vorerst nicht auf Röntgen-Chiptechnik EUV um

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden/Milpitas, 13.3.2012: Der US-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) wird die neue Fertigungstechnik EUV (Extremes Ultraviolett), bei der Chip-Strukturen mit weichen Röntgenstrahlen erzeugt werden, voraussichtlich nicht vor 2016 in der Massenproduktion einsetzen. „Für den 20-Nanometer-Prozess, der etwa 2014 kommt, werden wir EUV definitiv nicht verwenden“, erklärte GF-Vizepräsident Mojy Chian – zuständig für die Kundendesigns – am Rande der internationalen Halbleitertagung „DATE 2012“ in Dresden. Vermutlich sei es für EUV sogar in der nächsten Chipgeneration noch zu früh, deren Strukturen bis auf 14 Nanometer (nm) heruntergehen und die etwa 2016 in die Fabriken überführt werden soll.

Teilchenstrahl statt Maske: Dresdner forschen an Chips vom Elektronenstrahl

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden/Grenoble, 9.2.2012: Obzwar bisher immer wieder hinausgeschoben, nähert sich die Chipindustrie doch immer mehr den physikalischen Grenzen herkömmlicher Struktur-Erzeugungstechniken. Das Dresdner Nanoelektronik-Forschungszentrum CNT der Fraunhofer-Gesellschaft und die französische Softwarefirma „ASELTA Nanographics“ aus Grenoble haben daher nun ein Forschungsprojekt vereinbart, um die direkte Erzeugung von Nanoelektronik durch Elektronenstrahlen im Industriemaßstab auszuloten.

Belgier planen 450-mm-Chipfabrik mit Röntgenlicht ab 2015

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Leuven, 11.10.2011: Das europäische Nanoelektronikzentrum IMEC im belgischen Leuven will ab 2015 eine Versuchs-Fabrik einrichten, die Chips auf 450 Millimeter großen Scheiben (Wafer) mittels weichem Röntgenlicht erzeugt (so genannte EUV-Technologie). Das berichtet der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf IMEC-Chef Luc van den Hove.

Wetterprognose für Chipbranche: unbeständig

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 4.10.2011: Nach „zwei sehr guten Jahren für die Halbleiterindustrie“ wird 2012 wohl ein Jahr der Konsolidierung mit nur geringem Wachstum. Das prophezeite Heinz Kundert, Präsident des Branchenverbandes „SEMI Europe“, im Vorfeld der Mikroelektronikmesse „Semicon Europe“, die am 11. Oktober in Dresden beginnt. Zu diesem europaweit größtem Branchentreff werden 8000 bis 10.000 Fachbesucher aus aller Welt in der Dresdner Messe erwartet.

TSMC bohrt mit Elektronenstrahl gen Chip-Zukunft

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taipeh, 7.9.2011. Der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC tendiert anscheinend zur Elektronenstrahltechnologie, um die Strukturen in Computerchips weiter verkleinern zu können. Das geht aus einem Bericht des Branchendienstes „EE Times“ hervor. Konkurrent Globalfoundries will dafür hingegen in Dresden die Röntgenbelichtung (EUV-Lithografie) ausprobieren.