Der 3D-Bildsensorchip „Real 3“ von Infineon im Vergleich zu einem Streichholz. Er berechnet nach dem ToF-Prinzip ein 3D-Bild durch Laufzeit-Unterschiede ausgesandter Lichtteilchen. Foto: Infineon
Allianz kürt den „REAL3“ zum Sensorprodukt des Jahres
Dresden, 23. Mai 2019. Die Industrievereinigung „Embedded Vision Alliance“ hat den von Infineon Dresden mitentwickelten 3D-Bildsensor „REAL3“ von Infineon Dresden als „Produkt des Jahres in der Kategorie „Sensoren“ ausgezeichnet. Das hat der deutsche Halbleiter-Hersteller heute mitgeteilt. Der Sensor ermöglicht es beispielsweise Smartphones, dreidimensionale Abbilder ihrer Umgebung zu generieren.
Sensorchip wertet Flugzeit der Lichtteilchen aus
Dafür verwendet das elektronische Bauteil die „3D Time-of-Flight“-Technologie (ToF). „Time-of-Flight“ steht für die Flugzeit von Lichtteilchen auf dem Weg zwischen 3D-Kamera, dem zu erkennenden Objekt und wieder zurück benötigen. Wer diese Flugzeit hochpräzise ausmisst, kann erkennen, wo die Photonen länger für diese Reise gebraucht haben, weil sie von einer weiter entfernten Stelle des Objektes reflektiert worden sind. Aus diesen Informationen lässt sich dann ein räumliches Abbild errechnen.
„Die herausragende Leistung kann bei allen Lichtverhältnissen erzielt werden und somit auch im Freien“, warb Infineon für den „REAL3“-Sensorchip. „Gegenüber anderen 3D-Technologien wie Structured Light reduziert die ToF-Technologie von Infineon die Anzahl der Schlüsselkomponenten von drei auf zwei. Die direkte Entfernungsmessung erfordert zudem die geringste Rechenleistung im Prozessor.“
Autor: hw
Quellen: Infineon, Wikipedia
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