Verbundforschungsprojekt Dresden-Leipzig startet
Dresden/Leipzig, 24. April 2014: Leipziger Ingenieure und Dresdner Fraunhofer-Forscher wollen „intelligente Flüssigkeiten“ einsetzen, um Chip-Scheiben (Wafer) in Halbleiterfabriken künftig sorgfältiger und umweltschonender zu säubern. Der Projektansatz: Mikroskopisch kleine Blasen werden über die schmutzigen Wafer-Oberflächen geschickt, die durch Vibrationen den Dreck ablösen – spült man diese „Intelligent Fluids“ mit Wasser, zerfallen sie – anders als scharfe Ätzbäder – in ökologisch unbedenkliche Bestandteile.
Werbevideo für die Technologie (Bubbles & Beyond):
Land schließt Lücke zwischen EU-Förderperioden
Starten konnte das Verbund-Forschungsprojekt von „Bubbles & Beyond“ Leipzig und dem Dresdner Fraunhofer-Nanoelektronikzentrum CNT laut Angaben des sächsischen Wissenschaftsministeriums jetzt aber nur, weil der Freistaat außerplanmäßig Gelder bereitstellt, um die Förderlücke zwischen den EU-Förderperioden „2007-2013“ und „2014-2020“ zu überbrücken. „Der globale Innovationswettlauf duldet keine Pausen“, betonte Wissenschaftsministerin Sabine von Schorlemer (parteilos). „Für unsere technologieorientierten Unternehmen zählen nicht nur gute Ideen, sondern auch die Geschwindigkeit ihrer Umsetzung. Wir haben deshalb für die EFRE-Technologieförderung eine Vorabfreigabe von Haushaltsmitteln erwirkt.“ Autor: Heiko Weckbrodt
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