Alle Artikel mit dem Schlagwort: Chipdesign

Andy Heinig. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-Experte: Sachsen fehlt eine Fabrik für Chip-Endmontage

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Ein eigenes „Packaging House“ wäre auch für die gesamte europäisches Mikroelektronik-Kette ein wichtiges Bindeglied Dresden, 9. März 2023. In der sächsischen Mikroelektronik fehlt immer noch ein „ Packaging House“, also eine große Fabrik für moderne Chip-Endmontagetechniken wie „Chiplets“, 2,5- und 3D-Integration. Das hat Dr. Andy Heinig vom Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden eingeschätzt. Diese Lücke im „Silicon Saxony“ sollte rasch geschlossen werden, um wichtige Wertschöpfung in Europa zu sichern, plädiert Heinig.

Fraunhofer-Forscher: Chip-Standort Dresden schöpft Potenzial nicht voll aus

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

EAS-Leiter Schneider sieht Lücke zwischen kleinen Ideenschmieden und großen Chipfabriken Dresden, 4. Dezember 2013: Am Mikroelektronik-Standort Dresden klafft eine wachstumshemmende Lücke in der Wertschöpfungskette. Das schätzt Dr. Peter Schneider ein, der Leiter des Fraunhofer-Institutsteils für Entwurfsautomatisierung (EAS) Dresden: Auf der einen Seite gebe es viele kleine Unternehmen, die Ideen für innovative Hightech-Produkte haben, auf der anderen Seite große Chip-Fertiger wie Globalfoundries oder X-Fab. Doch diese Auftragsfertiger (Foundries) vor Ort auch für eine eigene Massenfertigung einzusetzen, gelinge den kleineren sächsischen Firmen oft nicht – es fehle die Vernetzung und die Vermittlung durch Chip-Designzentren. „Da sehe ich noch große Potenziale für den Standort“, sagt Schneider.