Alle Artikel mit dem Schlagwort: Globalfoundries

Geschäftführer Rutger Wijburg zeigt einen Wafer mit 22FDX-Chips, die das Globalfoundries-Werk Dresden produziert hat. Foto: Heiko Weckbrodt

Sachsen gibt Globalfoundries 90 Millionen Euro

Geld für Technologie-Entwicklung im Chipwerk Dresden gedacht Dresden, 17. März 2017. Damit Globalfoundries (Glofo) seine Chiptechnologie „FDX“ in Dresden weiterentwickelt, will das sächsische Wirtschaftsministerium dem US-Elektronikkonzern 90 Millionen Euro geben. Das Landesgeld ist als indirekte Subvention für die milliardenschweren Erweiterungs-Investitionen im Dresdner Glofo-Chipwerk gedacht, gilt offiziell aber als Technologie-Förderung. Anzunehmen ist, dass weitere Millionen-Subventionen von Bund, Land und EU an Glofo noch fließen werden.

Der FDX-Chip aus Dresden und Niedersachsen soll für die Bildanalyse in autonom fahrenden Autos eingesetzt werden. Abb.: Dream Cheip Technolgies

Globalfoundries zeigt erste FDX-Chips aus Dresden in Barcelona

Chip-System soll Auto-Computer helfen zu sehen Barcelona/Dresden, 28. Februar 2017. Der Halbleiter-Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) zeigt die ersten serienreifen Computerchips, die die Dresdner GF-Fabrik in der neuen 22FDX-Technologie produziert hat, auf der Mobilfunk-Messe „Mobile World Congress“ in Barcelona. Die FDX-Technologie soll besonders strom-sparende und billige Prozessoren für das Internet der Dinge , die Industrie 4.0 und das autonome Fahren ermöglichen. Die nun vorgestellten Chips dienen der computergestützten Bildanalyse in Kraftfahrzeugen mit Autopilot-Funktionen.

Intel will seine Fabrik 42 in Chandler in Arizona für 7 Milliarden Dollar ausbauen. Foto: Intel

Amerika rüstet sich für die Mikroelektronik-Zukunft

Intel investiert 7 Milliarden $ in neue US-Fabrik Washington/Dresden, 13. Februar 2017. Der US-Halbleiterkonzern Intel investiert sieben Milliarden Dollar in eine neue Fab in Arizona. Diese Fabrik soll für die nächste Chipgeneration ausgerüstet sein, deren Strukturen nur noch sieben Nanometer (nm = Millionstel Millimeter) messen. Die erklärten Ziele dabei sind die Schaffung von 3.000 hochqualifizierten, gut bezahlten Jobs in der Fab selbst, sowie insgesamt mehr als 10.000 langfristige Jobs in Arizona durch dieses Investment.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Globalfoundries investiert 1,5 Milliarden Euro in Dresden

Auftragsfertiger erweitert FDX-Produktion im sächsischen Chipwerk Dresden/Santa Clara, 10. Februar 2017. Der US-Mikroelektronikkonzern Globalfoundries (GF) aus Santa Clara hat ein milliardenschweres Aus- und Neubau-Programm für seine Fabriken weltweit beschlossen. Allein in sein Dresdner Werk wird der Halbleiter-Auftragsfertiger über 1,5 Milliarden Euro investieren, um mehr seiner sogenannten FDX-Chips herstellen zu können. Hier will die Unternehmensleitung bis zum Jahr 2020 oder 2021 die Produktionskapazität um 40 Prozent erhöhen: von derzeit rund 700.000 auf dann rund eine Million Siliziumscheiben (Wafer) pro Jahr.

Blick in eine Fabrik von TSMC - das taiwanesische Unternehmen ist die weltweit größte Chip-Foundry. Abb.: TSMC

Rolle der Halbleiter-Auftragsfertiger wächst

„IC Insights“-Prognose: Umsatz wächst jährlich im Schnitt um 7,6 % Scottsdale, 19. Januar 2017. Auftragsfertiger (Foundries) werden in den kommenden fünf Jahren eine weiter wachsende Rolle im internationalen Halbleiter-Markt spielen. Das hat das Marktanalyse-Unternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in den USA prognostiziert.

Geschäftführer Rutger Wijburg zeigt einen Wafer mit 22FDX-Chips, die das Globalfoundries-Werk Dresden produziert hat. Foto: Heiko Weckbrodt

Globalfoundries investiert weitere Viertelmilliarde in Dresden

US-Konzern rüstet Chipwerk in Sachsen bis 2019 mit 12-Nanometer-Chiptechnologie auf – dies könnte 300 Jobs retten Dresden, 8. September 2016. Das US-Halbleiterunternehmen Globalfoundries (GF) wird bis zum Jahr 2019 eine weitere Viertelmilliarde Euro in seine Dresdner Chipfabrik investieren. Das hat GF-Standortchef Rutger Wijburg angekündigt. Mit dem Geld will er in der „Fab 1“die neue Chip-Fertigungstechnologie „12 FDX-SOI“einführen: Die Mini-Transistoren in diesen Chips werden dann nur 12 statt bisher 28 oder 22 Nanometer (Millionstel Millimeter) breit sein. „Diese Technologie wird den Standort Dresden wettbewerbsfähiger machen“, betonte Wijburg.

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

Moderne Technologien gewinnen

Abkehr der Europäer von höchstintegrierten Schaltkreisen ist falscher Weg Dresden, 5. September 2016. Die europäischen Zukunftspessimisten in der Halbleiterindustrie verbreiten seit Jahren die Mär, dass die modernen Technologien zu teuer seien und eigentlich nicht gebraucht würden. Für den künftigen Wachstumsmarkt des Internets der Dinge seien billige und stromsparende Schaltkreise nötig, aber keine höchstintegrierten Schaltkreise mit minimalen Geometrien.

