Fraunhofer Dresden vervierfacht Tempo von 3D-Chips
400 Gigabit je Sekunde für Kamera-Speicher Dresden, 15. Februar 2016. Fraunhofer-Wissenschaftler aus Dresden haben gemeinsam mit dem Unternehmen „Dream Chip Technologies“ im Projekt „Memory3“ einen 3D-Chip für hochauflösende Kameras entwickelt, der Bild-Daten viermal so schnell wie frühere Modelle hin- und her schaufeln kann. Der Chip erreicht dabei Datentransfer-Raten bis zu 400 Gigabit je Sekunde (Gbs). „Für die Elektronik von Ultra-HD-Kameras und andere leistungsintensive Bauteile kommt die neue, dreidimensionale Integrationstechnologie einem Quantensprung gleich“, schätzten die Forscher des Dresdner Institutsteils Entwurfsautomatisierung (EAS) im Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltung (IIS) ein.