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Silicon Saxony will mehr Sondersubventionen für Mikroelektronik

Siliziumkarbid-Wafer von Bosch. Die Leistungselektronik aus diesem Material hat weniger Energieverluste als eine Silizium-Lösung und ist daher zum Beispiel für besonders effiziente Elektroautos und Ladesysteme interessant. Foto: Bosch

Siliziumkarbid-Wafer von Bosch. Foto: Bosch

Halbleiter-Gipfel mit Habeck in Berlin

Dresden/Berlin, 18. September 2023. Der sächsische Hochtechnologie-Brachenverband „Silicon Saxony“ hat mehr Sonderförderung für die Mikroelektronik im Freistaat gefordert. „Die aktuelle Diskussion um Important Projects of Common European Interest hat die Notwendigkeit einer langfristigen strategischen Ausrichtung deutlich gemacht“, erklärte der Verein es nach einem Chipindustrie-Gipfel von Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck (Grüne) mit Branchenvertretern sowie den Ministerpräsidenten von Sachsen und Baden-Württemberg, Michael Kretschmer (CDU) und Winfried Kretschmann (Grüne). „Die Forderung nach einer Strategie, die über den heutigen Stand hinausgeht, ist für den Erfolg dieser wichtigen Initiative von großer Bedeutung. Wir brauchen eine Strategie, die mindestens bis 2030, idealerweise bis 2035 reicht.“

Bund und Länder versprechen 4 Milliarden für deutsche Halbleiterindustrie

Zuvor hatten Vertreter der deutschen Halbleiterindustrie 31 Projekte vorgestellt, für die sie Subventionen vom Bund und von ihrem jeweiligen Bundesland haben wollen. „Mit insgesamt rund vier Milliarden Euro werden wir komplexe und investitionsintensive Entwicklungs- und Innovationsprojekte unterstützen, mit denen die Wertschöpfungskette der Mikroelektronik gestärkt und die Fertigung in Deutschland ausgebaut werden“, kündigte daraufhin Habeck an. „Deutschland trägt so entscheidend zur Versorgungssicherheit Europas mit Halbleitern und Chips bei.“ Die Chipfirmen ihrerseits haben versprochen, selbst zehn Milliarden Euro in neue Produktionsanlagen, Fertigungsstätten und für die Entwicklung von neuartigen Halbleiterchips zu investieren.

Mit 877 Millionen Euro soll ein wesentlicher Teil der Ipcei-Subventionen nach Sachsen fließen. Dort wollen Bosch, die Ferroelectric Memory GmbH, die „Freiberger Compound Materials“ (FCM), Globalfoundries Dresden, Infineon Dresden, NXP sowie Siltectra ihre Produktionsstätten ausbauen, ihre Fertigung stärker automatisieren beziehungsweise neue Speicherchips und Technologien entwickeln. Die Betriebe haben zugesagt, insgesamt über 2,2 Milliarden Euro in neun Projekte von strategischem europäischen Interesse zu stecken.

„Mit Blick auf die großen Investitionsentscheidungen – die alle dieses Jahr in Sachsen gefallen sind – muss man festhalten, Sachsen ist Europas Halbleiterstandort Nummer Eins“, kommentierte der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) mit Blick auf die jüngste TSMC-Ansiedlung. Es seien „sächsische Chipfabriken und Entwicklungszentren, die maßgeblich dazu beitragen, kritische Abhängigkeiten zu vermeiden und so die Souveränität Europas sichern“.

Der Zuschlag aus Taiwan habe den Mikroelektronik-Standort Sachsen deutlich aufgewertet: „Spätestens seit der Entscheidung von TSMC für eine Ansiedlung in Sachsen wird der sächsische Halbleiterstandort weltweit wahrgenommen“, meint Dulig. „Sowohl in Japan als auch in Südkorea sprechen wir stellvertretend für Europa auf Augenhöhe miteinander und das Interesse der Investoren wächst. Beide Länder stehen vor ähnlichen Herausforderungen wie wir, was die Einführung neuer Technologien und den Aufbau von zusätzlichen Produktionskapazitäten angeht. Auch in Japan werden die Investitionen von Chipherstellern bis zur Hälfte staatlich gefördert“, sagte der Minister mit Blick auf die Debatten um die hohen Milliarden-Subventionen, die der Bund und Sachsen für die TSMC-Fabrik in Dresden zahlen.

Autor: hw

Quellen: BMWK, SMWA, Silicon Saxony, Oiger-Archiv

 

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt