TSMC plant Chipproduktion mit Röntgen-Litho ab 2020
Taipeh, 14. Juli 2016. TSMC wird die Chipbelichtung mit weichem Röntgenlicht – die sogenannte EUV-Lithografie – etwa ab dem Jahr 2020 in seinen Chipfabriken in Taiwan einsetzen. Das berichtet der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf TSMC-Vizechef Mark Liu. Die teuren EUV-Belichter sollen demnach bei der Produktion von 5-Nanometer-Chips zum Einsatz kommen.