Infineon und Fraunhofer wollen Chips „Made in Germany“ ausfallsicher machen Dresden/Zwickau, 4. Februar 2021. Um die Zuverlässigkeit, Qualität und Ausfallsicherheit von deutscher Mikroelektronik zu verbessern, forschen Infineon, Fraunhofer Sachsen und weitere Partner beim Projekt „iRel 4.0“ in Zwickau an besonders fehlerarmen Chip-Produktionsmethoden. Das hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in Dresden mitgeteilt.