Sachsen gibt Globalfoundries 90 Millionen Euro
Geld für Technologie-Entwicklung im Chipwerk Dresden gedacht
Dresden, 17. März 2017. Damit Globalfoundries (Glofo) seine Chiptechnologie „FDX“ in Dresden weiterentwickelt, will das sächsische Wirtschaftsministerium dem US-Elektronikkonzern 90 Millionen Euro geben. Das Landesgeld ist als indirekte Subvention für die milliardenschweren Erweiterungs-Investitionen im Dresdner Glofo-Chipwerk gedacht, gilt offiziell aber als Technologie-Förderung. Anzunehmen ist, dass weitere Millionen-Subventionen von Bund, Land und EU an Glofo noch fließen werden.
SPD-Minister: Das sichert Jobs in der Chipindustrie
„Ich freue mich, dass wir die Großinvestition von Globalfoundries finanziell mit absichern können“, erklärte der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD). „Die Investition im Norden Dresdens sichert nicht nur nachhaltig die Arbeitsplätze in der Chipindustrie, sondern auch den Mikroelektronikstandort Dresden.“
Glofo will Beihilfen in FDX-Technologie investieren
Entsprechend froh war auch der Dresdner Glofo-Standortchef und Konzern-Vizepräsident Rutger Wijburg über Duligs Beihilfe-Ankündigung. „Wir freuen uns, dass der Freistaat Sachsen unsere Investition von mehr als 1,5 Milliarden Euro in den Dresdner Standort unterstützt und damit dazu beiträgt, dass auch zukünftig führende Technologien wie 22FDX und 12FDX in Sachsen gefertigt werden. Nach dem erfolgreichen Abschluss des Notifizierungsprozesses bei der Europäischen Kommission und der laufenden Gespräche mit Land und Bund werden wir weitere Details unseres Investitionsprogramms vorstellen.”
FDX-Chips zielen auf das Internet der Dinge
Die FDX-Chips, die Glofo in Dresden und China produzieren lassen will, zielen vor allem auf das sogenannte „Internet der Dinge“ (Internet of Things = IoT). Um Tausende, vielleicht sogar Millionen oder Milliarden Kleingeräte, Sensoren, Maschinen, Autos, Smartphones und andere Apparate per Internet zu vernetzen, werden auch sehr viele Schaltkreise benötigt, die nur sehr wenig kosten und nur sehr wenig Energie verbrauchen. FDX steht dabei für eine Glofo-Version der „Fully depleted Silicon on Insulator“-Architektur, die mit Intels 3D-Transistorarchitektur konkurriert. Die Zahlen 12 bzw. 22 davor stehen für die Strukturgenerationen der Chips – in 12 oder 22 Nanometern (Millionstel Millimeter).
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