Alle Artikel mit dem Schlagwort: EU

Wafer-Entwicklung beim LETI. Foto: LETI

Milliarden-Infusion für Sachsens Chipindustrie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Bund beteiligt sich mit 200 Millionen Euro Dresden/Berlin. Der Bund hat jetzt 200 Millionen Euro Fördergelder für die sächsische Mikroelektronik zugesagt. Damit kann die Chipindustrie im Freistaat nun das EU-Förderprogramm „ECSEL“ anzapfen – in Summe können dadurch im Zeitraum 2014-2020 bis zu 1,6 Milliarden Euro in neue Hightech-Pilotanlagen, Elektronikforschungen und andere Schlüsseltechnologieprojekte im Freistaat fließen. Das teilte das sächsische Wirtschaftsministerium mit. Ministerpräsident Stanislaw Tillich und Bundeswissenschaftsministerin Johanna Wanka (beide CDU) wollen in Kürze eine Kooperationsvereinbarung über die Kostenverteilung unterzeichnen.

Haushaltsroboter finden immer mehr Anhänger. Foto: Gabi Zachmann, KIT

5G-Mobilfunk wird Sprache der Maschinen sein

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Bitkom: Neuer Datenfunk kommt 2020 Berlin/Dresden/Brüssel, 21. Mai 2014: Die heutigen Datenfunk-Standards „HSDPA“ und „LTE“ werden ab dem Jahr 2020 durch den Mobilfunk der fünften Generation („5G“) abgelöst und der wird vor allem die Welt der digitalen Maschinen miteinander vernetzen. Das hat der deutsche Hightech-Verband „Bitkom“ in Berlin prognostiziert. Die EU-Kommission in Brüssel hat dafür ein insgesamt rund 1,4 Milliarden Euro teures Programm „5G Infrastructure PPP“ aufgelegt, das je zur Hälfte durch Fördergelder und die Privatwirtschaft finanziert wird. Die TU Dresden und das britische „Kings College“ wollen sich an die Spitze dieser Entwicklung stellen.

Der Prototyp des Tomahawk-2-Mikrochips. Foto: Jürgen Lösel, TUD

Neuer Arbeitskreis soll EU-Elektronikmilliarden akquirieren

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sachsen hofft auf dickes Stück vom ECSEL-Kuchen aus Brüssel Dresden/München, 7. April 2014: Um wenigstens einen Teil der Milliarden-Förderung abzufassen, die die EU im Rahmen ihres neuen „ECSEL“-Programms für den Ausbau der europäischen Mikroelektronik versprochen hat, haben Industrievertreter und Forscher heute in München den „Arbeitskreis ECSEL Germany“ gegründet. Das teilte das sächsische Wirtschaftsministerium mit, das sich Hoffnungen auf ein großes Stück vom ECSEL-Kuchen für Sachsen erhofft.

Eine Fraunhofer-Mitarbeiterin kontrolliert im Reinraum des Dresdner Photonik-Institut, der für 45 Millionen Euro modernisiert werden soll. Abb.: IPMS

Tillich rechnet mit 200 Millionen Bundes-Euros für Sachsens Chipbranche

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sachsens MP nach Besuch bei Kanzlerin optimistisch Dresden, 12. Februar 2014: Nach einem Besuch bei Bundeskanzlerin Angela Merkel (CDU) hat sich ihr Parteikollege und sächsische Ministerpräsident Stanislaw Tillich heute optimistisch gezeigt, dass der Bund die vom Freistaat gewünschten 200 Millionen Euro für Sachsens Halbleiterbranche herausrückt. Er sehe eine „wachsende Bereitschaft“ beim Bund, die Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie für die gesamte Industrie auch besonders zu fördern – und dies speziell am Hightech-Standort Dresden. „Der Kanzlerin ist klar, dass das ohne öffentliches Geld nicht geht“, sagte der Ministerpräsident am Rande einer Präsentation des Nanoelektronik-Forschungsverbundes „Silicon Saxony“ in Dresden.

Montage: Alexander Eylert

Sachsen-Morlok drängt auf Chip-Millionen aus Berlin

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden/Berlin, 27. Januar 2014: Sachsens Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP) will die Bundesregierung solange nerven, bis die einen dreistelligen Millionenbetrag für Sachsens Mikroelektronik herausrückt. Das hat er nun nach eigenen Angaben in einem Brief an Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (CDU) und Bundeswirtschaftsminister Sigmar Gabriel (SPD) verdeutlicht. Mit dem Geld will der Freistaat weitere 400 Millionen Euro in Brüssel freieisen.

Sachsen pumpt Hunderte Millionen Euro in seine Mikroelektronik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Kabinett spekuliert auf Hebeleffekt: Etwa 1,6 Milliarden Euro für „schlaue“ Chip-Pilotlinien locken Dresden, 14. Januar 2014: Der Freistaat wird in den nächsten sieben Jahren einen dreistelligen Millionenbetrag in die Modernisierung und Neuausrichtung der sächsischen Mikroelektronik pumpen. Über diesen Kabinettsbeschluss hat gestern Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP) in Dresden informiert. Das Landesgeld ist als Hebel gedacht, um durch das mit insgesamt 4,8 Milliarden Euro dotierte ECSEL-Programm weitere Millionen von der EU, vom Bund und aus der Privatwirtschaft zu akquirieren.

