Alle Artikel mit dem Schlagwort: SiC

Prof. Dr. Christoph Tegenkamp erforscht atomar dünne Kohlenstoffschichten wie Graphen. Foto/Montage: Rico Welzel und Jacob Müller für die TUC

TU Chemnitz richtet neue Forschungsgruppe für 2D-Materialien ein

DFG schießt 3,8 Millionen Euro zu Chemnitz, 1. Oktober 2021. Die TU Chemnitz bekommt eine neue Forschungsgruppe für Quantenmaterialien. Das interdisziplinäre und standortübergreifende Physikerteam wird sich mit „Proximity-induzierten Korrelationseffekten in niedrigdimensionalen Strukturen“ beschäftigen und bekommt dafür insgesamt rund 3,8 Millionen Euro von der „Deutschen Forschungsgemeinschaft“ (DFG). Das haben die Technische Universität Chemnitz und die DFG mitgeteilt.

Die Lithografie-Abteilung im X-Fab-Chipwerk in Dresden. Foto: X-Fab

Nach Corona-Dämpfer geht’s bei X-Fab wieder aufwärts

Ostdeutsche Spezial-Foundry bekommt wieder mehr Chip-Aufträge für Medizinsektor und Automobilbau Erfurt/Tessenderlo, 12. Februar 2021. Der ostdeutsche Chip-Auftragsfertiger „X-Fab“ hat wegen Corona sowie Sondereffekten durch eingestellte Produkte in Frankreich im Jahr 2020 nur noch 477,6 Millionen US-Dollar (427,25 Millionen Euro) Umsatz gemacht und damit sechs Prozent weniger als im Vorjahr. Das hat X-Fab-Chef Rudi De Winter, im belgischen Tessenderlo mitgeteilt. Im letzten Quartal 2020 hätten die Umsätze aber im Jahresvergleich wieder um ein Fünftel zugelegt – vor allem getrieben durch Aufträge aus dem Medizintechnik- und Automobil-Sektor.

Sichtprüfung der Siliziumkarbid-Halbleiter während der Produktion in der Waferfabvon Bosch in Reutlingen. Foto: Bosch

Bosch will Elektroautos mit Kohle-Chips anfeuern

Deutscher Elektronikkonzern steigt in Leistungs-Halbleiter auf Siliziumkarbid-Basis ein Reutlingen/Dresden, 7. Oktober 2019. Bosch wird künftig Schaltkreise, die besonders starke Ströme und hohe Spannungen aushalten müssen, auf Scheiben aus einem Silizium-Kohlenstoff-Verbund produzieren. Das hat Harald Kröger von der Bosch-Geschäftsleitung heute bei einem Besuch der neuen Chipfabrik in Dresden angekündigt. Mit solchen besonders schnellen und effizienten Leistungs-Halbleitern aus Silizium-Karbid (SiC) werde es möglich, „die Reichweite von Elektroautos um etwa sechs Prozent zu vergrößern“, versprach er.

Siltectra-Technik-Chef positioniert einen Test-Wafer unter dem eigenentwickleten Multi-Photonen-Laser. Foto: Heiko Weckbrodt

Infineon kauft Waferspalt-Firma Siltectra Dresden

Halbleiterkonzern bezahlt 124 Millionen Euro Dresden/München, 12. November 2018. Infineon kauft für 124 Millionen Euro die Firma Siltectra Dresden. Das teilten Infineon und Siltectra heute mit. Das 2010 gegründete Unternehmen Siltectra hatte zuvor eine neue „Cold Split“-Technologie entwickelt, um Silizium- und Kohlenstoff-Scheiben („Wafer“) kosten- und materialsparend zu spalten, statt sie zu zersägen.

Kohlenstoff-Chips sollen die Stromwandler in Solaranlagen kleiner und sparsamer machen. Foto: NeuLand/Infineon

Infineon arbeitet an Stromspar-Chips aus Kohlenstoff

„NeuLand“-Forscher setzen auf Siliziumkarbid und Galliumnitrid Neubiberg, 23. Juni 2014: Künftige Kohlenstoff-Leistungshalbleiter werden nur noch halb so viel Energie verbrauchen wie herkömmliche Elektronik-Chips, die ganz aus Silizium hergestellt sind. Das hat das bundesgeförderte Industrieforschungs-Projekt „NeuLand“ ergeben. Dieses Projekt hat nichts mit dem Aufbruch der Kanzlerin ins Internet zu tun, sondern widmet sich unter Federführung des deutschen Mikroelektronik-Konzerns „Infineon“ neuartigen Leistungs-Halbleitern, die aus Silizium-Karbid (SiC) beziehungsweise Galliumnitrid auf Siliziumscheiben (GaN on Si) bestehen.