Alle Artikel mit dem Schlagwort: Bosch

Blick in den Reinraum der neuen Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden. Foto: Bosch

Bosch-Chipfabrik in Dresden startet Pilotproduktion

Seriefertigung soll Ende 2021 beginnen Dresden, 8. März 2021. Bosch fährt in seiner neuen Chipfabrik die Fertigung von Leistungselektronik hoch. Die ersten Siliziumscheiben (Wafer) der Größenklasse 300 Millimeter sind nun eingeschleust, damit beginnt nun die Prototypenproduktion. Ende 2021 soll dann die Serienproduktion starten. Das hat der Stuttgarter Technologiekonzern heute mitgeteilt. Ursprünglich wollte Bosch die Fabrik Anfang 2020 offiziell eröffnen, hat das in Corona-Zeiten nun aber auf den Juno 2021 verschoben.

Ein Bosch-Mitarbeiter mustert einen Siliziumkarbid-Wafer. Foto: Martin Stollberg für Bosch

Bosch erprobt 5G-vernetzte Chipfabriken in Dresden und Reutlingen

In Sachsen entsteht weltweit erste 5G-vernetzte Bosch-Halbleiterfabrik Dresden/Reutlingen, 6. August 2020. Das neue Halbleiterwerk in Dresden wird als erste Bosch-Chipfabrik mit dem Mobilfunk der 5. Generation (5G) vernetzt sein. Das hat der deutsche Elektronikkonzern Bosch angekündigt. Einsatzfelder seien beispielsweise funkvernetzte autonome Transportsysteme, die durch eine lokale Rechnerwolke („Cloud“) gesteuert werden, der Fernzugriff auf Anlagen und die Kommunikation der Maschinen untereinander.

Visualisierung der Boschfabrik in Dresden. Visualisierung: Bosch

Neue Bosch-Chipfabrik Dresden: Test-Produktion startet bald

Die Massenfertigung von Automobil-Elektronik beginnt 2021 Dresden, 27. Juli 2020. Noch in diesem Jahr wollen die Chipwerker in der neuen Bosch-Fabrik im Dresdner Norden die ersten Siliziumscheiben (Wafer) der Größenklasse 300 Millimeter einschleusen und die ersten Testchips prozessieren. Das hat Sprecherin Julia Reimann von der „Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH“ auf Oiger-Anfrage mitgeteilt.

Bosch bündelt seine Software-Entwicklung für Autos. Foto: Bosch

Bosch bündelt Auto-Software-Entwicklung

17 000 Mitarbeiter sollen als  „Cross-Domain Computing Solutions“ Schlagkraft wie US-Konkurrenz aufbauen Stuttgart, 21. Juli 2020. Weil die Digitalisierung des Autos immer anspruchsvoller wird, bündelt der Technologiekonzern „Bosch“ die gesamte Entwicklung von Automobil-Software und -Steuertechnik in einem neuen Geschäftsbereich. Das hat der deutsche Fahrzeugtechnik-Zulieferer heute in Stuttgart angekündigt. Der neue Sektor „Cross-Domain Computing Solutions“ („spartenübergreifende Rechnerlösungen“) soll etwa 17.000 Menschen beschäftigen.

Das CNT arbeitet mit einer 300-mm-Linie im früheren Qimonda-Reinraum - solche Forschungsbedingungen gibt es europaweit sonst nur selten. Abb.: CNT

Sachsen sichert Nanoelektronik-Zentrum CNT Dresden mit 43 Millionen Euro

Die Forscher übernehmen die frühere E-Papier-Fabrik. Freistaat und Fraunhofer liebäugeln mit der Konzentration weiterer Chip-Institute. Dresden, 3. Dezember 2019. Um das Fraunhofer-Nanoelektronikzentrum CNT in Dresden langfristig abzusichern, wird die sächsische Regierung für die Forschungseinrichtung 43,4 Millionen Euro zuschießen. Das hat das sächsische Wissenschaftsministerium auf Oiger-Anfrage mitgeteilt. Perspektivisch könnte das damit finanzierte Umzugsprojekt als Wachstumskern für ein größeres Dresdner Elektronikforschungs-Konglomerat nach französischem und belgischem Vorbild dienen.

Halbleiterfertigung von Bosch in Dresden Die Installation in der Chipfabrik wird anhand des 3D-Modells geprüft. Foto: Bosch

Bosch-Investition in Dresden: Die Fabrik der Automaten und Ingenieure

Deutscher Automobil-Zulieferer setzt in seinem neuen Chipwerk in Sachsen auf „Industrie 4.0“-Technologien Dresden, 7. Oktober 2019. In der neuen Bosch-Chipfabrik im Dresdner Norden hat nun die Innen-Ausrüstung mit millionenteuren Hightech-Anlagen begonnen. Und wenn das Werk Ende 2021 mit der Pilot-Produktion von Auto-Schaltkreisen beginnt, wird es Maßstäbe setzen: Erstens ist die Milliarden-Fabrik die teuerste Einzelinvestition in der Geschichte des deutschen Elektronikunternehmens. Zweitens stellt Bosch dort erstmals anwenderspezifische Schaltkreise (Asic) massenhaft auf 300 Millimeter großen Silizium-Scheiben (Wafer) her. Drittens wächst das Werk in einem rekordverdächtigen Tempo – Bosch-Mobilitätschef Harald Kröger zeigte sich heute bei einem Besuch in Sachsen sehr beeindruckt von der Dresdner Effizienz.

