Alle Artikel mit dem Schlagwort: Halbleiter

Flexible Elektronik - hier eine biegsame OLED-Leuchte - eröffnet Wege zu neuen Produktkonzepten. Foto: Fraunhofer-FEP Dresden

Photoniker aus Dresden entwickeln leuchtende Speicher

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Statt nur Nullen und Einsen können sich die neuen „PinMOS“-Zellen viele verschiedene Zahlen merken – und empfehlen sich für gehirnähnliche Computer Dresden, 26. November 2019. Kleine Leuchten mit eingebautem Gedächtnis könnten künftig helfen, künstlichen Intelligenzen das Denken beizubringen – oder wenigstens ein paar Tricks und Kniffe des menschlichen Gehirns. Dafür haben Photoniker der Technischen Universität Dresden (TUD) nun innovative Speicherzellen entwickelt. In diesen Zellen verheiraten sie die besonderen Fähigkeiten der organischen Welt mit klassicher Elektroniktechnik. Das haben das „Dresden Integrated Center for Applied Physics and Photonic Materials” (IAPP) sowie das “Center for Advancing Electronics Dresden” (Cfaed) mitgeteilt.

Notstrom-Diesel in einem Dresdner Rechenzentrum. Die Zeit, bis er hochfährt, überbrücken bei einem Stromausfall große Batterien. Foto: Heiko Weckbrodt

So schützen sich Rechenzentren und Chipfabriken gegen Stromausfälle

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Jede Sekunde ohne Energie würde Millionenverluste bedeuten Dresden, 25. November 2019. Der große Juwelenraub im Grünen Gewölbe Dresden, für den die Einbrecher möglicherweise auch die Stromversorgung in der Umgebung des Museums gekappt haben, wirft die Frage auf: Lässt sich solch ein großer Komplex gegen versehentliche und absichtlich herbeigeführte Stromausfälle überhaupt absichern? Vor allem die Mikroelektronikindustrie und Rechenzentren-Betreiber haben dafür sehr zuverlässige Lösungen entwickelt. Denn Chipfabriken dürfen höchstens bei „großen Wartungen“ mal stillstehen: Ein abrupter Stopp könnte die extrem teuren Maschinen beschädigen, halbfertige Chipscheiben im Wert mehrerer Eigenheime unbrauchbar machen und es nötig machen, die Anlagen über Tage hinweg wieder hochzufahren und einzujustieren. Ähnliches gilt für Rechenzentren: Hier könnten wenige Sekunden ohne elektrische Versorgung bereits Kundendaten im Millionenwert den digitalen Orkus herunterspülen.

Das AMTC Dresden ist auf Chipmasken spezialisiert. Foto: AMTC

Mehr Chipmasken aus Sachsen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

AMTC investiert 130 Millionen Euro in Dresden Dresden, 22. August 2019. Das Dresder Chipmasken-Werk Advanced Mask Technology Center (AMTC) tätigt die größte Erweiterungs-Investition seit seiner Gründung im Jahr 2002: Das Gemeinschaftsunternehmen von Globalfoundries und Toppan Photomasks hat seine Reinraumflächen um 900 auf 3300 Quadratmeter ausgebaut. Dort werden nun Produktionsanlagen aus dem Schwesterwerk BTVM in Burlington in den USA installiert. Insgesamt umfasst der Ausbau ein Investitionsvolumen von 130 Millionen Euro, teilte das AMTC mit. Zentrum will EUV-Pilotlinie einrichten Das Zentrum fertigt die gläsernen Belichtungsvorlagen, die in der Halbleiterproduktion gebraucht werden, um die wenige Nanometer (Millionstel Millimeter) kleinen Schaltungsstrukturen der Computerchips zu erzeugen. Das AMTC ist laut eigenen Angaben in Europa der führende Anbieter für solche Masken. Derzeit kann das Zentrum Belichtungsvorlagen bis hinab zur Stukturgeneration 12 Nanometer liefern. Ein Forschungsschwerpunkt sind auch Masken für neuartige Belichter, die „Extreme Ultraviolett“-Strahlen (EUV) für die Produktion besonders kleinstrukturierter Schaltkreise nutzen. Eine EUV-Pilotlinie ist geplant. Photomasken aus Dresdenin aller Welt „Photomasken aus Dresden werden in aller Welt für die Chipherstellung benutzt“, betonte AMTC-Chef Thomas Schmidt. Damit findet man das AMTC …

Der Globalfoundries-Fabrikkomplex in Dresden: Die Erweiterungen (Mitte hinten) sind baulich weitgehend fertig, die Reinraumbrücken, die alle Module verbinden, sind auch schon erkennbar. Abb.: Globalfoundries

Gewerkschaften erzwingen per Gericht Zugang zu Globalfoundries

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

IG BCE: Chipkonzern wollte uns in Dresden von Betriebsratswahl ausschließen Dresden, 21. März 2018. Die Beziehungen zwischen dem US-Halbleiterkonzern Globalfoundries (GF) und den Gewerkschaften in Sachsen ähneln traditionell dem derzeitigen Wetter vor den Toren der GF-Chipfabrik in Dresden: Sie gelten als eher kühl. Und seit heute sind sie regelrecht frostig, zumindest aus Sicht der Arbeitnehmer-Vertreter. Bald könnten gar Streiks drohen. Auslöser der jüngsten Eskalation: Weil Geschäftsführer Gerald Voigt von der „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IG BCE) für Dresden-Chemnitz den Eindruck hatte, dass ihn die Unternehmensleitung von den Betriebsratswahlen ausschließen wollte, hat er sich heute Vormittag den Zugang ins Dresdner Chipwerk von GF gerichtlich erzwungen.

