Alle Artikel mit dem Schlagwort: Globalfoundries

Globalfoundries-Konzernchef Sanjay Jha. Foto: Globalfoundries

Globalfoundries investiert in Chipfabrik in China

Santa Clara/Chongqing, 2. Juni 2016. Globalfoundries (GF) wird seine Präsenz in China ausbauen und eine ältere Chipfabrik im Raum Chongqing auf eine moderne Produktion mit 300-Millimeter-Scheiben (Wafer) umstellen. Ein entsprechendes „Memorandum of understanding“ (Absichtserklärung) mit der Regierungsverwaltung von Chongqing sei nun unterschrieben, teilte der US-amerikanische Halbleiter-Auftragsfertiger mit.

Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klasissischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw

Wohin steuert Globalfoundries?

Kommentar zur Stratregie des Chipkonzerns in den USA und in Sachsen Dresden, 31. März 2016. In der Dresdner Mikroelektronik-Szene verbreitet Globalfoundries unverdrossen die Mär, dass die Zukunft der Mikroelektronik in der 22nm-SOI-Technologie liege, die 2017 in der Dresdner Fab von Globalfoundries eingeführt werden soll. Rufe nach weiterer Verkleinerung der Strukturabmessungen der Technologie in Richtung 5 Nanometer (nm), wie das die Wettbewerber INTEL, SAMSUNG und TSMC tun, wurden bisher immer damit abgewehrt, dass die Zukunft in der SOI-Technologie liege und so kleine Strukturen für das Internet der Dinge nicht gebraucht würden.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Samsung startet FD-SOI-Technik früher als Globalfoundries

Südkoreaner verwenden wie die Dresdner die Grundtechnologie von STM aus Frankreich Seoul/Dresden, 25. Dezember 2015. Samsung produziert bereits jetzt Computer-Chips in der „28-Nanometer-FD-SOI-Technik“. Das hat Kelvin Low, der Senior-Marketingdirektor des Foundry-Geschäfts von Samsung, in einem Interview mit dem Online-Magazin advancedsubstratenews.com mitgeteilt. Damit setzt der südkoreanische Technologie-Konzern diese neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur offensichtlich weit früher als Konkurrent Globalfoundries (GF) ein. Der US-Konzern GF investiert derzeit eine Viertelmilliarde Dollar, um FD-SOI (allerdings in der etwas moderneren Technologiestufe in 22 statt 28 Nanometern) in seinem Dresdner Werk einzuführen. Die ersten FD-SOI-Chips aus Dresden sollen ab 2017 verkauft werden.

Testwafer von Globalfoundries mit 28-Nanometer-Chips. Abb.: hw

Verkaufen die Araber Globalfoundries?

Laut Bloomberg verhandelt Abu Dhabi bereits Santa Clara/Dresden/Abu Dhabi, 26. November 2015. Die Gerüchte um einen Verkauf von Globalfoundries reißen nicht ab. Bereits in den vergangenen Monaten hatte die Halbleiter-Branche mehrfach darüber spekuliert, dass der arabische Staatsfonds Mubadala Development Company aus Abu Dhabi den erst vor sechs Jahren erworbenen Chip-Auftragshersteller Globalfoundries wieder loswerden will. Nun will der Nachrichtenkanal Blomberg von einer ungenannten Quelle erfahren haben, dass Mubadala derzeit über einen Verkauf Unternehmens verhandele – entweder in Teilen oder im Ganzen. Globalfoundries wollte die Berichte nicht kommentieren. „Wie alle Unternehmen kommentieren wir Gerüchte grundsätzlich nicht“, erklärte der Dresdner Globalfoundries-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage.

Montage: Alexander Eylert

ECSEL: 60 Millionen Euro für sächsische Mikroelektronik

EU fördert 3 Forschungsprojekte und 3 Pilotlinien Dresden/Brüssel, 23. November 2015. Die EU fördert über ihr Mikroelektronik-Programm „ECSEL“ in diesem Jahr drei Forschungsvorhaben und drei Pilotlinien mit sächsischer Beteiligung. Das hat das sächsische Wirtschaftsministerium in Dresden heute mitgeteilt. Diese Projekte haben demnach ein Gesamtvolumen von über 60 Millionen Euro. Davon steuert die EU aus dem ECSEL-Topf zwölf Millionen Euro bei, der Bund und das Land Sachsen machen jeweils sechs Millionen Euro locker. Den Rest müssen die Projektpartner aus Industrie und Forschung selbst bezahlen.

Abb.: Inova

Inova zeichnet Globalfoundries als Chip-Zulieferer aus

München/Singapur, 20. November 2015. Das deutsche Autoelektronik-Unternehmen „Inova“ aus München hat den Chip-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ mit einem Qualitätspreis („Quality Award“) ausgezeichnet. Das teilte Globalfoundries Singapur mit. Mit der Auszeichnung würdige Inova die hohe Qualität und Ausfallsicherheit der gelieferten Halbleiter.

