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Globalfoundries investiert weitere Viertelmilliarde in Dresden

Geschäftführer Rutger Wijburg zeigt einen Wafer mit 22FDX-Chips, die das Globalfoundries-Werk Dresden produziert hat. Foto: Heiko Weckbrodt

Geschäftführer Rutger Wijburg zeigt einen Wafer mit 22FDX-Chips, die das Globalfoundries-Werk Dresden produziert hat. Foto: Heiko Weckbrodt

US-Konzern rüstet Chipwerk in Sachsen bis 2019 mit 12-Nanometer-Chiptechnologie auf – dies könnte 300 Jobs retten

Dresden, 8. September 2016. Das US-Halbleiterunternehmen Globalfoundries (GF) wird bis zum Jahr 2019 eine weitere Viertelmilliarde Euro in seine Dresdner Chipfabrik investieren. Das hat GF-Standortchef Rutger Wijburg angekündigt. Mit dem Geld will er in der „Fab 1“die neue Chip-Fertigungstechnologie „12 FDX-SOI“einführen: Die Mini-Transistoren in diesen Chips werden dann nur 12 statt bisher 28 oder 22 Nanometer (Millionstel Millimeter) breit sein. „Diese Technologie wird den Standort Dresden wettbewerbsfähiger machen“, betonte Wijburg.

Basistechnologie bereits für 250 Millionen Euro in Dresden installiert

Die FDX-Basistechnologie hatte GF in Dresden ab dem Sommer 2015 eingeführt und dafür bereits rund eine Viertelmilliarde Euro investiert. Nun will Wijburg das Dresdner Werk modernisieren, um die Produktion energieeffizienterer und schnelleree Chips zu ermöglichen. Die neuen Investitionen sind noch nicht genau beziffert, werden aber „ähnlich hoch oder höher“ ausfallen wie die Kosten für die jüngste Aufrüstung.

Unternehmen spekuliert auf Beihilfen

Der GF-Manager hofft zudem auf Beihilfen: Wenn sich EU, Bund bzw. der Freistaat Sachsen zu 30 bis 35 % an der Investition beteiligen, würde dies eine Massenproduktion in Dresden leichter machen, erklärte Wijburg und verwies auf China: Dort übernehme der Staat derzeit die Hälfte der Investitionen, wenn ein Halbleiter-Unternehmen eine Fabrik baue.

Reinraumbrücke bei Globalfoundries Dresden. Abb.: GF

Abb.: GF

GF will nun weniger Jobs streichen – aber noch 200 müssen gehen

Neue Jobs werden durch die Fabrik-Verbesserung in Dresden allerdings nicht entstehen, sie bremst den Arbeitsplatz-Abbau im Dresdner GF-Halbleiterwerk allenfalls ab. Weil der Smartphone- und Tablet-Boom weltweit abflaut und die Nachfrage für GF-Chips gesunken ist, hatte der Halbleiter-Auftragsfertiger seine Mannschaft in den vergangenen Monaten bereits stark reduziert: Anfang 2015 beschäftigte das Chipwerk im Dresdner Norden noch rund 3700 feste Mitarbeitern und etwa 300 Zeitarbeiter. Die Leiharbeiter mussten als erste gehen und die Stammbelegschaft ist nun auf etwa 3500 geschrumpft – ohne Entlassungen, sondern durch allerlei Sonderreglungen, wie GF-Sprecher Jens Drews betonte.

Weitere 200 Mitarbeiter werden demnächst noch ihre Jobs verlieren, räumte Wijburg auf Nachfrage ein. Ursprünglich hatte das Unternehmen allerdings geplant, seine Belegschaft in Dresden auf weniger als 3000 Köpfe zu schrumpfen. Da das Dresdner Werk aber derzeit gut ausgelastet sei, werde ein Teil des Stellenabbau nun wohl doch nicht nötig sein.

