Bosch legt Grundstein für Milliarden-Chipfabrik in Dresden Dresden, 25. Juni 2018. Die ersten Betontürme für Dresdens neueste Chip-Megafabrik ragen längst aus dem Hellerauer Boden. Trotzdem ließen es sich Dirk Hoheisel von der Bosch-Geschäftsführung, Bundes-Wirtschaftsminister Peter Altmaier und der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer (beide CDU) nicht nehmen, gestern auch noch offiziell einen Grundstein für die Milliarden-Investition zu legen: Der Automobilzulieferer Bosch will hier in der größten Einzelinvestition seiner Unternehmensgeschichte ein supermodernes Halbleiterwerk im Dresdner Norden bauen. Dort soll ab Ende 2021 auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) spezielle Elektronik für Automobile und das Internet der Dinge entstehen. „Wir bauen hier die Fabrik der Zukunft, die die Industrie 4.0 vorwegnimmt“, sagte Hoheisel.