Der Globalfoundries-Fabrikkomplex in Dresden: Die Erweiterungen (Mitte hinten) sind baulich weitgehend fertig, die Reinraumbrücken, die alle Module verbinden, sind auch schon erkennbar. Abb.: Globalfoundries

Stromspar-Chips für das „Internet der Dinge“

Globalfoundries und TU Dresden an 39 Millionen Euro teuren „Prime“-Projekt beteiligt Dresden, 3. Juni 2016. Energiesparsame Steuer- und Speicher-Chips für das „Internet der Dinge“ wollen Halbleiter-Unternehmen und Institute aus Leuven, Dresden und weitere europäische Partner in einem millionenteuren Forschungsprojekt „PRIME“ entwickeln. Das hat das Halbleiter-Unternehmen Globalfoundries heute in Dresden angekündigt.

Globalfoundries-Konzernchef Sanjay Jha. Foto: Globalfoundries

Globalfoundries investiert in Chipfabrik in China

Santa Clara/Chongqing, 2. Juni 2016. Globalfoundries (GF) wird seine Präsenz in China ausbauen und eine ältere Chipfabrik im Raum Chongqing auf eine moderne Produktion mit 300-Millimeter-Scheiben (Wafer) umstellen. Ein entsprechendes „Memorandum of understanding“ (Absichtserklärung) mit der Regierungsverwaltung von Chongqing sei nun unterschrieben, teilte der US-amerikanische Halbleiter-Auftragsfertiger mit.

Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klasissischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw

Wohin steuert Globalfoundries?

Kommentar zur Stratregie des Chipkonzerns in den USA und in Sachsen Dresden, 31. März 2016. In der Dresdner Mikroelektronik-Szene verbreitet Globalfoundries unverdrossen die Mär, dass die Zukunft der Mikroelektronik in der 22nm-SOI-Technologie liege, die 2017 in der Dresdner Fab von Globalfoundries eingeführt werden soll. Rufe nach weiterer Verkleinerung der Strukturabmessungen der Technologie in Richtung 5 Nanometer (nm), wie das die Wettbewerber INTEL, SAMSUNG und TSMC tun, wurden bisher immer damit abgewehrt, dass die Zukunft in der SOI-Technologie liege und so kleine Strukturen für das Internet der Dinge nicht gebraucht würden.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Samsung startet FD-SOI-Technik früher als Globalfoundries

Südkoreaner verwenden wie die Dresdner die Grundtechnologie von STM aus Frankreich Seoul/Dresden, 25. Dezember 2015. Samsung produziert bereits jetzt Computer-Chips in der „28-Nanometer-FD-SOI-Technik“. Das hat Kelvin Low, der Senior-Marketingdirektor des Foundry-Geschäfts von Samsung, in einem Interview mit dem Online-Magazin advancedsubstratenews.com mitgeteilt. Damit setzt der südkoreanische Technologie-Konzern diese neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur offensichtlich weit früher als Konkurrent Globalfoundries (GF) ein. Der US-Konzern GF investiert derzeit eine Viertelmilliarde Dollar, um FD-SOI (allerdings in der etwas moderneren Technologiestufe in 22 statt 28 Nanometern) in seinem Dresdner Werk einzuführen. Die ersten FD-SOI-Chips aus Dresden sollen ab 2017 verkauft werden.

Testwafer von Globalfoundries mit 28-Nanometer-Chips. Abb.: hw

Verkaufen die Araber Globalfoundries?

Laut Bloomberg verhandelt Abu Dhabi bereits Santa Clara/Dresden/Abu Dhabi, 26. November 2015. Die Gerüchte um einen Verkauf von Globalfoundries reißen nicht ab. Bereits in den vergangenen Monaten hatte die Halbleiter-Branche mehrfach darüber spekuliert, dass der arabische Staatsfonds Mubadala Development Company aus Abu Dhabi den erst vor sechs Jahren erworbenen Chip-Auftragshersteller Globalfoundries wieder loswerden will. Nun will der Nachrichtenkanal Blomberg von einer ungenannten Quelle erfahren haben, dass Mubadala derzeit über einen Verkauf Unternehmens verhandele – entweder in Teilen oder im Ganzen. Globalfoundries wollte die Berichte nicht kommentieren. „Wie alle Unternehmen kommentieren wir Gerüchte grundsätzlich nicht“, erklärte der Dresdner Globalfoundries-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage.

Montage: Alexander Eylert

ECSEL: 60 Millionen Euro für sächsische Mikroelektronik

EU fördert 3 Forschungsprojekte und 3 Pilotlinien Dresden/Brüssel, 23. November 2015. Die EU fördert über ihr Mikroelektronik-Programm „ECSEL“ in diesem Jahr drei Forschungsvorhaben und drei Pilotlinien mit sächsischer Beteiligung. Das hat das sächsische Wirtschaftsministerium in Dresden heute mitgeteilt. Diese Projekte haben demnach ein Gesamtvolumen von über 60 Millionen Euro. Davon steuert die EU aus dem ECSEL-Topf zwölf Millionen Euro bei, der Bund und das Land Sachsen machen jeweils sechs Millionen Euro locker. Den Rest müssen die Projektpartner aus Industrie und Forschung selbst bezahlen.

Abb.: Inova

Inova zeichnet Globalfoundries als Chip-Zulieferer aus

München/Singapur, 20. November 2015. Das deutsche Autoelektronik-Unternehmen „Inova“ aus München hat den Chip-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ mit einem Qualitätspreis („Quality Award“) ausgezeichnet. Das teilte Globalfoundries Singapur mit. Mit der Auszeichnung würdige Inova die hohe Qualität und Ausfallsicherheit der gelieferten Halbleiter.