News, Wirtschaft
Schreibe einen Kommentar

Globalfoundries investiert weitere 2,3 Milliarden $ in New Yorker Chipfabrik

Blick in den Reinraum der New Yorker Fab beim Einräumen des Equipments. Sie soll nun erweitert werden. Abb.: GF

Blick in den Reinraum der New Yorker Fab beim Einräumen des Equipments. Sie soll nun erweitert werden. Abb.: GF

Malta/Dresden 25.7.2012: Wegen steigender Kundennachfrage baut „Globalfoundries“ (GF) seine neue Chipfabrik in Malta bei New York stärker aus als zunächst geplant: Nachdem der US-Chipauftragsfertiger bereits über viereinhalb Milliarden Dollar (3,8 Milliarden Euro) in die rund 20.000 Quadratmeter Reinraumfläche umfassende Fab (um die seinerzeit auch Dresden gekämpft hatte) gesteckt hat, soll die Produktionsfläche nun für weitere 2,3 Milliarden Dollar (1,9 Milliarden Euro) auf etwa 28.000 Quadratmeter erweitert werden, wie die Konzernzentrale mitteilte. Insgesamt steigt damit die GF-Investition in diesen Standort auf 6,9 Milliarden Dollar (5,7 Milliarden Euro).

Diese Luftbild von der Fab 8 in Malta/New York entstand im Sommer 2011. Im Hintergrund ist der Sraratoga-See zu sehen. Abb.: GF

Diese Luftbild von der Fab 8 in Malta/New York entstand im Sommer 2011. Im Hintergrund ist der Sraratoga-See zu sehen. Abb.: GF

Der Hauptgrund für diesen Ausbau sei die wachsende Auftragslage, erklärte GF-Vizepräsident Eric Choh. „Bereits in der Bauphase von Fab 8 haben wir die Gebäudehülle von Modul 1 erweitert, da wir davon ausgingen, dass unser Geschäft kontinuierlich weiterwachsen würde. Heute sehen wir die steigende Nachfrage unserer Kunden insbesondere nach 28-nm-Produkten und freuen uns, nun die nächste Phase des Werksausbaus in Angriff zu nehmen.“

Bei diesen 28-Nanometer-Chips handelt es sich um Halbleiter, deren kleinste Strukturen nur 28 Millionstel Millimeter messen und die besonders stromsparende beziehungsweise schnelle Halbleiterbausteine ermöglichen. Diese Technologie beherrscht im Unternehmensverbund bisher nur das Dresdner Werk, das derzeit seine 28-Nanometer-Produktion hochfährt.

Mit diesem Video wirbt Globalfoundries für seine 28-nm-Technologie:

 

Anders als Konkurrent „TSMC“, der bereits 28-nm-Chips ausliefert, will GF seinen Kunden diese Technologie in mehreren Varianten anbieten: auf „normalen“ Silizium- und auf SOI-Wafern, außerdem in einem billigeren und stromsparenden „Super Low Power“-Prozess und einem „Super High Power“-Prozess in „Hi-K-Metal Gate“-Technik für besonders schnelle Prozessoren.

Investitionen in Dresden gehen weiter

Auch in Dresden hatte Globalfoundries in den Jahren 2010 und 2011 für zwei Milliarden Dollar (1,65 Milliarden Euro) ausgebaut (Wir berichteten). Rund eine Milliarde soll noch mal in diesem und in den kommenden Jahren in Dresden investiert werden. Derzeit wird unter anderem der Anbau „Annex“ sowie die frühere AMD-Fabrik 30 – das heutige Modul 2 – mit modernenen Anlagen ausgerüstet, wie Standort-Sprecherin Karin Raths mitteilte. In der bisher prognostizierten Endkapazität sind im Dresdner Werk 80.000 Siliziumscheiben (Wafer) pro Monat vorgesehen. Derzeit beschäftigt GF hier rund 3400 Mitarbeiter.

Luftbild des Globalfoundries.Werks Dresden, Die Erweiterungen (Mitte und links hinten) sind bereits erkennbar. Abb.: GF

Luftbild des neu ausgebauten Globalfoundries-Werks Dresden, Abb.: GF

New Yorker Fab noch im „Ramping“

In der neuen Fab in Malta/New York hat das Unternehmen bisher etwa 1800 Mitarbeiter angestellt. Hier ist der Produktionsanlauf („Ramping“) aber noch im Gange, die Massenfertigung soll Anfang 2013 starten. In Malta soll durch den jüngsten Ausbau – der im August 2012 starten und im Dezember 2013 fertig sein soll – die Gesamtkapazität auf 60.000 Waferstarts pro Monat steigen.

Globalfoundries hat mitterweile nach eigenen Angaben über 150 Kunden, darunter ST, AMD und diverse Hersteller von ARM-Prozessoren. Das Unternehmen hat weltweit rund 12.000 Mitarbeiter und betreibt Fabs in Deutschland, den USA und Singapur. Die modersten Fabs (300-mm-Wafer und 28-nm-Technologie) stehen in Malta/USA und in Dresden.

Gerade erst heute vermeldete GF für die Dresdner Fab einen Meilenstein: Gemeinsam mit „Rambus“ – dem einen oder anderen vielleicht noch als glückloser Sonder-RAM-Riegel-Produzent und späterer Patent-Kläger in Erinnerung – habe man erste Testchips entwickelt, die im 28-nm-Prozess besonders hohe Datedurchsatzraten und geringe Verlustleistung erreichen, hieß es. Heiko Weckbrodt

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.