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KI soll Chipproduktion in Dresden beschleunigen

Die Stromspar-Chips von Globalfoundries sollen eine Schlüsselrolle in der hochautomatisierten Fabrik der Zukunft und im "Internet der Dinge" spielen. Foto: Sven Döring, Globalfoundries

Blick in die Chipfabrik von Globalfoundries in Dresden. Foto: Sven Döring, Globalfoundries

EU und Sachsen geben 5,4 Millionen Euro für „Lotsen“-Projekt

Dresden, 7. November 2023. Künstliche Intelligenz und andere fortschrittliche Analysetechnologien sollen in der Dresdner Globalfoundries-Fabrik von für mehr Tempo und Stabilität in der Chipproduktion sorgen. Darauf zielt das Verbundprojekt „Lotse“, für das der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) 5,4 Millionen Euro aus EU- und Landesmittel zugesagt hat.

Verbund mit TU, HTW und Dresdner Firmen geschaffen

Dafür kooperieren der Halbleiter-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF), die TU Dresden, die Hochschule für technik und Wirtschaft (HTW) Dresden sowie die Dresdner Unternehmen „Advanced Data Processing“ (ADP) und „Flowlogix“. Programmierer, Ingenieure, Physiker und andere Spezialisten wollen mit fortgeschrittener Analytik (Advanced Analytics, kurz: AA) und maschinelles Lernen (ML) die Prozessrisiken in der Chipproduktion mindern, die Fertigungsdauer neuer Schaltkreise verkürzen und die Fabrikabläufe virtuell ausmessen.

Partner wollen „multikriterielle Planungsprobleme“ lösen

Lotse ziele insbesondere auch auf „neue Methoden, um auch bei kurzfristigen und häufigen Bestelländerungen jederzeit termingerecht liefern zu können“, hieß es von der HTW Dresden. „Hierfür müssen die Schlüsselziele der Materialflusssteuerung der Halbleiterfabrik – Durchlaufzeit, Auslastung und Qualität – als multikriterielles Planungsproblem analysiert und gelöst werden.“

Bereits in der Vergangenheit hatte Globalfoundries schrittweise KI und andere moderne Analysemethoden schrittweise für die Prozesssteuerung und die vorausschauende Wartung eingeführt. Dazu gehört beispielsweise das gemeinsam mit dem „Smart Systems Hub“ und weiteren regionalen Technologiepartnern eingeführte „Heimdall“-System, das nahende Schäden an den automatischen Wafer-Transportsystemen im GF-Werk „vorausahnt“ und meldet.

Erst kürzlich hatten zudem GF und TU Dresden vereinbart, ihre Forschungskooperation auszubauen und ein gemeinsames Innovationszentrum zu etablieren.

Quellen: SMWA, HTW, Oiger-Archiv

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt