Blick ins neue Bosch-Testzentrum in Penang. Foto: Bosch
65-Millionen-Euro-Fabrik soll Chips aus Dresden endprüfen
Stuttgart/Penang/Dresden, 1. August 2023. Bosch hat ein neues Testzentrum für Chips und Sensoren in Malaysia eröffnet. Das teilte der schwäbische Elektrokonzern heute in Stuttgart mit.
65 Millionen Euro investiert
Das Zentrum im malaysischen Penang umfasst etwa 18.000 Quadratmeter Reinräume, Büroflächen und Entwicklungslabore für bis zu 400 Menschen. Gekostet hat es rund 65 Millionen Euro. Bis zur Mitte der nächsten Dekade will Bosch weitere 285 Millionen Euro am Standort investieren.
Bosch-Chef rechnet mit weiter hoher Mikroelektronik-Nachfrage
„Mit unserem neuen Halbleiter-Testzentrum in Penang schaffen wir zusätzliche Kapazitäten innerhalb unseres weltweiten Fertigungsverbundes, um der weiterhin hohen Nachfrage nach Chips und Sensoren gerecht zu werden“, erklärte Bosch-Boss Stefan Hartung.
Bosch hat Chip-Kernprozesse in Dresden und Reutlingen konzentriert, Endmontage und Tests vor allem in Asien
Die Kernprozesse („Frontend“) für Schaltkreise und anderen mikroelektronischen Bauteile hat Bosch vor allem in Dresden und Reutlingen konzentriert. Endmontiert und kontaktiert werden sie in den Backend-Fabriken in Asien. Die Endprüfung hat Bosch bisher vor allem in Reutlingen, im chinesischen Suzhou und im ungarischen Hatvan realisiert. Die neue, vollvernetzte Fabrik in Penang ergänzt diese Kapazitäten. Laut Bosch gehört zu den modernsten Halbleiter-Testzentren in Südostasien. Hier werde man ab sofort Halbleiter testen, die das Unternehmen unter anderem in seinem Frontend in Dresden fertigt. „Mit unserem neuen Testzentrum in Penang vervollständigen wir unsere interne Prozesskette insbesondere für die Halbleiter aus Dresden“, erklärt Markus Heyn, der bei Bosch die Mobilitäts-Sparte leitet. Derzeit baut der Unternehmen auch seine sächsischen Kapazitäten aus.
Die Visualisierung zeigt die „Industrie 4.0“-Konzepte in der Bosch-Chipfabrik in Dresden. Foto/Visualisierung: Bosch
Konzern steckt drei Milliarden Euro in seine Mikroelektronik-Sparte
Das Unternehmen will laut eigenen Angaben in den nächsten drei Jahren im Rahmen seines eigenen Investitionsplans und innerhalb des europäischen Förderprogramms „IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie“ („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) rund drei Milliarden Euro in Dresden und Reutlingen investieren. Nach der für noch in diesem Jahr erwarteten Übernahme von Teilen des Geschäfts von „TSI Semiconductors“ im kalifornischen Roseville plant Bosch weitere rund 1,4 Milliarden Euro in die Umrüstung der Fabrik auf modernste Fertigungsprozesse für Siliziumkarbid-Halbleiter zu investieren.
Autor: hw
Quelle Bosch
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