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Ministerium: Sachsens Elektronik könnte mehr EU-Geld erhalten, wenn Bund mitzieht

Wafer mit 45-nm-Chips. Abb.: GF

Wafer mit 45-nm-Chips. Abb.: GF

Dresden, 3. Juni 2013: Sachsen könnte mehr Mikroelektronik-Förderung von der E-Kommission erhalten, wenn sich die deutsche Bundesregierung dafür stärker engagieren würde. „Damit Sachsen künftig in angemessenem Maße von den neuen EU-Schlüsseltechnologieprogrammen profitieren kann, ist es unabdingbar, dass sich die Bundesregierung in stärkerem Maße für die Mikro- und Nanoelektronik engagiert“, schätzte Florian Schäfer, der Sprecher des sächsischen Wirtschaftsministeriums, ein. Ähnlich hatte sich zuvor Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP) geäußert.

Viele Akteure der sächsischen Technologie-Szene sehen seit geraumer Zeit die zögerliche Position des Bundes in dieser Frage als einen Grund, dass nicht mehr öffentlich geförderte Hightech-Projekte an Europas wohl wichtigstem Mikroelektronik-Standort Dresden realisiert werden.

So war die sächsische Landeshauptstadt in den 1990er Jahren noch führend, als die Chipbranche ihre Produktion von 200 auf 300 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) umstellte und dadurch einen deutlichen Produktivitätsschub erfuhr. Beim nun anstehenden nächsten Schritte, dem Umstieg auf 450-mm-Wafer, sind hingegen die USA und Taiwan – auch dank staatlicher Förderung – führend und Europas erste Pilotlinie soll nun in Belgien und nicht in Dresden entstehen.

Bei der jüngsten, rund 100 Millionen Euro schweren Verteilrunde im ENIAC-Programm – das die EU kurzerhand als erstes Ergebnis ihrer neuen Mikroelektronik-Strategie umetikettierte, bekamen zwar auch Dresdner Unternehmen etwas ab, aber nur ein Prozent des Gesamtvolumens. „Globalfoundries“ zum Beispiel beteiligt sich zwar am Teilprojekt „Places2B“, bekommt aber keinerlei Förderung. Hinter vorgehaltener Hand heißt es, auch hier sei der Bund Schuld, da die EU nur Geld herausrücke, wenn der jeweilige Staat etwas dazugibt. Heiko Weckbrodt

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