Sachsen will deutsches Chipdesignzentrum ansiedeln

Gemeinsame Bewerbung von Dresden und München denkbar

Dresden, 23. Oktober 2025. Sachsen bemüht sich aktiv um eine Ansiedlung des vom Bund geplanten „Kompetenzzentrum Chip-Design“, das Wirtschaftsministerin Katherina Reiche (CDU) und Forschungsministerin Dorothee Bär (CSU) im Zuge der neuen deutschen Mikroelektronik-Strategie avisiert haben. Das haben auf Oiger-Anfrage das sächsische Wirtschaftsministerium, der Branchenverband „Silicon Saxony“, Prof. Gerhard Fettweis vom Barkhausen-Institut in Dresden sowie weitere Quellen im Grundsatz bestätigt.

Zentrum soll Lücke in Wertschöpfungskette schließen

Die Sachsen favorisieren dabei anscheinend eine gemeinsame Bewerbung mit Bayern. Dahinter steht die Idee, die besonderen Stärken beider Standorte zu kombinieren und eine altbekannte Lücke in der Wertschöpfungskette der deutschen Mikroelektronik zu schließen: Der Großraum Dresden ist Europas wichtigster Produktionsstandort für Schaltkreise, im Raum München wiederum haben sich bereits mehrere private Halbleiter-Entwurfsabteilungen angesiedelt beziehungsweise tun dies demnächst, darunter Europatöchter von Apple und TSMC. Gerade beim Chipdesign gibt es in Deutschland – und ganz konkret auch am Halbleiter-Standort Dresden – aber noch einigen Nachholbedarf. Auf diese Lücke haben Branchenkenner und Wirtschaftspolitiker in Sachsen bereits mehrfach hingewiesen und wollen sie schließen – durch Ansiedlungen oder durch den Aufbau eigener Entwurfszentren.

Barkhausen-Institut schmiedet schon länger an gemeinsamem Chipdesign Dresden-München

Einen besonders ambitionierten Plan haben Prof. Fettweis und seine Kollegen vom Dresdner Barkhausen-Institut geschmiedet, das selbst bereits im Chipdesign tätig ist: Schon bevor die neue Bundeschipstrategie vorlag, haben sie ein gemeinsames „Competence Center Chip Design“ (CCCD) von Sachsen und Bayern vorgeschlagen und damit auch den sächsischen Wirtschaftsminister Dirk Panter (SPD) überzeugt. Ursprünglich hatten die Initiatoren dafür vor allem Mittel der „Hightech-Strategie 2025“ der Bundesregierung anzapfen wollen. Die neue Mikroelektronik-Strategie könnte dafür womöglich noch weitere Geldquellen eröffnen.

Wieviel das Zentrum kosten soll, will oder kann bisher noch niemand klar öffentlich beziffern. Wenn etwas Greifbares dabei herauskommen soll, dürfte aber ein zweistelliger oder vielleicht sogar dreistelligen Millionenbetrag notwendig sein – gerade auch, falls tatsächlich zwei verschiedene Standorte entstehen.

Aus dem bayrischen Wirtschaftsministerium hieß es dazu auf Oiger-Anfrage: „Das Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt hat zum geplanten Kompetenzzentrum Chip-Design einen Konsultationsprozess gestartet ( Kompetenzzentrum Chipdesign: Whitepaper — Elektronikforschung ) und für Anfang 2026 eine Förderbekanntmachung angekündigt. Das Ergebnis dieses Prozesses bleibt abzuwarten.“

Bedarf: Entwürfe für die Chips der Zukunft und Design-Expertise für Gründer und Mittelstand

Solch ein Chipdesignzentrum für ganz Deutschland könnte beispielsweise zwei Stoßrichtungen haben: einerseits, um die Schaltkreise der Zukunft zu entwerfen, etwa KI-Beschleuniger, neuromorphe und Quantenchips. Andererseits könnte Deutschland den im Raum Dresden entstandenen breiten Mix aus Halbleiter-Produktionsstätten unterschiedlicher technologischer Ausrichtungen viel besser nutzen, wenn dafür mehr innovative „fabless Companies“ hierzulande Chipdesigns einreichen würden. Dafür bedarf es aber einiger Expertise. Als Transfer-, Ausbildungs- und Mittlerstelle zwischen den großen Fabs und jungen Tech-Firmen käme eben solch ein Zentrum in Frage.

Sächsische Halbleiterindustrie plädiert für räumliche Nähe von Chipdesign und Produktion

Rückhalt gibt es dafür auf jeden Fall auch aus der sächsischen Halbleiterindustrie, die sich von solch einer Entwicklung auch bessere Auslastung und weiteres Wachstum erhoffen könnte. „Es wäre sehr wichtig, wenn solch ein Chipdesign-Zentrum in Dresden oder zumindest ganz in der Nähe entstehen würde“, erklärte beispielsweise Globalfoundries-Vizepräsident Manfred Horstmann während eines Treffens der sächsischen Mikroelektronik-Alumni in den Technischen Sammlungen Dresden. Alle Erfahrung zeige, dass mehr und schnellere Innovationen möglich sind, wenn Entwurf und Produktion auch räumlich nahe beieinander liegen.

„Designkompetenz wird immer mehr zum Engpass“
Michael Woittennek, X-Fab Dresden

Ähnlich sieht das Ralf Blumtritt von Infineon Dresden: Schon der Aufbau eines eigenen Chipmaskenzentrums in der Nähe der Dresdner Halbleiterfabriken habe sich immer wieder bewährt. Sinnvoll sei es daher eben auch, Chipdesign und -produktion nahe beieinander zu haben. Geschäftsführer Michael Woittennek von der X-Fab in Dresden sieht hohen Bedarf vor Ort: „Designkompetenz wird immer mehr zum Engpass für die Produktentwicklung.“

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: SMWA, ME-Alumni-Treff „Big 5“, Prof. Fettweis/Barkhausen-Institut, Glofo, X-Fab, Infineon, Kralinski, Bösenberg/Silicon Saxony, Oiger-Archiv, Wikipedia

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