Wissenschaftler Christopher Taudt arbeitet an einem Aufbau zur optischen Analyse von Wafern in der Reinraumstrecke des Fraunhofer AZOM. Neue Methoden im Herstellungsprozess sollen ihre Qualität erhöhen und elektronische Komponenten zuverlässiger machen. Foto: Fraunhofer-IWS Dresden
Infineon und Fraunhofer wollen Chips „Made in Germany“ ausfallsicher machen
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Dresden/Zwickau, 4. Februar 2021. Um die Zuverlässigkeit, Qualität und Ausfallsicherheit von deutscher Mikroelektronik zu verbessern, forschen Infineon, Fraunhofer Sachsen und weitere Partner beim Projekt „iRel 4.0“ in Zwickau an besonders fehlerarmen Chip-Produktionsmethoden. Das hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in Dresden mitgeteilt.
Jedes Glied der Prozesskette kommt unter die Lupe
„Bei iRel 4.0 lassen wir kein Bauteil aus“, betonte Prof. Peter Hartmann vom Fraunhofer-Anwendungszentrum für Optische Messtechnik und Oberflächentechnologien (AZOM) in Zwickau. „Wafer, Chip, Gehäuse oder Anwendersystem werden optimiert. Das senkt Produktionsfehler im Herstellungsprozess und erhöht die Qualität und Langlebigkeit von Produkten.“
Ecsel finanziert “iRel 4.0”
„iRel 4.0“ ist Teil des Ecsel-Forderprogramms (“Electronic Components and Systems for European Leadership”) der EU. Den Wissenschaftlern und Wissenschaftlerinnen stehen für ihre Zuverlässigkeitsforschungen 1,6 Millionen Euro zur Verfügung. Europaweit beteiligen sich 75 Institute und Unternehmen aus 13 Ländern an Teilprojekten von „iRel 4.0“.
Hochzuverlässige Mikro- und Nanoelektronik ist überall dort besonders gefragt, wo Menschenleben an Computertechnik hängen oder besonders teure Anlagen geschützt werden müssen – etwa in der Luft- und Raumfahrt, beim autonomen Fahren oder in der Militärtechnik.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quelle: Fraunhofer IWS Dresden
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