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Wissenschaftler Christopher Taudt arbeitet an einem Aufbau zur optischen Analyse von Wafern in der Reinraumstrecke des Fraunhofer AZOM. Neue Methoden im Herstellungsprozess sollen ihre Qualität erhöhen und elektronische Komponenten zuverlässiger machen. Foto: Fraunhofer-IWS Dresden

Zwickau forscht an hochzuverlässiger Elektronik

Infineon und Fraunhofer wollen Chips „Made in Germany“ ausfallsicher machen Dresden/Zwickau, 4. Februar 2021. Um die Zuverlässigkeit, Qualität und Ausfallsicherheit von deutscher Mikroelektronik zu verbessern, forschen Infineon, Fraunhofer Sachsen und weitere Partner beim Projekt „iRel 4.0“ in Zwickau an besonders fehlerarmen Chip-Produktionsmethoden. Das hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in Dresden mitgeteilt.