Dresden und München planen gemeinsames Chipdesign-Zentrum
Sachsen und Bayern hoffen aus Geld aus neuer Hochtechnologie-Agenda des Bundes
Dresden/München, 3. August 2025. Mikroelektronik-Forscher aus Sachsen und Bayern wollen ein gemeinsames Chipdesign-Zentrum etablieren und damit eine Lücke in der europäischen Wertschöpfungskette schließen. Die Initiatoren aus Dresden und München wollen für dieses „Competence Center Chip Design“ (CCCD) die geplanten Geldtöpfe der „Hightech-Strategie 2025“ der Bundesregierung anzapfen. Das geht aus einer Mitteilung des sächsischen Wirtschaftsministers Dirk Panter (SPD) hervor.
Europa soll „an technologischer Souveränität und geopolitischer Statur“ gewinnen
„Unser renommiertes Barkhausen-Institut an der TU Dresden hat gemeinsam mit dem IKT-Cluster Silicon Saxony, der BMFTR-Initiative Chipdesign Germany und der TU München ein Konzept für ein Competence Center Chip Design entwickelt, das alle Voraussetzungen mitbringt, um die Hightech-Agenda in puncto Mikroelektronik mit Leben zu füllen“, betonte Panter. „Mit vereinten Kräften und unseren komplementären Stärken wollen wir in Sachsen und Bayern dazu beitragen, dass Europa an technologischer Souveränität und geopolitischer Statur gewinnt.“
Zuletzt konnte vor allem München beim Chipdesign zulegen
Hintergrund: Im Vergleich zu Taiwan, Südkorea, den USA und anderen tonangebenden Halbleiter-Nationen hat Europa nur wenige Chipfabriken, zudem keine Kapazitäten, um Hochleistungs-Schaltkreise der Sub-10-Nanometer-Klasse herzustellen. Außerdem gibt es große Lücken beim Chipdesign und in der Schaltlkreis-Endmontage („Packaging“ beziehungsweise „Backend“).
In Sachsen ist zwar inzwischen der wichtigste Chip-Produktionsstandort in Europa, aber auch hier sind Chipdesign und Backend kaum vertreten. Zuletzt hatte sich Sachsen in diesem Segment nicht gerade mit Ruhm bekleckert und die Chipdesign-Forschung auf Barkhausen-Institut von Mobilfunk-Guru Prof. Gerhard Fettweis radikal zusammengekürzt. Dagegen hatte München in letzter Zeit diesem Sektor Punkte gesammelt: Neben den Designschmieden von Infineon hat auch Apple in Bayern ein großes Chipdesign-Zentrum eingerichtet, Ähnliches plant auch TSMC in München. Daher rücken sich die TUs Dresden und München sowie ihre An-Institute und auch Fraunhofer für die CCCD-Initiative zusammen.
Bundes-Hightechagenda fokussiert sich auf KI, Quantentech, Chips, Biotech, Kernfusion und Mobilität
Und das Projekt hat auch durchaus Chancen: Schon lange steht das Gießkannen-Prinzip deutscher Forschungsförderung, die sich mehr an nach Länderinteressen statt an Schwerpunktthemen orientiert, in der Kritik. Daher will sich die Bundesregierung nun in einer neuen Hochtechnologie-Agenda vor allem auf fünf Schlüsseltechnologien fokussieren: Künstliche Intelligenz (KI), Quantentechnologien (dazu gehören neben Quantencomputern auch abhörsichere Quantenkommunikation und Supersensoren), Mikroelektronik, Biotechnologie, Kernfusion (hier hat Deutschland in der Stellarator-Technologie die Nase vorn) nebst anderen nachhaltigen Energietechnologien sowie umweltfreundliche Mobilität. Im Zuge des Schwerpunktthemas Mikroelektronik will der Bund im Jahr 2026 ein „Kompetenzzentrum Chip-Design“, einen Lab-to-Fab-Accelerator und ein drittes Förderprogramm für Mikroelektronik-Projekte von gemeinsamem europäischen Interesse (Ipcei ME III) starten – hier auch mit einem besonderen Schwerpunkt auf neue Chip-Endmontage-Vorhaben.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: SMWA, BMFTR, Oiger-Archiv
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