EUV-Demonstrationsanlage von ASML. Abb.: ASML
Innovationsforum für Fabrikautomatisierung in Dresden
Malcolm Penn. Foto: Future Horizons
Dresden, 22. Januar 2013: Mehr Mut und visionären Geist beim Umstieg auf neue Technologien wie 450-mm-Wafer und die Röntgenstrahl-Belichtung fordert der Industrieanalyst Malcom Penn von der europäischen Halbleiter-Branche. Die jetzt getätigten Weichenstellungen seien entscheidend für die Zukunft von Europas Mikroelektronik, meint der Analyst des Marktforschungs-Unternehmens „Future Horizons“. „Kleinmütigkeit funktioniert hier nicht“, betont der Analyst. Seine Ansichten über den „Wind of Change“, den Wandel in der Mikroelektronik-Branche, will Penn am Donnerstag auf dem „10. Innovation Forum for Fab Automation” (24. und 25. Januar 2013) in Dresden darlegen, dessen Gastgeber diesmal der Chipauftragsfertiger „Globalfoundries“ sein wird.
450-mm-Forschungsfabrik für Europa vorgeschlagen
Die Grafik zeigt: Der Sprung zur nächsten Wafer-Größe ist bereits überfällig. Abb.: Future Horizons
Erwartet wird neben zahlreichen anderen Industrievertretern auch Luc Van den hove, der Chef des belgischen Halbleiter-Zentrums IMEC. Er spricht sich für eine enge Kooperation der europäischen Mikroelektronik-Standorte aus, um eine 450-mm-Forschungsfabrik für die gesamte europäische Hightech-Ökosphäre zu errichten. Ein Vorbild dafür dürfte die 450-mm-Pilotanlage sein, die Intel, Samsung, TSMC und Globalfoundries mit Milliardenaufwand derzeit in den USA installieren.
Mindestens 10 Milliarden Dollar pro Megafab mit 450-mm-Technik und EUV
Luc Van den hove. Foto: IMEC
Dabei dürfte Van den hove wohl an das IMEC selbst als Standort denken, denn dort sind – in kleinerem Rahmen – bereits 450-mm-Pilotlinien in der Entwicklung. Auch „Future Horizons“ sieht in einer Analyse das IMEC von allen Einrichtungen in Europa noch am ehesten in der Lage, diesen Prozess in dieser Dekade in den Griff zu bekommen.
Eine vollständige 450-mm-Massenfabrik mit EUV-Ausstattung würde laut dieser Analyse zwischen zehn und 14 Milliarden Dollar (7,5 bis 10,5 Milliarden Euro) kosten. Damit handelt es sich um Summen, die Branchengrößen wie Intel und TSMC stemmen können und wollen – aber wohl kaum ein einzelnes europäische Halbleiterunternehmen.
Enormer Stromverbrauch der EUV-Anlagen macht Sorgen
Ein weiterer fundamentaler Technologieschritt steht im Fokus von Dr. Markus Bender, vom Dresdner Chipmaskenzentrum „Advanced Mask Technology Center“ (AMTC): Um die Halbleiter-Strukturen auf unter 20 Nanometer (Millionstel Millimeter) zu drücken, sei der Umstieg von traditionellen Chip-Belichtungsmethoden auf weiches Röntgenlicht (= extremes Ultraviolett (EUV)) unerlässlich, dabei aber immer noch ernste Probleme zu lösen. Vor allem der sehr hohe Stromverbrauch der EUV-Scanner macht den Entwicklern sorgen, auch die Produktion defektfreier EUV-Masken sei eine Herausforderung.
Automatisierung im Fokus
Zahlreiche Vorträge des Innovationsforums, das von den Dresdner Firmen Ortner, HAP, AIS und Systema organisiert wird, sind aber vor allem der Automatisierung in der Elektronikproduktion gewidmet. So werden Globalfoundries und Plastic Logic moderne Prozesssteuermethoden sowie Chipmasken-Transportsysteme vorstellen, Infineon Dresden die robotergestützte Nachautomatisierung älterer 200-mm-Linien.
Heiko Weckbrodt
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