Alle Artikel mit dem Schlagwort: MEMS

Mit den "SMMS"-Minispektrometern aus Dresden lassen sich Lebensmittel, Textilien und andere organisch basierte Dinge berührungslos analysieren. Foto: Fraunhofer-IPMS

Photoniker aus Dresden zeigen neue Generation von Mini-Spektrometern

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Kleine Scanner aus dem Fraunhofer-Institut IPMS untersuchen berührungslos Lebensmittel, Textilien und Medizin Dresden, 6. April 2024. Wer im Supermarkt überprüfen will, ob ein Apfel innerlich so lecker ist wie er von draußen wirkt, könnte das in Zukunft vielleicht mit dem Handy binnen Sekunden durch bloßes „Draufhalten“ genau ausmessen. Ermöglichen sollen das winzige Spektrometer-Chips in den Smartphones, die dann ähnlich funktionieren wie die „Trikorder“ im TV-Raumschiff „Enterprise“. Noch sind diese Chips etwas zu groß und zu teuer – doch sie nähern sich immer mehr den Zielgrößen für den Masseneinsatz in Mobiltelefonen.

Mems-Lautsprecher von Arioso mit Ohrhörer im Hintergrund. Foto: Arioso

Prognose: Sensordichte im Alltag wächst weiter

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Bosch Sensortec arbeitet an Sensoren, die Treppenstufen per Luftdruck unterscheiden, und automatischen Waldbrand-Erahnern Dresden, 1. November 2023. Was haben Quantentunnel, Treppenstufen und Aale gemeinsam? Nun sie waren Gesprächsthemen beim jüngsten Mikrosystemtechnik-Kongress in Dresden, auf dem rund 500 Branchenvertreter unter anderem auch die neuesten Fortschritte in der Sensortechnologie diskutiert haben. Dabei prognostizierte Bosch-Sensortec-Chef Stefan Finkbeiner, dass die Sensor- und Mikrosystem-Dichte in den nächsten Jahren sowohl in der Industrie wie auch im Verkehrssektor und im Alltag nahezu jedes Endverbrauchers noch einmal deutlich steigen wird.

Das Fraunhofer-Institut Enas aus Chemnitz präsentiert zum Mikrosystem-Kongress in Dresden ein Metalinsen-Array für die Nanostrukturierung von Chips und Mikrosystemen. Foto: Heiko Weckbrodt

Bund will Pilotlinien in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik subventionieren

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Auch quelloffenes Prozessordesign in Deutschland kann mit Förderung rechnen Dresden, 24. Oktober 2023. Der Bund wird im Zuge des Europäischen Chipgesetzes künftig stärker als bisher auch Pilotlinien für innovative Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sowie neue Chipdesign-Exzellenzzentren fördern. Das hat Stefan Mengel vom Bundesforschungsministerium heute beim Mikrosystemtechnik-Kongress des „Verbandes der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik“ (VDE) in Dresden avisiert.

Roboterin im Futurium Berlin. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer Dresden schlaut Sensoren mit dezentraler künstlicher Intelligenz auf

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Edge KI“ soll in Autos und Robotern die Sensor-Datenfluten vorverarbeiten Dresden/München, 17. November 2022. Um Roboter mit ständigem Menschenkontakt, aber auch vernetzte Autos zu helfen, sich rascher und besser in ihrer Umgebung zurechtzufinden, konstruieren Fraunhofer-Forscher aus Sachsen Sensoren und Aktoren mit dezentraler künstlicher Intellgenz („Edge KI“). Erste Muster solcher „aufgeschlauter“ Ultraschallsensoren und Mini-Spektrometer für die Gestensteuerung von Robotern oder die Umgebungserkennung von kollaborativen Robotern (Kobots) stellt das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) Dresden derzeit auf der Messe „Electronica“ in München.

Das Notrufsirenen-Erkennungssystem, das auf XENSIV™ MEMS-Mikrofonen von Infineon und der Cerence Emergency Vehicle Detection Software basiert, wird es Fahrzeugen ermöglichen, herannahende Einsatzfahrzeuge aktiv zu erkennen, insbesondere wenn diese nicht in Sichtweite sind, verspricht Infineon. Grafik: Infineon

Hörendes Autos reagiert automatisch auf nahende Krankenwagen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Infineon und Cerence entwickeln Sensorchip für autonome Autos, der Sirenen erkennt München, 19. Oktober 2022. Autonome Autos erkennen in Zukunft selbstständig nahende Krankenwagen, Feuerwehren und Polizeistreifen, um dann dann das Radio im Innenraum leiser zu stellen, den Fahrer zu warnen und womöglich automatisch auch gleich rechts ranzufahren. Einen dafür konstruierten Sensorchip haben der bajuwarische Halbleiterkonzern „Infineon“ und die US-Softwareschmiede „Cerence“ heute vorgestellt. Das mikroelektromechanische System (Mems) der beiden Partner soll per Mikrofon und Außengeräuschanalyse sich nähernde Martinshörner und andere Sirenen zuverlässig erkennen und an die Fahrerassistenz-Systeme im Auto melden.

