Alle Artikel mit dem Schlagwort: Chipdesign

Schaltkreis-Kontrolle im Namlab Dresden. Foto (bearbeitet): Heiko Weckbrodt

Taiwan richtet Chipdesign-Ausbildung in Prag ein

Wächst „Silicon Saxony“ zum „Silicon Middle Europe“? Prag/Taipeh/Dresden, 16. April 2024. Wächst „Silicon Saxony“ bald zu einer mitteleuropäischen Mikroelektronik-Region, die von Erfurt bis Breslau und Prag reicht? Die Indizien mehren sich: Nach den jüngsten Investitions-Entscheidungen von Intel und TSMC für Sachsen-Anhalt, Schlesien und Sachsen hat nun die Halbleiter-Supermacht Taiwan nun auch Pläne für die tschechische Hauptstadt avisiert. Demnach will der nationale Wissenschafts- und Technologierat („National Science and Technology Council“, kurz: NSTC) des Inselstaats in Prag ein Ausbildungszentrum für Schaltkreis-Design einrichten. Damit würden die Taiwanesen erstmals solch eine Ausbildungsstätte im Ausland etablieren. Das geht aus einer Meldung der Nachrichtenagentur „Focus Taiwan“ hervor.

Die Lithografie-Abteilung im X-Fab-Chipwerk in Dresden. Foto: X-Fab

X-Fab will Chipdesign-Firma M-Mos aus Hongkong kaufen

Belgisch-ostdeutsche Foundry möchte sich chinesische Transistor-Expertise sichern Erfurt/Tessenderlo, 21. Februar 2023. X-Fab will die chinesische Chip-Schmiede „M-Mos“ aus Hongkong für 22,5 Millionen Euro kaufen. Das hat das Mikroelektronik-Unternehmen heute in Tessenderlo angekündigt. Der belgisch-ostdeutsche Halbleiter-Auftragsfertiger will sich damit die Expertise der Chinesen in der Mikrotransistor-Architektur sichern.

Fraunhofer Dresden gar mit dem "EMSA5-FS" einen eigenen RISC-V-Prozessor entwickelt. Visualisierung: Fraunhofer IPMS

Dresden steigt wieder ins Prozessor-Design ein

Fraunhofer-Institut IPMS stellt mit dem „EMSA5“ eigenen RISC-V-Prozessor vor – andere arbeiten an Neuro- und Quantenprozessoren Dresden, 31. August 2023. Um Europa weniger abhängig von den Chipriesen in den USA und in Fernost zu machen, steigen Dresdner Mikroelektronik-Institute nach rund längerer Pause wieder ins Prozessor-Design ein. Dabei stehen neben Experimenten mit Neuro- und Quantenprozessoren vor allem die RISC-V-Architektur im Fokus. Auf dieses frei nutzbare und quelloffene „Reduced Instruction Set Computer V“ stützen sich vor allem die Ingenieure am freien Barkhausen-Institut und am Fraunhofer-Photonikinstitut (IPMS) in Dresden. Letztere haben mit dem „EMSA5“ nun einen eigenen RISC-V-Prozessor vorgestellt.

Andy Heinig. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-Experte: Sachsen fehlt eine Fabrik für Chip-Endmontage

Ein eigenes „Packaging House“ wäre auch für die gesamte europäisches Mikroelektronik-Kette ein wichtiges Bindeglied Dresden, 9. März 2023. In der sächsischen Mikroelektronik fehlt immer noch ein „ Packaging House“, also eine große Fabrik für moderne Chip-Endmontagetechniken wie „Chiplets“, 2,5- und 3D-Integration. Das hat Dr. Andy Heinig vom Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden eingeschätzt. Diese Lücke im „Silicon Saxony“ sollte rasch geschlossen werden, um wichtige Wertschöpfung in Europa zu sichern, plädiert Heinig.

Fraunhofer-Forscher: Chip-Standort Dresden schöpft Potenzial nicht voll aus

EAS-Leiter Schneider sieht Lücke zwischen kleinen Ideenschmieden und großen Chipfabriken Dresden, 4. Dezember 2013: Am Mikroelektronik-Standort Dresden klafft eine wachstumshemmende Lücke in der Wertschöpfungskette. Das schätzt Dr. Peter Schneider ein, der Leiter des Fraunhofer-Institutsteils für Entwurfsautomatisierung (EAS) Dresden: Auf der einen Seite gebe es viele kleine Unternehmen, die Ideen für innovative Hightech-Produkte haben, auf der anderen Seite große Chip-Fertiger wie Globalfoundries oder X-Fab. Doch diese Auftragsfertiger (Foundries) vor Ort auch für eine eigene Massenfertigung einzusetzen, gelinge den kleineren sächsischen Firmen oft nicht – es fehle die Vernetzung und die Vermittlung durch Chip-Designzentren. „Da sehe ich noch große Potenziale für den Standort“, sagt Schneider.