Alle Artikel mit dem Schlagwort: Fusion

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Fusionswelle in Mikroelektronik am Zenit

„IC Insights“ hält weitere Großübernahmen unwahrscheinlich Scottsdale, 19. August 2018. Die Fusions- und Fresswelle in der internationalen Mikroelektronik-Branche ist womöglich erst mal vorbei. Sie wird zumindest nicht mehr solche Ausmaße annehmen wie in den vergangenen Jahren. Dies hat das US-amerikanische Marktanalyse-Unternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale prognostiziert.

Ein Brexit, also ein EU-Austritt der Briten, würde auch Deutschland schaden und die EU strategisch ändern. meint ifo-Präsident Clemens Fuest. Montage: hw, Flaggenabb.: EU-Kommission, Wikipedia, UK, Public Domain

IWH: Börsen-Fusion nach Brexit „folgerichtig“

Frankfurt und London wollen zusammengehen Halle, 27. Juli 2016. Als „folgerichtig“ hat Professor Reint E. Gropp, der Präsident des Leibniz-Instituts für Wirtschaftsforschung Halle (IWH), die sich nun abzeichnende Fusion der Deutschen und der Londoner Börse bezeichnet. „Europa braucht einen wettbewerbsfähigen Finanzstandort und gerade jetzt nach dem Brexit waren die Argumente für eine Fusion überzeugender denn je“, betonte er.

Dresdner Fraunhofer-Prüfinstitut IZFP erwartet Schub durch neue Mutter IKTS

Dresden, 12. Dezember 2013: Das Fraunhofer-Teilinstitut für zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP) in Dresden-Klotzsche hofft durch die Eingliederung in das Keramikinstitut IKTS auf einen Schub für die eigenen Entwicklungsprojekte und Perspektiven. Das erklärte Prof. Dr. Norbert Meyendorf, der bisherige Leiter des Dresdner IZFP. Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden-Gruna selbst habe interessante Projekte und Kunden. Durch die künftige Zusammenarbeit könnten sich daher neue Ideen auch für das eigene Profil ergeben.

Fraunhofer fusioniert in Dresden Institute

Ab Sommer 2014 nur noch 9 statt 12 Einrichtungen Dresden, 10. Dezember 2013: Die Fraunhofer-Gesellschaft (FHG) legt weitere Institute in Dresden zusammen. Ab dem Sommer 2014 wird es demnach in der sächsischen Landeshauptstadt nur noch neun statt einst zwölf – mehr oder minder eigenständige – Fraunhofer-Einrichtungen geben. Nachdem bereits das Nanoelektronikzentrum CNT seine Selbstständigkeit verloren hatte und als bloße Abteilung ins Photonikinstitut IPMS integriert wurde, sind nun das Organikelektronikzentrum Comedd und das „Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren“ IZFP fällig.

Chipausrüster Applied Materials und Tokyo Electron wollen fusionieren

Unternehmen hoffen auf mehr Schlagkraft und Sparpotenzial Santa Clara/Tokio, 24. September 2013. Die Chipwerk-Ausrüster Applied Materials (Santa Clara, USA) und Tokyo Electron (Tokio, Japan) wollen fusionieren. Das kündigten beide Unternehmen gestern an. Damit würde einer der weltweit größten Ausrüster für die Halbleiter- und Bildschirmindustrie entstehen. Dem gemeinsamen Abkommen müssen nun allerdings noch die Aktionäre beider Unternehmen sowie die Kartellbehörden zustimmen.

Videospiel-Verbände BIU und GAME wollen fusionieren

Mehr Gehör für deutsche Spielewirtschaft erhofft Berlin/Köln, 21. August 2013: Um der deutschen Computerspiel-Wirtschaft mehr Gehör bei politischen Entscheidungen zu verleihen, wollen die Branchenverbände „G.A.M.E“ und BIU fusionieren. Das kündigten beide Vereine gestern zum Auftakt von Europas größter Videospielmesse „Gamecom“ in Köln an. Durch die Vereinigung entstehe ein mehr als 100 Mitglieder starker Branchenverband, der die Interessen der Spiele-Industrie in Deutschland künftig mit einer Stimme vertreten solle, heißt es in der gemeinsamen Mitteilung.

Kommentar: Europa-Foundry könnte mit 450-mm-Fab mehr anfangen als ein „Chip-Airbus“

Die Spitzenvertreter von Europas Halbleiterbranche haben beim Gipfeltreffen ISS in Italien den Vorschlag eines „Airbus für Chips“ mit Ja und Amen begrüßt. Sicher hat die Idee Charme, die europäische Mikroelektronik zu einem Mega-Verbund zusammenzuschließen, um gemeinsam Herausforderungen wie 450-mm-Fabriken und EUV-Belichtung zu stemmen. Immerhin haben die deutschen, französischen und britischen Flugzeugbauer dem Konkurrenten Boeing erhebliche Marktanteile abnehmen können, nachdem sie sich ab 1970 zum Airbus-Konsortium zusammen taten. Ob dasselbe heute und in der Mikroelektronik wiederholbar ist, bleibt offen. Wenn Europa diese Technologieschritte wirklich gehen will, dann aber wohl eher nicht mit einem „Airbus“-Projekt, das für die Industriepartner extrem riskant wäre. Richtig Sinn hätten 450-mm-Chipfabriken wäre nur für eine „Europa-Foundry“. Warum, versuchen wir nachfolgend zu beantworten.