Die führenden Chipwerk-Ausrüster rechnen mit guter Auftragslage. Hier im Foto ist eine EUV-Demo-Anlage des niederländischen Ausrüsters ASML zu sehen. Dabei handelt es sich um eine noch junge Technik, bei der Chipstrukturen mit weichem Röntgenlicht erzeugt werden. Foto: ASML

Chipwerk-Ausrüster wieder auf Wachstumskurs

Morgen beginnt Europas größte Halbleitermesse „SEMICON Europe“ in Dresden Dresden, 5. Oktober 2015. Obwohl die Geschäftsstimmung in der Mikroelektronik derzeit eher gedämpft ist, große Unternehmen wie AMD, Globalfoundries und Qualcomm sogar Personal vor die Tür setzen, ist in der Branche doch wieder Wachstum in Sicht: In vielen Unternehmen füllen sich offensichtlich die Auftragsbücher. Jedenfalls investiert die Halbleiterindustrie in diesem Jahr weltweit rund 37 Milliarden US-Dollar (33 Milliarden Euro) in neue Ausrüstungen für ihre Fabriken, also fünf Prozent mehr als im Vorjahr. Für 2016 erwartet der SEMI-Verband einen weiteren Investitionszuwachs um 6,6 Prozent auf dann 39,4 Milliarden Dollar (35,2 Milliarden Euro). Das teilte Präsident Laith Altimime vom Branchenverband „SEMI“ im Vorfeld der Halbleitermesse „SEMICON Europa 2015“ mit, die morgen in Dresden beginnt und zu der Veranstalter SEMI über 5000 Fachbesucher erwartet.

Bernd Junghans. Foto: privat

Gastkommentar: „Auftragsrückgang bei GloFo ist reines Ablenkungsmanöver“

Mikroelektronik-Veteran Bernd Junghans über den Personalabbau bei Globalfoundries Dresden Dresden, 4. Oktober 2015. Am Freitag hat der US-Chipkonzern Globalfoundries einen massiven Personalabbau in seiner Dresdner Fabrik angekündigt: Bis zu 800 Mitarbeiter und damit etwa ein Fünftel der Belegschaft verlieren demnach bis Ende 2016 ihre Jobs. Das Unternehmen begründete diesen Schritt mit sinkender Nachfrage für hochwertige Chip in PCs, Tablets und Smartphones, wie sie von Globalfoundries Dresden hergestellt werden. „Die Begründung für den Auftragsrückgang bei GloFo ist ein reines Ablenkungsmanöver“, meint hingegen Professor Bernd Junghans. Das Unternehmen setze auf veraltete Technologien und wolle nur staatliche Subventionen abfassen, ist er überzeugt. In einem Gastkommentar erklärt der Dresdner Mikroelektronik-Veteran (u.a. Leiter des DDR-Megabitchip-Entwicklungsprojektes im ZMD), warum:

Reinraumbrücke bei Globalfoundries Dresden. Foto: Globalfoundries

Sparkurs bei Globalfoundries

Zu wenig Aufträge: Auch Dresdner Fabrik setzt Rotstift an Dresden, 16. September 2015. Wegen schwacher Auftragslage aus der Halbleiter-Branche zieht Globalfoundries die Kostenbremse – sowohl in Amerika wie auch am deutschen Standort in Dresden. In den USA hat der Chip-Auftragsfertiger (Foundry) nun ein Abfindungsprogramm gestartet, damit Mitarbeiter freiwillig das Unternehmen verlassen und um so Personal einzusparen. Auch im Chipwerk Dresden ist ein Sparprogramm in Kraft getreten, darunter Dienstreise-Beschränkungen, auch sollen Material- und andere Einkaufskosten eingedampft werden. Ein Abfindungs- oder anderes Personalabbau-Programm wie in den USA gebe es in Dresden aber nicht, betonte der Dresdner Globalfoundries-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage. Es bleibe abzuwarten, die bisher beschlossenen Maßnahmen ausreichen, um die Sparvorgaben der Konzernleitung erfüllen.

Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile gewinnen. Grafik: IC Insights, Wafer-Foto: Globalfoundries, Montage: hw

IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion

300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona.

Patrick Rohlfs hat bei Globalfoundries Dresden Mikrotechnologe gelernt. Jetzt studiert der 25-Jährige als Werksstudent Nanotechnologie. Foto: Heiko Weckbrodt

Selbst ist der Nanotech-Azubi

Patrick Rohlfs hat als Chip-Lehrling bei Globalfoundries Dresden auf Herausforderungen gedrungen – jetzt gehört er dort zu den Entwicklern Dresden, 2. September 2015. Für Tausende junge Frauen und Männer in Sachsen hat dieser Tage eine neue biografische Etappe begonnen: die Berufsausbildung. Und schon während der Lehre können viele wichtige Weichen für die spätere Karriere gestellt werden: Wer sich beizeiten kümmert und auch mal beim Chef und bei den Kollegen auf Herausforderungen dringt, der wird auch als Azubi nicht nur ständig zum Maschinendienst verdonnert, sondern kann bei den richtig interessanten Projekten mitmachen. Die Erfahrung hat Patrick Rohlfs im Dresdner Chipwerk von Globalfoundries gemacht. „Wer fragt, dem wird geholfen“, plaudert der 25-Jährige aus dem Nähkästchen. „Manchmal muss man einfach nur direkt sagen, dass man auch dies und jenes mal ausprobieren will. Dann eröffnen sich einem rasch neue Optionen.“

