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Bosch baut Forschung in Dresden aus

Halbleiterfertigung von Bosch in Dresden Die Installation in der Chipfabrik wird anhand des 3D-Modells geprüft. Foto: Bosch

 Foto: Bosch

Ingenieure arbeiten in der neuen Chip-Fabrik an 300-mm-Prozesstechnologien – später steht auch großes Entwicklungszentrum zur Debatte

Dresden, 11. Juni 2021. Bosch baut seine Entwicklungskapazitäten in Dresden aus. Ingenieure und Forscher sollen sich hier nun mit der Prozessentwicklung beschäftigen. Das hat der neue Werkleiter Christian Koitzsch angekündigt, der am 1. Juli 2021 die Nachfolge des Aufbau-Werkleiters Otto Graf antritt.

Bürokomplex an der Bosch-Chipfabrik in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Bürokomplex an der Bosch-Chipfabrik in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Ein Hintergrund dafür: Die Dresdner Fabrik ist der erste Mikroelelektronik-Standort von Bosch, der Chips auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) produziert. Diese Prozesse lassen sich nicht alle 1 zu 1 von den älteren 200-mm-Wafer-Fabriken übertragen. Zudem hat der schwäbische Technologiekonzern bereits begonnen, seine sächsische Entwicklungstochter für mikroelektromechanische Systeme (Mems) auf dem Geländes seines neuen Halbleiterwerkes zu konzentrieren.

300-mm-Wafer aus der Bosch-Chipfabrik Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

300-mm-Wafer aus der Bosch-Chipfabrik Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Gesamtes Werk ist spiegelbar

Perspektivisch hat Bosch noch größere Pläne für den Standort: Die Projektanten hatten die Geländeaufteilung und den Baukomplex im Dresdner Norden von Anfang an so geplant, dass sich die Reinraum-Fabrik selbst spiegeln lässt, also in der selben Form gleich nebenan kopieren lässt. Und der Bürokomplex kann auch zwischendurch in Teilschritten verlängert werden. Unter anderem erwägt Koitzsch, in Zukunft ein größeres Entwicklungszentrum neben dem Reinraum einzurichten. Dies ist im Moment allerdings eher eine Option als ein ganz konkreter Plan.

Die ersten Bosch-Chips aus Dresden sind für Elektrowerkzeuge gedacht

Bosch hatte seine milliardenteure Dresdner Chipfabrik vor wenigen Tagen eröffnet. Die ersten Serienchips sollen im Juli produziert werden und gegen Jahresende die Kunden erreichen. Dass dazwischen fast ein halbes Jahr liegt, hat mehrere Gründe. Einerseits muss sich die Serienproduktion erst einpendeln. Außerdem ist die Halbleiterproduktion langwierig: Die Scheiben Wafer müssen im Schnitt binnen drei Monaten etwa 600 Prozessschritte durchlaufen, bis die Chips alle aufprozessiert sind. Und danach werden die Schaltkreise auf dem Wafer noch zersägt, kontaktiert und mit Gehäuse versehen – dies lässt Bosch in anderen erledigen.

Fokus liegt aber auf Autoelektronik

Produzieren soll die neue Dresdner Fabrik vor allem Autoelektronik, zum Beispiel anwenderspezifische Steuer-Schaltkreise (Asics) für Airbags, Parkpiloten, die Motorsteuerung, das Anti-Schleudersystem ESP und die Lenksysteme in modernen Autos. Die ersten Chips aus der neuen Boschfabrik werden allerdings nicht in Fahrzeuge verbaut, sondern landen letztlich in den Händen von Handwerkern und Bastlern: Es handelt sich um Halbleiter für Bohrmaschinen, Winkelschleifern und andere Elektrowerkzeuge, die Bosch selbst herstellt.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quelle: Bosch