Europas Hableiterbranche will „Airbus für Chipindustrie“

Mikroelektronik-Manager sehen nur kooperativ Chance auf eigene 450-mm-Fabrik in Europa Stresa, 28. Februar 2013: EU-Kommissarin Neelie Kroes hat der europäischen Halbleiterbranche einen Zusammenschluss vorgeschlagen, wie es die einst separaten Flugzeugbauer für den Airbus getan haben – und ist für diesen „Airbus für Chips“-Vorstoß nun auf dem Mikroelektronik-Treffen „ISS Europe 2013“ im italienischen Stresa gefeiert worden. Der „Airbus“ wären in diesem Fall vor allem zwei extrem kostenintensive Technologien, ohne die die europäische Mikroelektronik hinter Taiwan und die USA stark zurückfallen würden: Der Bau mindestens eines Chipwerkes in Europa, das 450 statt 300 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) verarbeiten kann und der Umstieg auf Röntgen-Lithografie (EUV).

Computerspielbranche: GAME und BIU wollen heiraten

Berlin, 24. Oktober 2012: Die bisher in getrennten Interessenverbänden organisierten deutschen Spiele-Entwickler und Spiele-Publizierer wollen zusammengehen. Eine entsprechende Fusionsempfehlung haben nun die Vorstände der Verbände “GAME” (Bundesverband der Computerspielindustrie) und “BIU” (Bundesverband Interaktive Unterhaltungssoftware) abgegeben.

IHK Dresden rechnet mit Fusionswelle in ostsächsischer Wirtschaft

Firmenchefs blicken optimistisch in die Zukunft Dresden, 24.5.2012: Ein Ende des Wirtschaftsaufschwungs im Großraum Dresden ist vorerst nicht absehbar. Das geht aus der jüngsten Konjunkturumfrage der Industrie- und Handelskammer (IHK) Dresden hervor. Demnach rechnen 89 Prozent der Industriebetriebe, Dienstleister und Händler in Ostsachsen in naher Zukunft mit einer besseren oder gleichen Geschäftslage, nur elf Prozent mit einer Verschlechterung. Eigene Ertragslage reicht oft nicht zum Sprung in nächste Liga Mittelfristig indes steht die ostsächsische Wirtschaft vor einem grundlegenden Wandel: Viele Unternehmensgründer der Nachwende-Zeit gehen jetzt fast gleichzeitig in den Ruhestand und suchen Nachfolger. Ihre Betriebe haben zwar eine solide Ertragslage erreicht, aber die Gewinne reichen meist nicht, um den Wachstumssprung in die nächste Liga aus eigener Kraft zu schaffen. Daher sieht IHK-Präsident Günter Bruntsch nun eine Welle von Zusammenschlüssen heranrollen, aus der eine schlagkräftigere sächsische Wirtschaft hervorgehen könnte. Die Kammer verhandele bereits mit dem Wirtschaftsministerium und der Sächsischen Beteiligungsgesellschaft (SBG) über Förderprogramme für solche Fusionen.

AMD gewinnt Marktanteile

Sunnyvale/Cave Creek, 25.7.11: AMD (Sunnyvale) hat im vergangenen Quartal seinen Anteil im Prozessormarkt ausweiten können. Das berichtet “Heise” unter Berufung auf einen Analyse des Marktforschungsunternehmens “Mercury Research” in Cave Creek. Demnach stieg AMDs Anteil am Markt für Windows-kompatible CPUs von 17,8 auf 19,4 Prozent, während der Anteil von Branchenprimus Intel von 81,3 auf 79,9 Prozent sank. Schon vor vielen Jahren hatte sich AMD einen Marktanteil von 30 Prozent zum Ziel gesteckt, dieses aber selbst in besten Athlon-Zeiten nie ganz erreicht. Laut “Mercury Research” stieg die Nachfrage nach preiswerten Computern und davon profitierte AMD, das billigere Prozessoren als Intel anbietet. Zudem hat sich die neue “Fusion”-Reihe erfolgreich am Markt etabliert, in die AMD nun Grafikkartenkerne der vor fünf Jahren übernommen Firma ATI integriert hat. Da AMD seine  eigenen Werke vor zwei Jahren verkauft hatte und seitdem als “fabless Company” agiert, lässt das Unternehmen seine Fusion-CPUs teils bei Globalfoundries Dresden, teils bei dessen Konkurrent TSMC fertigen.