Freuen sich über die dünnen, biegsamen Wafer voller Leistungshalbleiter aus Vilach: Infineon-Austria-Chefin Sabine Herlitschka, Infineon-Konzernchef Reinhard Ploss (Mitte) und Jochen Hanebeck vom Infineon-Vorstand. Foto: Infineon
1,6 Milliarden Euro in Österreich investiert
Villach/Dresden/München, 17. September 2021. Infineon hat heute seine 1,6 Milliarden Euro teure neue Leistungshalbleiter-Fabrik im österreichischen Villach eröffnet. Das hat der deutsche Mikroelektronik-Konzern heute mitgeteilt. Durch das neue Werk sollen 400 zusätzliche Jobs in Villach entstehen.
Leistungshalbleiter wie diese vertragen Spannungen um die 1200 Volt. Foto: Infineon
Nachfrage für Energiewende-Chips steigt
Das Unternehmen reagiert damit auf die seit einigen Jahren stark gestiegene Nachfrage für Chips, die starke Ströme und hohe Spannungen vertragen. Solche Bauelemente und Schaltkreise werden beispielsweise in Elektroautos, an Solar- und Windkraftwerken sowie in E-Loks und U-Bahnen gebraucht, aber auch in der Konsumgüterelektronik.
Blick in den Reinraum der neuen Leistungshalbleiter-Fabrik am Infineon-Standort in Villach. Foto: Infineon
Hochfahrende Elektroauto-Produktion ist auch auf Leistungshalbleiter angewiesen
„Der Zeitpunkt, neue Kapazitäten in Europa zu schaffen, könnte angesichts der weltweit wachsenden Nachfrage nach Leistungshalbleitern nicht besser sein“, betonte Infineon-Konzernchef Reinhard Ploss. „Wie wesentlich Mikroelektronik in nahezu allen Lebensbereichen ist, haben die letzten Monate deutlich gezeigt. Angesichts der beschleunigten Elektrifizierung und Digitalisierung erwarten wir, dass der Bedarf nach Leistungshalbleitern in den kommenden Jahren weiter zunimmt.“
Das Luftbild zeigt den Dresdner Infineon-Campus: In der Mitte die beiden 200-mm-Werke für kupferbasierte Steuerelektronik, links das 300-mm-Werk für Leistungshalbleiter. Foto: Infineon Dresden
Konzern will Werke in Österreich und Sachsen zu einer Mega-Fab zusammenschalten
Villach werde zusammen mit dem Dresdner Leistungshalbleiter-Werk eine große virtuelle „Megafabrik“ bilden, hieß es von Infineon. Hintergrund: Beide Fabriken stellen ihre Chips in einem weitgehend identischen Technologie auf besonders dünnen, 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) her. Zudem sind beide Werke ähnlich automatisiert und digitalisiert. Damit ist es möglich, Aufträge zwischen den Standorten rasch zu verschieben oder Produktionsvolumina auszuweiten.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: Infineon, Oiger-Archiv
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