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Cool Silicon präsentiert Hybridchip in 28-nm-Technik

Dresden, 16. Februar 2013: Ein Team des sächsischen Forschungsnetzwerkes „Cool Silicon“ hat einen Hybrid-Testchip mit digitalen und analogen Bauelementen in 28-Nanometer-Technologie vorgestellt. Das geht aus einer Mitteilung von Dr. Corrado Carta von der Professur für Schaltungstechnik und Netzwerktheorie der TU Dresden hervor.

Das Besondere daran: Zwar sind solche Miniaturisierunsgrade in der Serienproduktion von Haupt- und Grafikprozessoren bereits durchaus üblich, viele Hochfrequenz-Chips mit digitalen und analogen Teilen, wie sie in Handys und anderen Kommunikationssystemen benötigt werden, entstehen immer noch in 90- oder 65-Nanometer-Chipfabriken. Um den Stromverbrauch solcher Schaltkreise spürbar zu senken, soll das Projekt „Cool RF 28“ – an dem neben der TU Dresden unter anderem Globalfoundries und Intels Kommunikationssparte beteiligt sind – zu feineren Strukturen und entwürfen vorstoßen. Heiko Weckbrodt

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