TSMC & Co. starten morgen den Bau ihrer Chip-Megafab in Dresden
Während Intel und Wolfspeed in Magdeburg und in Ensdorf zögern, geht es mit den Chipgesetz-Großprojekten in Sachsen tatsächlich voran Dresden/Taipeh, 19. August 2024. Mikroelektronik-Manager und Politiker aus Taiwan und Deutschland legen rammen morgen symbolisch die ersten Spaten für die geplante Mega-Chipfabrik von TSMC im Dresdner Norden in die Erde. Dafür haben die europäischen Halbleiter-Konzerne Bosch, Infineon und NXP eigens mit dem Weltmarktführer aus Taiwan ein Gemeinschaftsunternehmen namens „European Semiconductor Manufacturing Company“ (ESMC) gegründet. Die zehn Milliarden Euro teure Fab soll rund 2000 Beschäftigte haben und bei voller Auslastung monatlich 40.000 Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bearbeiten. Die Hälfte der neuen Megafab bezahlt der deutscher Steuerzahler durch Subventionen im Rahmen des „Europäischen Chipgesetzes“.