Die Fabmatics-Geschäftsführer Steffen Pollack (links) und Hans Martin Esser, Foto: Matthias Rietschel / Fabmatics

Smartphone-Gier mischt die Karten in der Halbleiterbranche neu

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Fabmatics-Chefs Pollack und Esser im Interview über die Vorteile von Kooperationen und die Erdrutsche in der Chip-Industrie Dresden, 17. November 2017. Die Dresdner Unternehmen HAP und Roth & Rau – Ortner waren beide – wenn auch mit unterschiedlichen Akzenten – Experten für die Nachautomatisierung von Chipfabriken, vor allem durch Roboter und spezielle Transporttechnik. Vor einem Jahr haben sie sich zu „Fabmatics“ zusammengeschlossen – und inzwischen auch einen gemeinsamen neuen Firmensitz in Flughafennähe etabliert. Redakteur Heiko Weckbrodt hat die Fabmatics-Chefs Steffen Pollack und Heinz Martin Esser über ihre Erfahrungen mit Kooperationen, und die neuesten Trends in der Halbleiter-Industrie befragt. Und, funktioniert das Miteinander unter einem Dach oder tritt man sich gegenseitig nur auf die Füße? Steffen Pollack: Zusammenzugehen war richtig, das hat sich rasch gezeigt. Wir als HAP kamen eher aus der Maschinenbau-Ecke und dem Modulbau…

Die Nachfrage nach dRAM-Speichern schwankt sehr stark. Diese Vlotilität hat schon manchem Unternehmen das Genick gebrochen. Foto: Heiko Weckbrodt

Halbleitermarkt legt 2017 um ein Fünftel zu

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

IC Insights hebt Prognose an: Vor allem dRAM-Umsatz wächst stark Scottsdale, 22. Oktober 2017. Die Halbleiterindustrie wächst im Jahr 2017 um 20 Prozent und damit deutlich stärker als noch zur Jahresmitte angenommen. Diese korrigierte Prognose hat nun das Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona abgegeben. Der Markt für Integrierte Schaltkreise (ICs) im engeren Sinne wird demnach um 22 Prozent wachsen, der OSD-Markt (Optoelektronik, Sensoren, Aktuatoren und diskrete Elektronik) um 20 Prozent.

HAP und Ortner Dresden, die inzwischen zur Fabmatics verschmolzen sind, haben auch InfineonChipwerke mit Robotern und anderer technik nachautomatisiert. Foto: Infineon/ Fabmatics

Fabmatics Dresden robotisiert in US-Optikindustrie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

HAP + Ortner = Fabmatics: Ein Jahr nach der Fusion sind die Auftragsbücher voll Dresden, 21. September 2017. Das Dresdner Automatisierungs-Unternehmen Fabmatics rechnet mit stark wachsender Nachfrage aus der Halbleiterbranche und anderen. Die Auftragsbücher seien jetzt schon voll, betonte Fabmatics-Chef Steffen Pollack, die Belegschaft ist auf 166 Mitarbeiter gewachsen, der Umsatz auf 20 Millionen Euro..

Die neuen Azubis von Infineon Dresden. Foto: Infineon Dresden

Infineon Dresden bildet mehr Azubis aus

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

23 Jugendliche starten heute ihre Lehre im Chipwerk Dresden, 7. August 2017. Selbst große und als vergleichsweise attraktive Arbeitgeber geltende Unternehmen haben wachsende Probleme, fähige Fachkräfte „per Kaltaquise“ zu finden. Wohl auch daher bildet Infineon Dresden – trotz zuletzt eher schrumpfender Belegschaft – mehr und mehr Lehrlinge selbst aus. So haben heute 23 junge Männer und Frauen ihre Ausbildungen als Mikrotechnologen beziehungsweise Mechatroniker im Chipwerk im Dresdner Norden begonnen.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Halbleitermarkt wächst stürmisch – Europa verliert Anschluss

Veröffentlicht von Redaktion

15 % mehr Umsatz erwartet Dresden/Scottsville, 7. Juli 2017. Der Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr um 15 % auf 419 Milliarden Dollar, hat das US-Markforschungsunternehmen „IC Insights“ prognostiziert. Die Ursache dieser starken Entwicklung ist der wachsende Anteil von Halbleitern am Gesamtwert von elektronischen Geräten.

