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Spalten statt sägen: Dresdner Siltectra dünnt Chip-Scheiben aus

Foto: Siltectra

Foto: Siltectra

Neues Verfahren ohne Siliziumabfall auf „Semicon West“ gezeigt

Dresden/San Francisco, 6. Juli 2014: Wie man sehr dünne Chip-Scheiben (Wafer) erzeugt, ohne sie zu zersägen und damit teures Reinstsilizium zu verschwenden, zeigt die Dresdner „Siltectra“ derzeit auf der US-Hableitermesse „Semicon West“ in San Francisco. Das junge Technologie-Unternehmen hat dafür ein innovatives Verfahren entwickelt: Es beschichtet die Wafer mit einer Kunststoffschicht aus Polymeren, heizt sie dann auf – und die Scheiben spalten sich in zwei Hälften.

Erklär-Video über die Technologie (Englisch, twenty4pictures.de / EVENTBROADCAST)

„Cold Split“ soll Kosten in Fabriken senken

Die Wafer werden mit Polymeren beschichtet, thermischem Stress ausgesetzt und spalten sich in Sekundenbruchteilen. Foto: Siltectra

Die Wafer werden mit Polymeren beschichtet, thermischem Stress ausgesetzt und spalten sich in Sekundenbruchteilen. Foto: Siltectra

Diese „Cold Split“ genannte Technik soll die Prozesskosten in Chip- und Solarfabriken senken und den Silizium-Verbrauch senken. Sie ist auch auf Wafern einsetzbar, auf denen bereits halbfertige Chips sitzen. Bisher werden solche Scheiben in den Halbleiter-Fabriken noch in einem aufwendigen Verfahren immer wieder abgeschliffen und poliert, dabei entsteht viel Span-Abfall. Ähnlich verschwenderisch ist die Scheiben-Herstellung aus Silizium-Rohlingen (sogenannten Ingots, wie sie bei Siltronic Freiberg hergestellt werden), bei denen heute meist Diamantdtraht-Sägen für Späne sorgen.

Das Verfahren ist laut Unternehmen auch einsetzbar, um neueste Leistungs-Elektronik zu bearbeiten, die auf kohlenstoffhaltigen und nur schwer sägbaren Scheiben erzeugt wird (Silizium-Karbid-Wafer), verspricht das Unternehmen. Verwendbar sei die Technologie bisher auf Scheiben mit bis zu 300 Millimetern Durchmesser, sowohl in der Mikroelektronik wie auch in Solarfabriken.

Siltectra vor vier Jahren gegründet

Wolfram Dresdner. Foto: Siltectra

Wolfram Dresdner. Foto: Siltectra

Entwickelt hatten diese Technologie der Physiker Dr. Lukas Lichtensteiger und der Mediziner Dr. Christian Pfeffer an der „Harvard University“ in Boston, USA. Im Jahr 2010 entstand daraus die Siltectra GmbH in Dresden, die einen weiteren Standort in Zürich hat.

Chef ist der Dresdner Elektrotechnik-Ingenieur Dr. Wolfram Drescher. Er hatte unter anderem 1999 die auf WLAN- und LTE-Chips spezialisierte „Systemonic AG Dresden“ gegründet, die im Januar 2003 von Philips Semiconductors – heute NXP – übernommen wurde. 2008 hatte er die „BlueWonder Communications GmbH“ (ebenfalls Dresden) gegründet, die 2010 erst an Infineon, dann an Intel verkauft wurde.

Sächsische Rekordbeteiligung bei US-Halbleitermesse

Neben Siltectra stellen derzeit 18 weitere Unternehmen aus Sachsen auf der „Semicon West“ ihre Technologien vor. Darunter sind acht Neuaussteller, teilte die „Wirtschaftsförderung Sachsen“ (WFS) mit. Autor: Heiko Weckbrodt

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