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TSMC plant Chipproduktion mit Röntgen-Litho ab 2020

Bisher gibt es weltweit erst ganz wenige EUV-Chipbelichter. Hier ist der Scanner von ASML aus den niederlanden mit visualisiertem Strahlengang durch die Röntgenspiegel zu sehen. Foto: ASML

Bisher gibt es weltweit erst ganz wenige EUV-Chipbelichter. Hier ist der Scanner von ASML aus den niederlanden mit visualisiertem Strahlengang durch die Röntgenspiegel zu sehen. Foto: ASML

Taipeh, 14. Juli 2016. TSMC wird die Chipbelichtung mit weichem Röntgenlicht – die sogenannte EUV-Lithografie – etwa ab dem Jahr 2020 in seinen Chipfabriken in Taiwan einsetzen. Das berichtet der Branchendienst “EE Times” unter Berufung auf TSMC-Vizechef Mark Liu. Die teuren EUV-Belichter sollen demnach bei der Produktion von 5-Nanometer-Chips zum Einsatz kommen.

TSMC ist der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry) für Mikroelektronik. Die Taiwanesen haben bisher zum Beispiel Chips für Apple und Nvidia gefertigt, aber auch für viele andere Elektronik-Unternehmen ohne eigene Fabriken. Neben Intel gehört dieser Konzern zu den wenigen ganz großen Halbleiter-Produzenten, bei denen der Einsatz der noch recht teuren und energiehungrigen EUV-Anlagen lohnen könnte.

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