Reinraumbrücke bei Globalfoundries Dresden. Foto: Globalfoundries

Bei Globalfoundries Dresden steht starker Stellenabbau zur Debatte

Fest steht schon: Leiharbeiter müssen Chipwerk verlassen Dresden, 24. Juli 2015. Im Chipwerk von Globalfoundries Dresden steht – neben anderen Optionen, Kosten zu sparen – ein deutlicher Personalabbau zur Debatte. Fest steht bereits, dass die 170 Leiharbeiter, die derzeit noch in der Fab1 in Dresden beschäftigt sind, im Herbst beziehungsweise spätestens bis zum Jahresende vom Unternehmen abbestellt werden. Das hat Jens Drews, Sprecher von Globalfoundries Dresden, auf Oiger-Anfrage im Grundsatz bestätigt. Auslöser für die Spar-Überlegungen ist die sinkende Nachfrage für PC-, Tablet- und Smartphone-Chips. Nicht bestätigen könne er hingegen einen Bericht der Bild-Zeitung, laut dem geplant sei, dass bis zu 1300 der 3700 Mitarbeiter in der „Fab1“ ihre Jobs verlieren sollen, so Drews. Dies sei lediglich „ein Szenarien von mehreren“, die in der Unternehmensleitung diskutiert werde. „Es gibt weder solch eine Entscheidung noch einen Zeitplan dafür“, betonte er.

Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitässchübe verpasst - doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier nicht im Bild) lässt weiter auf sich warten. Foto: Globalfoundries, Montage (Visualisierung Größenvergleich): hw

450-mm-Chipwerke kommen nicht vor 2025 – wenn überhaupt

Globalfoundries-Manager Wijburg: Seit der PC-Krise hat sich der Markt hin zu kleineren Losen gewandelt und das stellt hohe Umstiegskosten auf größere Wafer in Frage Dresden, 14. Juli 2015. Mit einem Umstieg der Chipindustrie von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) ist in naher Zukunft wohl doch nicht zu rechnen. „Wir alle hatten gedacht, dass die 450-Millimeter-Technik ganz schnell kommt“, schätzte Rutger Wijburg, der Standortchef von Globalfoundries Dresden, ein. „Inzwischen gehen wir davon aus, dass die 450 Millimeter nicht vor 2025 kommen – wenn überhaupt.“

Freuen sich, dass die Mikroelektronik in Dresden flutscht und wollen noch eins draufsetzen: Rutger Wijburg und Sanjay Jha von Globalfoundries, Kanzlerin Angela Merkel, Ministerpräsident Stanislaw Tillich und Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (von links nach rechts) begutachten ein Modell des Globalfoundries-Chipwerkes in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Bund sagt 400 Millionen € für Mikroelektronik zu

Wanka stuft nach Strategiegespräch in Dresden Halbleiterindustrie als „nationale Aufgabe“ ein Dresden, 14. Juli 2015. Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (CDU) hat heute nach einem Strategiegespräch im Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden ein rund 400 Millionen Euro teures Förderprogramm für die deutsche Mikroelektronik zugesagt. Diese Schlüsseltechnologie weiterzuentwickeln, sei „eine nationale Aufgabe“, für die auch der Bund in der Verantwortung stehe.

Bundeskanzlerin Angela Merkel (3. v. l.) hat beim Besuch im Chipwerk von Globalfoundries in Dresden. Mit dabei: Globalfoundries-Konzernchef Sanjay Jha (links von Merkel), Forschungsministerin Johanna Wanka, Ministerpräsident Stanislaw Tillich und Fabrikchef Rutger Wijburg (halb hinter hinter Tillich versteckt). Foto: Heiko Weckbrodt

Kanzlerin Merkel debattiert in Dresden Mikroelektronik-Strategie

Merkel besucht Globalfoundries, Infineon und Fraunhofer Dresden, 14. Juli 2015. Für Strategiegespräche über die Bedeutung und weitere Ausrichtung der Mikroelektronik in Sachsen trifft sich heute Bundeskanzlerin Angela Merkel (CDU) mit Vertretern aus der Hightech-Industrie und der Landespolitik in Dresden. Am Morgen hat sie zunächst die Dresdner Chipfabrik des US-Halbleiterunternehmens Globalfoundries (GF) besucht. Dort ließ sie sich von Konzernchef Sanjay Jha über die neuesten Pläne des Unternehmens mit der Zukunftstechnologie „FD-SOI“ am Standort Dresden informieren – Jha hatte gestern Investitionen über eine Viertelmilliarde Dollar für den Standort angekündigt .