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Siltectra-Technik-Chef positioniert einen Test-Wafer unter dem eigenentwickleten Multi-Photonen-Laser. Foto: Heiko Weckbrodt

Siltectra Dresden will 4 Wafer-Spaltfabriken bauen

Neue Technologie könnte weltweit Millionen Tonnen Halbleiter-Material sparen Dresden, 24. August 2016. Siltectra Dresden will bis zum Sommer 2018 vier Fabriken bauen, die mit einer innovativen Laser-Polymer-Methode Chipscheiben (Wafer) fast abfallfrei spalten können. Das Halbleiter-Unternehmen rechnet mit Kosten von rund 20 Millionen Euro, die es bei Risikokapitalgebern einsammeln will. Durch diese hochautomatischen Fabriken sollen zunächst etwa 80 bis 100 neue Jobs entstehen. Die Standorte stehen noch nicht fest.