Harald_Binder ist der neue Chef von Siltectra Dresden. Foto: Siltectra

Chipscheiben-Spaltfirma Siltectra Dresden unter neuer Führung

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Harald Binder löst Wolfram Drescher ab – neue Prototypenfabrik soll im Herbst 2017 in Dresden online gehen Dresden, 8. Juni 2017. Das Dresdner Hightech-Unternehmen „Siltectra“ steht unter neuer Führung: Der Physiker Harald Binder hat zum 1. Juni 2017 den bisherigen Chef Wolfram Drescher abgelöst. Binder soll die von Siltectra entwickelte innovative Spalt-Technologie für Computerchip-Scheiben (Wafer) industriereif machen. Außerdem soll er eine neue Prototypen-Fabrik im Technopark Dresden-Nord aufbauen. Der bisherige Geschäftsführer Drescher wechselt auf eigenen Wunsch in den Beirat des Unternehmens.

Elektromechaniker Martin Pause kontrolliert in der Fäth-Fabrik Klipphausen ene Recycling-Anlage für siliziumhaltige Abwässer, die später in einer Chipfabrik zum einsatz kommt. Foto: Heiko Weckbrodt

Herz und Lunge einer Chipfabrik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Der Anlagen-Spezialist Fäth beliefert Hightech-Unternehmen rund um den Erdball – und baut seine Fabrik in Klipphausen nun aus Klipphausen, 9. März 2017. Weil internationale Mikroelektronik- und Solar-Unternehmen mehr Reinraum-Anlagen aus Sachsen wollen, baut die Fäth-Gruppe ihre Fabrik in Klipphausen für fünf Millionen Euro aus. Den ersten Spaten für den Neubau stach Firmengründer Michael Fäth am Donnerstag mit Standort-Chef Alexander Keßler und weiteren Kollegen in den Boden an der Schwabacher Straße. „Die Auftragslage ist gut“, sagte Keßler – und auch sein Chef ist zufrieden: „Klipphausen ist ein guter Standort. Die Mitarbeiter sind motiviert und die Gemeinde steht hinter uns“, betonte Michael Fäth.

Derzeit im Teststadium: Von Ortner umgebauter Metralabs-Roboter für den automatischen Chipmasken-Transport in den - ursprünglich teilautomatisch errichteten - Dresdner 200-mm-Fabriken. Abb.: Ortner

Sachsens Tech-Branche auf Chipmesse in Kalifornien

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

24 Aussteller aus dem Freistaat auf der Semicon West Dresden/San Francisco, 10. Juli 2016. Insgesamt 24 sächsische Technologiefirmen, Institute und Organisationen präsentieren sich ab Dienstag auf der Halbleitermesse „Semicon West“ (12. bis 14. Juli 2016) in San Francisco den amerikanischen Mikroelektronik-Unternehmen. Die Wirtschaftsförderung Sachsen (WFS) hat einen Gemeinschaftsstand mit 17 Ausstellern organisiert, sieben weitere Unternehmen haben eigene Stände.

Die in Autos und anderen Maschinen und Geräten eingebetteten Systeme werden immer komplexer. Auch mikroelektromechanische Systeme (MEMS) wie diese Mikrospiegel-Chips vom Fraunhofer-IPMS in Dresden sind in der Industrie für Produktinnovationen gefragt. Foto: Heiko Weckbrodt

Autos und Roboter müssen schlauer werden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

DATE in Dresden: 2000 Experten beraten über Datenlawinen und Millisekunden-Funk im Internet der Dinge Dresden, 16. März 2016. Das Internet der Dinge, der kommende 5G-Mobilfunk und Roboter für die „Industrie 4.0“-Fabriken der Zukunft, aber auch eingebettete Spezialelektronik („Embedded Systems“) für Autos, Flugzeuge und Medizingeräte gehören zu den Fokus-Themen, über die derzeit rund 2000 Experten auf der Technologiekonferenz „DATE“ (14.-18. März 2016) im Kongresszentrum Dresden diskutieren.

Europa bleibt die Nische

Veröffentlicht von Redaktion

Kommentar: EU tut zu wenig, um Zukunftstechnologien wie 3D-Chiptechnik in Jobs und Fabriken umzumünzen Dresden, 2. März 2016. Nicht nur in der Produktion von Halbleiterchips der Spitzenklasse hat Europa den Anschluss verloren. Bei der Produktion kompletter Schaltkreise im Gehäuse hat Europa schon vor Jahrzehnten den Anspruch aufgegeben, eine nennenswerte Eigenproduktion zu haben. Die sogenannten Back-End-Prozesse (Test und Assembly) wurden nahezu komplett in Billiglohnländer nach Asien ausgelagert. Durch die unvermindert anhaltende Steigerung der Komplexität elektronischer Systeme für die unterschiedlichsten High-Tech-Produkte hat sich neben der weiteren Verkleinerung der Strukturen der Halbleiterchips ein Trend zur Erschließung der dritten Dimension herausgebildet, der als 3D-Integration bezeichnet wird. Inzwischen hat diese Technologie unter Einschluss von Zwischenstufen (2,5D) die Massenproduktionsreife erreicht. Und hier vollzieht sich die gleiche Konzentration auf einige wenige Großunternehmen in Asien, die den weltweiten Bedarf an solchen Spitzenprodukten decken, wie bei den höchstintegrierten Halbleiterchips. Eine Chance bleibt für Europa in der Nische.