Das Fraunhofer-Institut IPMS rüstet seinen Chip-Reinraum in Dresden auf modernere Technik um. Foto: Fraunhofer-IPMS
Fraunhofer-IPMS Dresden baut Chipreinraum für 30 Millionen Euro aus, um bei Megatrends mitzumischen
Dresden, 21. september 2016. Um das nahende „Internet der Dinge“ in Sachsen mitzuformen, wollen der ostdeutsche Chip-Auftragsfertiger X-Fab sowie die Dresdner Fraunhofer-Institute für Photonik (IPMS), für Elektronenstrahltechnologie (FEP) und für 3D-Chips (ASSID) zusammen eine virtuelle Mikrosystem-Fabrik bilden. Das haben X-Fab-Technikchef Jens Kosch und Prof. Hubert Lakner vom Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden angekündigt.
Das heißt: Die Unternehmen und Institute passen all ihre Reinräume so an, dass die Siliziumscheiben (Wafer) aus einer Fabrik nahtlos in der Chipfabrik des Partners mit denen weiterbearbeitet werden können. Zusammen können sie dann für Mittelständler in der Region, aber auch für Konzerne hochkomplexe Mikro-Bauteile entwickeln und produzieren. Chips zum Beispiel, die holografische Bilder erzeugen, die „riechen“ und „schmecken“ können, sich selbst mit Energie versorgen oder halb organisch sind. Die werden in Roboterautos für das vernetzte Fahren, für hochautomatisierte Fabriken, innovative Smartphones und Mini-Biolabore benötigt – eben jene Megatrends, von denen sich alle enormes Wachstum in den nächsten Jahren erhoffen.
Küntig auch 200-mm-wafer bearbeitbar
Der IPMS-Direktor Lakner hat nun 30 Millionen Euro von Bund, Land und EU bekommen, damit er den Institutsreinraum dafür ausbauen kann. Vor allem will er die Pilot-Chipfabrik im Dresdner Norden so ausrüsten, dass sie künftig neben 150-mm-Scheiben auch Wafer mit 200 Millimetern Durchmesser bearbeiten kann – der De-facto-Standard in diesem Mikroelektronik-Marktsegment.
Die erste neue Chipbelichtungs-Maschine hat die sächsische Wissenschaftsministerin Eva-Maria Stange (SPD) am Mittwoch symbolisch eingeschaltet. Ein Teil des neuen Maschinenparks kommt übrigens aus der Region: Die Von Ardenne Anlagentechnik aus Dresden liefert eine Sputter-Clusteranlage für die Abscheidung dünner Schichten an die Fraunhofer-Photonikexperten. Sind alle Anlagen im Herbst 2018 alle voll produktionsbereit, „sind wir gut für das Internet der Dinge und die Industrie 4.0 aufgestellt“, betonte Professor Lakner.
Das hofft auch Ministerin Stange, die 24 Millionen Euro, also den Löwenanteil der Investition, aus EU-Töpfen locker gemacht hat. „Das ist gut angelegtes Geld“, ist sie überzeugt. „Wir setzen ein deutliches Zeichen für den gesamten Mikroelektronik-Standort Sachsen.“
IPMS-Chef sieht schon europäisches Forschungszentrum wachsen
Und die nächsten Projekte haben die Forscher schon in der Schublade: Das IPMS ringt derzeit um weitere Millionenspritzen vom Bund, um die 300-mm-Wafertechnik im Nanoelektronik-Zentrum CNT zu erneuern und die Partnerprojekte auszubauen. Der IPMS-Direktor hat ehrgeizige Visionen: Als „Fernziel“ sieht er im Dresdner Norden rings um Fraunhofer, X-Fab, ZMD und Infineon schon ein „Europäisches Forschungszentrum“ wachsen. Anders als das IMEC und CEA-LETI könnte es sich auf Chips, Sensoren und Mikrosysteme der sogenannten „More than Moore“-Richtung spezialisieren – und damit an weltweiten Megatrends von IoT bis industrie 4.0 teilhaben.
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