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AMTC hat 800 Millionen in Dresden investiert

Das AMTC Dresden ist auf Chipmasken spezialisiert. Foto: AMTC

Das AMTC Dresden ist auf Chipmasken spezialisiert. Foto: AMTC

Neue Jobs im Maskenzentrum geplant

Dresden, 21. Mai 2022. Angesichts der starken Mikroelektronik-Nachfrage weltweit stockt das Dresdner Chipmasken-Zentrum AMTC seine Belegschaft weiter auf. Außerdem entwickelt das Zentrum derzeit bessere Belichtungsvorlagen, mit denen sich Schaltkreise mit Strukturbreiten von nur noch wenigen Nanometern (Millionstel Millimetern = nm) herstellen lassen. Das hat das Unternehmen aus Anlass seines 20-jährigen Jubiläum mitgeteilt. „Das AMTC ist auf Wachstumskurs“, hieß es aus dem Chipmasken-Zentrum.

800 Millionen Euro binnen 20 Jahren in Sachsen investiert

Seit dem Start im Mai 2002 habe das AMTC insgesamt rund 800 Millionen Euro in den Standort investiert und plane weitere Ausgaben für Entwicklung und Fertigung. Im Fokus stehen dabei einerseits klassische Chipmasken für die 12-nm-Generation wie auch Vorlagen für Halbleiter, die mit besonders kurzwelligen Extrem-Ultraviolettstrahlen (EUV) erzeugt werden. „Das sind auch die Felder, in denen das AMTC in weitere Forschung und Entwicklung mit deutschen und europäischen Partnern am Dresdner Standort investiert“, teilte das Unternehmen mit.

Bisher gibt es weltweit erst ganz wenige EUV-Chipbelichter. Hier ist der Scanner von ASML aus den Niederlanden mit visualisiertem Strahlengang durch die Röntgenspiegel zu sehen. Foto: ASML

Bisher gibt es weltweit erst wenige EUV-Chipbelichter. Hier ist der Scanner von ASML aus den Niederlanden mit visualisiertem Strahlengang durch die Röntgenspiegel zu sehen. Foto: ASML

Extrem-Ultraviolett-Masken für neueste Chipgenerationen benötigt

EUV-basierte Chips werden beispielsweise für automatisch fahrende Kraftfahrzeugen gebraucht, für Künstliche Intelligenzen sowie neueste Computer-Grafikkarten und Smartphone-Prozessoren. AMTC beliefert vor allem Mikroelektronik-Hersteller in Europa und darüber hinaus. Ein Hauptkunde ist Globalfoundries, die hier Belichtungsvorlagen für Chips mit besonders wenig Stromverbrauch beziehen.

Mehrere Besitzerwechsel seit dem Start im Mai 2002

Infineon, AMD und Dupont Photomasks hatten das Advanced Mask Technology Center (AMTC) im Mai 2002 als Gemeinschaftsunternehmen gegründet, um eine eigene Quelle und Entwicklungsschmiede für Chipmasken am expandierenden Mikroelektronik-Standort Sachsen zu etablieren. Danach folgten mehrere Besitzerwechsel: Dupont übergab seine Anteil an Toppan und statt Infineon kam Qimonda ins Boot – bis dieser Speicherchiphersteller 2009 pleite ging. Zudem liebäugelte AMD bereits zu diesem Zeitpunkt damit, seine Chip-Fabriken unter dem Namen „Globalfoundries“ auszugliedern und zu verkaufen. „Nun mussten die Karten neu gemischt werden, eine Entscheidung über die Zukunft des AMTC stand aus“, erinnert sich Geschäftsführer Thomas Schmidt. Tatsächlich übernahm dann auch Globalfoundries statt AMD einige AMTC-Anteile. „Als Folge kam es zu einer Änderung der Ausrichtung und der Prioritäten unserer Geschäftsaktivität.“

Blick in den Reinraum des AMTC in Dresden. Foto: AMTC

Blick in den Reinraum des AMTC in Dresden. Foto: AMTC

Serienproduktion hat Maskenentwicklung etwas verdrängt

Seither rückte die technologische Masken-Entwicklung an vorderster Front etwas in den Hintergrund, dafür bekam die Masken-Serienproduktion ein größeres Gewicht. Inzwischen hat das Unternehmen 330 Beschäftigte und sucht derzeit noch ein weiteres Dutzend Ingenieure und andere Spezialisten.

AMTC-Chipmaske. Foto: Globalfoundries Dresden

AMTC-Chipmaske. Foto: Globalfoundries Dresden

Was sind Chipmasken?

Zum Hintergrund: Chipmasken bestehen meist aus Glas. Sie enthalten ein vollständiges, aber stark vergrößertes Abbild der Leiterbahnen, Transistoren, Widerstände und anderen Bauelemente, die sich später auf einem kaum fingernagelgroßen Computerchip wiederfinden und tadellos zusammenarbeiten sollen. Die – meist am gelben Dauerlicht erkennbaren – Lithografie-Abteilungen in den großen Chipwerken brauchen solche Masken, um damit Siliziumscheiben (Wafer), die sie zuvor mit lichtempfindlichem Lack beschichtet haben, mit den gewünschten Strukturen zu belichten. Bei diesem Prozess werden die auf der Maske sichtbaren Schaltpläne stark verkleinert auf den späteren Chip projiziert. In späteren Verfahrensschritten fixieren und funktionalisieren die Chipwerker dieses belichteten Strukturen dann, um schließlich die Wafer in einzelne Chips zu zersägen.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: AMTC, Oiger-Archiv