Bisher nur Labormuster: Eine Fraunhofer-Mitarbeiterin zeigt im Reinraum einen 300-mm-Wafer (l.) und eine 450er Scheibe im Vergleich. Abb.: Fraunhofer IISB
Mikroelektronik-Manager sehen nur kooperativ Chance auf eigene 450-mm-Fabrik in Europa
Stresa, 28. Februar 2013: EU-Kommissarin Neelie Kroes hat der europäischen Halbleiterbranche einen Zusammenschluss vorgeschlagen, wie es die einst separaten Flugzeugbauer für den Airbus getan haben – und ist für diesen „Airbus für Chips“-Vorstoß nun auf dem Mikroelektronik-Treffen „ISS Europe 2013“ im italienischen Stresa gefeiert worden. Der „Airbus“ wären in diesem Fall vor allem zwei extrem kostenintensive Technologien, ohne die die europäische Mikroelektronik hinter Taiwan und die USA stark zurückfallen würden: Der Bau mindestens eines Chipwerkes in Europa, das 450 statt 300 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) verarbeiten kann und der Umstieg auf Röntgen-Lithografie (EUV).
Immense Kosten für 450-mm-Fabs erwartet
Derzeit bereiten vor allem TSMC in Taiwan, aber auch Intel in den USA 450-mm-Werke vor, die etwa doppelt so produktiv wie 300-mm-Werke sein sollen. Die Kosten werden auf etwa zehn Milliarden Dollar pro Fab geschätzt. Solch ein Umstieg lohnt sich nur für echte Massenproduktion, während die europäische Halbleiterindustrie vergleichsweise kleine Einzelserien fertigt.
Nach Ansicht von Laurent Malier vom französischen Halbleiterforschungszentrum CEA-LETI wäre für das Airbus-Analogon in der europäischen Chipindustrie auch nicht unbedingt eine Firmenfusion wie im Falle von EADS notwendig. Eine Kooperative, ein „Framework“ könne diese Aufgabe möglicherweise auch stemmen.
Branche in zwei Lager gespalten
Auf dem Gipfeltreffen ISS hatten Spitzenmanager und Politiker die strategischen Wege für die Europa Chipbranche für die nächsten Jahre diskutiert. Dabei standen sich vor allem zwei Meinungen gegenüber: Soll Europa sich ganz auf Spezialchips konzentrieren, für die es bereits in vielen Segmenten die Technologieführerschaft errungen hat, die Spitzenproduktion aber ganz den großen Auftragsfertigern (Foundries) überlassen (sogenannter „More than Moore“-Ansatz), oder selbst im Segment der Spitzen-Fertigungstechnologien mitmischen („More Moore“-Paradigma). Laut den Verlautbarungen des Veranstalters SEMI am Ende der Konferenz kam in diesem Punkt keine einheitliche Linie zustande. Heiko Weckbrodt
Zum Weiterlesen:
Kommentar: Europa-Foundry könnte mit 450-mm-Fab mehr anfangen als ein „Chip-Airbus“
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