EU verlängert SEPA-Ultimatum im Zahlungsverkehr

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Brüssel, 9. Januar 2013: Wer seine Bankverbindungen noch nicht auf die neuen, ultralangen SEPA-Kontonummern umgestellt hat und nun mit Blick auf den Stichtag 1. Februar 2014 in Panik geraten ist, kann aufatmen: Die EU-Kommission hat heute die SEPA-Einführung um sechs Monate verschoben – formal handelt es sich um eine halbjährige „Übergangszeit“.

Semicon Europe: Halbleiter-Branche optimistisch

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Hinter den Kulissen tobt indes Wettlauf von Franzosen und Sachsen um EU-Fördertöpfe Dresden 8. Oktober 2013: Zum heutigen Auftakt der Halbleitermesse „SEMICON Europe“ (8.-10. Oktober 2013) in Dresden blickt die Mikroelektronik-Branche optimistisch in die Zukunft, rechnet für 2014 mit mehr Umsatz und Kapazitätsausbau. Zugleich droht im Zuge der neuen EU-Mikroelektronik-Strategie ein neuer Verteilungskampf zwischen den europäischen Chipstandorten – der zu Ungunsten von Dresden ausgehen könnte.

Kurswechsel in Sachsens Mikroelektronik-Politik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

1,7 Milliarden Euro teures Programm soll Dresdner Chipindustrie auf intelligentere Chips eichen Dresden, 26. September 2013: Sachsen richtet seine Mikroelektronik-Politik neu aus. In diesem Zuge ist ein aus Landesmitteln mitfinanziertes Investitions- und Förderprogramm für intelligentere Computerchips geplant, aus dem in den kommenden Jahren aus öffentlichen und privaten Quellen bis zu 1,6 Milliarden Euro in neue Pilotlinien, Anlagenausrüstungen und Forschungsprojekte für neuartige komplexe Nanoelektronik fließen sollen. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP) angekündigt.

Bitkom droht mit höheren Handy-Gebühren bei „Roaming“-Verbot

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Berlin, 10. September 2013: Der deutsche Hightech-Verband „Bitkom“ droht mit höheren Handy-Gebühren für Inlandsgespräche, falls die EU das „Roaming“ – also den teureren Modus für grenzüberschreitenden Mobilfunk – abschaffen sollte. „Leidtragende werden die einkommensschwachen Bevölkerungsgruppen sein, die wenig reisen“, warnte der Verband.

„Dresdner Position“: Stärkere Chipbranche entscheidend für „Industrie 4.0“

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sächsischer Halbleiterverband will mehr Fördergeld vom Bund – und prallt bei Rösler ab Dresden, 10. September 2013: Um mehr – auch finanzielles – Engagement der Bundesregierung für die deutsche Mikroelektronik haben Vertreter der sächsischen Halbleiter-Branche in einem Strategiepapier „Dresdner Position“ geworben, das sie heute bei einem Besuch von Bundeswirtschaftsminister Philipp Rösler (FDP) in Dresden übergeben haben. Der Minister wollte sich allerdings nicht auf eine neue Förderpolitik festlegen.

Ministerium: Sachsens Elektronik könnte mehr EU-Geld erhalten, wenn Bund mitzieht

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 3. Juni 2013: Sachsen könnte mehr Mikroelektronik-Förderung von der E-Kommission erhalten, wenn sich die deutsche Bundesregierung dafür stärker engagieren würde. „Damit Sachsen künftig in angemessenem Maße von den neuen EU-Schlüsseltechnologieprogrammen profitieren kann, ist es unabdingbar, dass sich die Bundesregierung in stärkerem Maße für die Mikro- und Nanoelektronik engagiert“, schätzte Florian Schäfer, der Sprecher des sächsischen Wirtschaftsministeriums, ein. Ähnlich hatte sich zuvor Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP) geäußert.

Europas Wettbewerbsfähigkeit mit Halbleiterzentren wie Dresden und Grenoble vernüpft

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Reaktionen auf die neue EU-Mikroelektronik-Strategie In der sächsischen Wirtschaft und Politik ist die neue Mikroelektronikstrategie der EU auf ein positives Echo gestoßen. Allerdings fordern viele Akteure nun auch ein stärkeres Engagement des Bundes für diese Schlüsseltechnologie. Hier einige Reaktionen: Jens Drews (Globalfoundries): „Das ist ein klares Bekenntnis zur Zukunft der Mikroelektronik in Europa. Die Kommission hat erkannt, dass die europäische Wettbewerbsfähigkeit eng mit der Weiterentwicklung der Halbleiterzentren Dresden, Eindhoven/Leuven und Grenoble verbunden ist. In der konkreten Umsetzung der Strategie in Deutschland ist jetzt vor allem die Bundesregierung gefragt.“