Schon für den Aufbau der eigenen Chipfabrik in Dresden hatte Bosch von Anfang an auf AR-Datenbrillen, KI und andere „Industrie 4.0“-Konzepte gesetzt. Neue Chipgenerationen sollen diese Technologien nun auch breiter im Automobilbau nutzbar machen. Foto: Bosch
Dresden, 29. Februar 2024. Bund und Land schießen 795 Millionen Euro für neun besonders wichtige Projekte von europäischem Interesse (Ipcei) in der sächsischen Chipindustrie zu. Inklusive der eigenen Investitionen der beteiligten Unternehmen umfassen diese Innovationsvorhaben ein Volumen von knapp 1,8 Millionen Euro. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) heute in Dresden mitgeteilt.
„Mit Unterstützung durch Bund und Land werden in und um Dresden in den kommenden Jahren bahnbrechende Neuheiten für das autonome Fahren, intelligente Medizintechnik, energieeffiziente Steuerelektronik und Künstliche Intelligenz entwickelt“, kündigte Martin Dulig an. „Die technologische Unabhängigkeit von Asien und den USA werden wir nur erringen, wenn wir vor Ort in Europa produzieren und eigenständig sind.“
Zu den geförderten Projekten gehören neue Designmethoden für Chips in der Industrie 4.0, Energiewirtschaft, autonomes elektrisches Fahren und die Medizintechnik, die Globalfoundries Dresden entwickeln will. Bosch arbeitet an Schaltkreisen, die mit Rechnerwolken (Clouds) vernetzt sind, „Augmentierte Realitäten“ (AR) unterstützen und vor allem für die Autoindustrie gedacht sind.
Die „Ferroelectric Memory Company“ (FMC) hat ihren Sitz in Dresden. Foto: FMC
Die Uni-Ausgründung „Ferroelectric Memory GmbH“ wiederum will die Massenprduktion innovativer Speicher vorbereiten, die sich Daten auch ohne Stromzufuht merken, aber viel schneller und sparsamer arbeiten als heutige Flash-Speicher etwa in USB-Speicherstiften. Außerdem eignen sich diese in Dresden entwickelten Speicherzellen auch besonders für die Konstruktion gehirnähnlicher neuronaler Netze.
- Die Freiberger Compound Materials GmbH als führender Hersteller von Halbleiter-Materialen entwickelt Technologien, um die neuen Substrate Galliumarsenid, Indiumphosphid und Galliumnitrid auf Wafergrößen für die industrielle Fertigung zu skalieren.
- Infineon Technologies Dresden und die zum Konzernverbund gehörende Siltectra GmbH werden neue Materialien, Konzepte und Prozesse beispielsweise für Druck-, Umgebungs-, 3D-Sensoren und Mikrofone entwickeln, um die Verknüpfung der realen mit der digitalen Welt zu beschleunigen.
- Die NXP Semiconductors Germany GmbH mit Standorten in Hamburg, München und Dresden ist ein Spezialist für Automobil-, Telekommunikations- und Cybersicherheits-Chips mit Muttergesellschaft in den Niederlanden. Das NXP-Projekt fokussiert insbesondere auf leistungsfähige Radarsensoren und Mikroprozessoren für die weitgehend lokale Datenverarbeitung beim autonomen Fahren.
Autor: hw
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