Reliability

Wissenschaftler Christopher Taudt arbeitet an einem Aufbau zur optischen Analyse von Wafern in der Reinraumstrecke des Fraunhofer AZOM. Neue Methoden im Herstellungsprozess sollen ihre Qualität erhöhen und elektronische Komponenten zuverlässiger machen. Foto: Fraunhofer-IWS Dresden

4. Februar 2021 Heiko Weckbrodt

Zwickau forscht an hochzuverlässiger Elektronik

Infineon und Fraunhofer wollen Chips „Made in Germany“ ausfallsicher machen Dresden/Zwickau, 4. Februar 2021. Um die Zuverlässigkeit, Qualität und Ausfallsicherheit

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