Sichtprüfung der Siliziumkarbid-Halbleiter während der Produktion in der Waferfabvon Bosch in Reutlingen. Foto: Bosch

Bosch will Elektroautos mit Kohle-Chips anfeuern

Deutscher Elektronikkonzern steigt in Leistungs-Halbleiter auf Siliziumkarbid-Basis ein Reutlingen/Dresden, 7. Oktober 2019. Bosch wird künftig Schaltkreise, die besonders starke Ströme und hohe Spannungen aushalten müssen, auf Scheiben aus einem Silizium-Kohlenstoff-Verbund produzieren. Das hat Harald Kröger von der Bosch-Geschäftsleitung heute bei einem Besuch der neuen Chipfabrik in Dresden angekündigt. Mit solchen besonders schnellen und effizienten Leistungs-Halbleitern aus Silizium-Karbid (SiC) werde es möglich, „die Reichweite von Elektroautos um etwa sechs Prozent zu vergrößern“, versprach er.

5G-Antennenmast von Vodafone an der Overbeckstraße in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

VW testet 5G-Fabrikvernetzung in Dresden

Vodafone startet derweil 1. öffentlichen 5G-Sender in Dresden – Telekom zieht wohl erst 2020 nach Dresden, 1. Oktober 2019. Der Mobilfunk der fünften Generation (5G) startet nun auch in Dresden. Vodafone-Deutschlandchef Hannes Ametsreiter hat heute an der Overbeckstraße die erste öffentliche 5G-Antenne in der sächsischen Landeshauptstadt in Betrieb genommen. Die Telekom wird Dresden voraussichtlich erst ab 2020 mit 5G versorgen. Damit ist die Kommune zwar im Vergleich zu Seoul, Shanghai, Madrid, Berlin und anderen Großstädten etwas spät dran, gehört aber immer noch zu den Pionieren dieser neuen Vernetzungstechnologie.

So etwa stellt sich Bosch die Flugtaxis der nahen Zukunft vor. Deren Bordcomputer werden allerdings auf Sensoren und Steuerelektronik mit wenig Stromverbrauch angewiesen sein, um sich über den Häuserschluchten der Städte zu orientieren. Darauf zielt der Entwicklungsprojekt Ocean12*. Visualisierung: Bosch

Ocean12*: Augen und Nerven für Flugtaxis und autonome Autos

Bosch und Globalfoundries starten ein Verbundprojekt, das für neue Großaufträge in den Chipfabriken in Dresden sorgen könnte Stuttgart/Dresden, 25. September 2019. Auf besonders energiesparsame künstliche Augen und Nerven für autonom fahrende Autos und für Flugtaxis zielt das internationale Entwicklungs-Verbundprojekt „Ocean12*“, das der deutsche Elektronikkonzern Bosch aus Stuttgart nun gestartet hat. 27 europäische Projektpartner wollen dabei neuartige Kamera-, Laser- und Radarsensoren sowie dazu passende Steuerelektronik konstruieren, die 90 Prozent weniger Strom verbrauchen als heutige Systeme dieser Art. Das hat Bosch heute mitgeteilt. Das Projekt ist mit 103,58 Millionen Euro dotiert. Die knappe Hälfte davon steuern der Bund und Sachsen bei. Maßgeblich daran beteiligt sind Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus dem Freistaat.

Oberbürgermeister Dirk Hilbert (rechts) übergibt Werkleiter Otto Graf dioe Genehmigung für den Innenausbau der Bosch-Chipfabrik in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Innenausbau für neue Bosch-Chipfabrik Dresden beginnt

Die Konzern-Designer entwerfen derzeit neuartige Schaltkreise für autonome Autos und das Internet der Dinge, die ab Ende 2021 in Dresden in die Produktion gehen sollen. Dresden, 28. März 2019. Die Stahlbetonhülle für die neue Bosch-Chipfabrik im Dresden Norden steht. Nun beginnen die rund 300 Arbeiter auf der – derzeit noch recht schlammigen – Großbaustelle am Erlichberg mit den Innenausbau für die Milliarden-Investition. Ende 2020 soll der Komplex fertig sein. Dann möchte der Autoelektronik-Konzern beginnen, die ersten Produktionsanlagen zu montieren. Noch mal ein Jahr später soll die Massenproduktion beginnen.

Der "elektronische Horizont" soll Lasterfahrern eine sparsame und vorausschauende Fahrweise ermöglichen. Änderungen der Beschilderung teilen die Laster per Cloud an andere Brummis weiter. Grafik: Bosch

Radaraugen für Lkws sollen Abbiege-Unfälle vermeiden

Bosch stellt zur IAA neue digitale Fahrerassis für Brummipiloten vor Stuttgart/Hannover, 2. August 2018. Bosch hat neue Fahrerassistenz-Systeme entwickelt und bereits verfügbare Systeme weiterentwickelt, um Lasterpiloten mehr Überblick zu verschaffen. Das teilte der Stuttgarter Automobilzulieferer heute mit. Digitale Spiegel, Radar-Scanner und ein „elektronischer Horizont“ könnten unter anderem dafür sorgen, dass es weniger Überhol-Unfälle auf Autobahnen gibt und nicht mehr so viele Fußgänger und Radler durch rechtsabbiegende Lkws überfahren werden.