OB Hilbert: „Halbleiterindustrie wieder im Focus“

Trotz dieser durchaus ambivalenten Entwicklung sehen hiesige Politiker das neue Engagement psoitiv: „Wir freuen uns natürlich – es zeigt, dass Halbleiterindustrie wieder im
Focus ist“, kommentierte Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert (FDP). Mit Blick auf den Trend hin zu Elektroautos werde „deutlich, dass ohne die Halbleiter- und Chipindustrie Elektromobilität nicht möglich ist. Es ist ein gutes Signal.“

Martin Dulig. Foto: Götz Schleser, SMWA

Martin Dulig. Foto: Götz Schleser, SMWA

Wirtschaftsminister Dulig freut sich

Auch Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) begrüßte die GF-Entscheidung : „Ich freue mich sehr über die Ankündigung von Globalfoundries, die Entwicklung der 12-Nanometer-FDSOI-Technologie mit anschließender Produktion in Dresden aufzunehmen und sehe das als einen ganz wesentlichen Meilenstein für die Nanoelektronik“, erklärte er. „Die Ankündigung ist nicht nur eine gute Nachricht für Dresden und Sachsen, sondern für Europa, da diese Technologie das Potenzial hat, die Entwicklung des Internets der Dinge maßgeblich zu prägen.“

Hoffnung auf Nachfrage-Welle für Stromspar-Chips durch IoT und Industrie 4.0

Eben darauf spekulieren und hoffen auch Wijburg wie auch die arabischen Finanziers von Globalfoundries: Sie setzen darauf, das die künftige Vernetzung von immer mehr Computern, Telefonen, Autos, Fernsehern, Kühlschränken („Internet der Dinge“), aber auch von Robotern, Maschinen und Werkstücken in den Fabriken („Industrie 4.0“), eine große Nachfrage-Welle für andere Chips als bisher erzeugen wird: Nach extrem billigen Schaltkreisen, die nur wenige Cent kosten, nicht besonders schnell sein müssen, aber dafür mit ganz wenig Energie auskommen.

Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klasissischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw

Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klasissischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw

Glofo schwört auf FD-SOI-Design: Einfacher Chipaufbau, weniger Masken

Und genau für diese Szenarien hat GF gemeinsam mit den Franzosen einen anderen Technologiepfad als de Marktführer Intel in den USA und TSMC in Taiwan eingeschlagen: Intel zum Beispiel versucht mit seiner „FinFET“-Technologielinie unter enormen Kostenaufwand, die Chipstrukturen immer kleiner beziehungsweise dreidimensional zu konstruieren, um mehr und mehr Tempo rauszukitzeln

GF setzt in Dresden hingegen auf die sogenannte FD-SOI-Technik. Dabei wird der Transistor-Aufbau in den Schaltkreisen drastisch vereinfacht. Dieser Aufbau reduziert unerwünschte Leckströme, Energieverluste und Abwärme, verringert so den Stromverbrauch der Computer. Auch werden dafür in den Chipwerken bei der Produktion bis zu weniger teure Belichtungsmasken gebraucht: Derzeit sind bis zu 90 Masken pro Chipdesign nötig, beim 12-FDX-Design sollen es 40 % weniger sein.

Erste 22FDX-Prototypen an 50 Kunden geschickt

Derzeit beherrscht das Dresdner Werk diese Technologie bis hinunter zur Strukturgeneration 22 Nanometer. Erste Prototypen solcher „22FDX“-Chips haben die Sachsen nun an 50 potenzielle Kunden geschickt, um Aufträge zu ergattern. „bei der Ausbeute liegen wir sechs Monate vor dem Zeitplant“, betonet der Standort-Chef. Die Serienproduktion in Dresden werde 2017 beginnen.

Konkurrenz hat schon 7 Nanometer im Griff

Ob der Markt allerdings die GF-Argumente akzeptiert, bleibt abzuwarten. Die Konkurrenz hat nämlich inzwischen bereits 7- und 10-Nanometer-Technologien in petto. Und nach klassischer Branchen-Lesart galt bisher immer: Wer die kleinsten Strukturen beherrscht, kann die schnellsten Chips anbieten und die meiste Kohle scheffeln.

12-nm-Upgrade soll Glofo-Chips auf Intels FinFET-Tempo bringen

Auch von daher ist die GF-Entscheidung zu verstehen, nun doch recht rasch nachzuinvestieren, um bis auf 12 Nanometer herunter zu kommen. Einige Versionen dieser Chips sollen dann ebenso schnell wie Intels neueste FinFET-Prozessoren sein – aber weit billiger produzierbar, betonte Wijburg.

Autor: Heiko Weckbrodt

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