Alle Artikel mit dem Schlagwort: CMOS

Blick in den Reinraum des Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS in Dresden. Foto: Fraunhofer-IPMS

Neues Chipforschungszentrum öffnet im Juni in Dresden

In einstiger Elektronikpapier-Fabrik legt Fraunhofer Entwicklung von hochintegrierter Mikroelektronik, Multi-Schaltkreisen und KI-Chips zusammen Dresden, 7. April 2022. Die von „Plastic Logic“ (PL) aufgegebene Fabrik für elektronisches Papier im Dresdner Norden füllt sich wieder: Fraunhofer rüstet den alten Reinraum mit modernen Chipfertigungstechnik auf und eröffnet dort im Juni ein neues „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Technologies Saxony“. Das geht aus Angaben der beteiligten Fraunhofer-Institute sowie des sächsischen Wissenschaftsministeriums hervor.

Die Visualisierung zeigt den Eingangsbereich der geplanten Intel-Doppelfabrik in Magdeburg. Grafik: Intel

Intel hat sich in Magdeburg Platz für acht Chipfabriken gesichert

Europa wird wieder „Leading Edge“: Chips der 18-Angstrom-Klasse geplant Magdeburg/Dresden, 30. März 2021. Intel will seine neue Intel-Fabrik in Magdeburg für Chips der Strukturklasse 18 Angstrom auslegen, was etwa 1,8 Nanometern entspricht. Das hat Harald Gossner während der digitalen Konferenz „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“ in Dresden mitgeteilt – er ist leitender Hauptingenieur bei Intel. Für Zulieferungen an die europäische Automobilindustrie wird das US-Halbleiterkonzern in Magdeburg voraussichtlich auch 3- bis 5-Nanometer-Technologien einsetzen.

Die Zukunft hat bereits begonnen: Unternehmen aus Dresden und Ilmenau haben sich auf hochautomatisierte "Industrie 4.0"-Lösungen für Chipfabriken spezialisiert. Möglich machen dies u.a. flexible und autonome Roboter, deren Basisversionen von Metralabs in Thüringen angeboten werden. Ortner Dresden rüstet diese Roboter dann so aus, dass sie in Reinräumen selbstständnig Transportaufgaben übernehmen können. Foto: Metralabs

Milliardenmarkt für Bildsensoren wächst stark

IC Insights: Sensor-Umsatz steigt in fünf Jahren um 50 % auf 15 Milliarden $ Scottsdale, 9. Mai 2016. Weil Autos, aber auch Industriemaschinen mit immer mehr künstlichen Augen ausgestattet werden, wird der weltweite Sensor-Markt in naher Zukunft stark wachsen: Die Umsätze werden im Segment der siliziumbasierten Bildsensoren (CMOS-Technik) von knapp zehn Milliarden Dollar (8,7 Milliarden Euro) im Jahr 2015 um rund 50 % auf über 15 Milliarden Dollar (13,2 Milliarden Euro) im Jahr 2020 steigen. Das hat das Marktanalyse-Unternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in den USA prognostiziert.

Weil viele Autohersteller ihre Fahrzeuge mit immer mehr Kameras spicken - hier BMW-Testfahrer Dr. Nico Kämpchen beim Forschungsprojekt "Hochautomatisiertes Fahren" auf der Autobahn - steigt die Nachfrage für hochintegrierte Bild-Sensoren. Foto: BMW

Mehr Maschinen mit Augen: Bildsensor-Markt wächst

IC Insights erwartet 2015 für Sensorindustrie Rekordumsatz von 10 Milliarden Euro Scottsdale, 12. August 2015: Weil Konstrukteure weltweit den Autos, Spielzeugen, Maschinen und andere Geräten immer mehr künstliche Augen verpassen wollen, macht die Bildsensor-Industrie inzwischen wieder gute Geschäfte: In diesem Jahr werden die globalen Umsätze mit elektronischen Bildsensoren (CMOS image sensors) um 15 Prozent auf einen neuen Rekordwert von über zehn Milliarden Dollar (9,1 Mrd. €) steigen, prognostiziert das Marktforschungs-Unternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona. Bis zum Jahr 2019 werde dieser Markt um weitere 50 % auf dann rund 15 Milliarden Dollar (13,6 Mrd. €) zulegen.

Dresdner Forscher basteln an Computerchips aus Nanodrähtchen

Neuer Universaltransistor soll Bremsen für Mikroelektronik lockern Dresden, 15. August 2013: Die Mikroelektronik-Industrie weltweit kämpft mit wachsenden Problemen, die inneren Strukturen ihrer Chips im selben Tempo wie bisher zu verfeinern, was aber eine wichtige Voraussetzung ist, um künftig noch bessere Computertelefone und andere Elektronik herzustellen. Das Problem: Viele Schaltungen in heutigen Chips sind nur noch wenige Atomlagen dick und in diesen winzigen Architekturen noch Störfelder und Leckströme zu kontrollieren, wird mehr und mehr zum Problem. Daher haben Dresdner Forscher nun einen Universaltransistor (Minischalter) aus extrem dünnen Silizium-Nanodrähtchen konstruiert. In der Perspektive zielen diese Forschungen auf Computerchip, die in Zukunft nachträglich auf Hardware-Ebene neu programmiert werden könnten, um – ähnlich wie die Neuronennetzwerke im menschlichen Gehirn – neue Funktionen zu lernen.

DARPA-Allianz „Starnet“ sucht neue Evolutionswege für Nanoelektronik

Arlington, 20. Januar 2013: Die US-Verteidigungsforschungsbehörde „DARPA“ in Arlington/Virginia hat eine mit 40 Millionen Dollar (30 Millionen Euro) dotierte Halbleiter-Forschungsallianz „Starnet“ geschmiedet. Die soll der herkömmlichen Mikro- und Nanoelektronik, die zunehmend an physikalische Grenzen stößt, neue evolutionäre Wege aufzeigen. Eine Besonderheit des „Semiconductor Technology Advanced Research Network“ (STARnet): Die DARPA hat ausdrücklich auf Teams bestanden, die sich jeweils aus Forschern verschiedener amerikanischer Unis zusammensetzen.