Ist die Avocado innerlich noch hart oder schon überreif? Künftig sollen Scannerchips in Smartphones das erkennen. Abb.: Fraunhofer-IPMS

Mobiltelefon wird zum Universal-Scanner

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Fraunhofer will Spektralanalyse-Spiegelchips auf Smartphone-Größe schrumpfen Dresden, 15. Juni 2022. Ist das nun Salz oder Zucker in dem Glas auf dem Regal mit den Backzutaten? Und ob das Olivenöl daneben wohl schon ranzig ist? Solche Fragen kann in Zukunft das Smartphone beantworten, wenn man es kurz in Richtung des zu untersuchenden Objektes der Begierde richtet – wenn es nach den Forschern um Dr. Heinrich Grüger vom Dresdner Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS geht: Sie haben winzige kleine Mikrospiegel-Chips entwickelt, die per Spektralanalyse mit unsichtbarem Nah-Infrarotlicht ermitteln können, ob der Apfel da vor uns bald braune Flecken bekommt, die Milch noch frisch ist oder eben das Öl zu kippen droht.

Mikrolautsprecher auf Siliziumbasis von Arioso Dresden. Foto: Fraunhofer-IPMS

Bosch kauft Lautsprecher-Chipfirma Arioso Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Schwaben sehen großes Marktpotenzial für µSpeaker aus Sachsen in der Unterhaltungselektronik Dresden/Cottbus/Reutlingen, 28. April 2022. Bosch Sensortec kauft die Mikromechanik-Chipfirma „Arioso Systems“ in Dresden und Cottbus. Das haben Bosch, Arioso sowie der „Hightech-Gründerfonds“ (HTGF), der bisher einer der Anteilseigner des Unternehmens war, angekündigt. Über den Kaufpreis machte keine der Geschäftspartner Angaben. Vermutlich handelt es sich aber um einen hohen einstelligen Millionenbetrag.

Arioso plant Massenproduktion von Mikro-Lautsprechern

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Mikroelektromechanische Systeme für besonders kleine und sparsame Ohrhörer entwickelt Dresden/Cottbus, 1. November 2021. Die Dresdner Fraunhofer-Ausgründung „Arioso“ bemüht sich derzeit um die Akquise von rund zehn Millionen Euro Risikokapital, um die Massenproduktion seiner neuartigen Mikrolautsprecher für Ohrhörer anzukurbeln. Das hat Arioso-Finanzchef Jan Blochwitz-Nimoth während des Investoren-Gründer-Treffens „Hightech Venture Days“ in Dresden mitgeteilt.

Visualisierung der Boschfabrik in Dresden. Visualisierung: Bosch

Neue Bosch-Chipfabrik Dresden: Test-Produktion startet bald

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Die Massenfertigung von Automobil-Elektronik beginnt 2021 Dresden, 27. Juli 2020. Noch in diesem Jahr wollen die Chipwerker in der neuen Bosch-Fabrik im Dresdner Norden die ersten Siliziumscheiben (Wafer) der Größenklasse 300 Millimeter einschleusen und die ersten Testchips prozessieren. Das hat Sprecherin Julia Reimann von der „Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH“ auf Oiger-Anfrage mitgeteilt.

2,6 Millionen Euro für Mikro-Lautsprecher aus Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-Ausgründung Arioso will mit neuer Technologie den Markt umkrempeln. Dresden, 2. April 2020. Die Dresdner Fraunhofer-Ausgründung „Arioso Systems“ will mit neuartigen Mikro-Lautsprechern den Markt für Kopfhörer aufmischen und ein sprachbasiertes Internet möglich machen. Diese Idee und die siliziumbasierte Mikrochip-Technologie dahinter haben auch mehrere Investoren überzeugt, die Arioso nun 2,6 Millionen Euro Risikokapital anvertrauen. Mit dem Geld wollen die Ingenieure ihr Unternehmen nun ausbauen, die Technologie weiterentwickeln und ihre Mikro-Lautsprecher in die ersten Audiogeräte einbauen.

Halbleiter-Fertigung bei Bosch. Foto: Bosch

SEMI: Bosch-Fabrik in Dresden ist „Entscheidung von großer Tragweite“

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Vor allem in Sachsen ist die Freude über die Milliarden-Investition groß Dresden, 19. Juni 2017. Als „Investition in eine zentrale Zukunftstechnologie“ und „wichtigen Schritt für den Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit auch des Industriestandorts Deutschland“, hat Bundeswirtschaftsministerin Brigitte Zypries (SPD) die Ankündigung des Technologiekonzerns Bosch begrüßt, in Dresden für eine Milliarde Euro eine neue Halbleiterfabrik zu bauen. Auch für das Unternehmen selbst ist das eine große Sache: Es handele sich um die die „größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte von Bosch“, betonte Bosch-Chef Dirk Hoheisel.

Bosch setzt für seine Sensorproduktion vor allem auf Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), die mit Halbleiter-Technologien hergestellt werden. Das deutsche Unternehmen hat damit seine Weltmarkt-Führung ausbauen können. Hier ist ein Bosch-Beschleunigungs-Sensor unter dem Elektronen-Mikroskop zu sehen. Zum Größenvergleich haben die Ingenieure ein 90 Mikrometer "dickes" menschliches Haar auf daneben gelegt. Foto: Bosch

Bosch baut in Dresden Großfabrik für Autoelektronik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

MEMS-Produktion auf 300 Millimetern: Konzern investiert halbe Milliarde Euro Dresden, 14. Juni 2017. Der Technologiekonzern Bosch wird in Dresden eine Großfabrik für Automobilelektronik bauen. Es handelt sich um eine sogenannte 300-Millimeter-Fabrik, die Halbleiter-Bausteine auf 300 mm großen Silizium-Scheiben (Wafer) produziert. Das geht aus Oiger-Informationen hervor, die mehrere unabhängige Quellen bestätigt haben. Demnach investiert das deutsche Unternehmen mindestens eine halbe Milliarde Euro im Dresdner Norden. Die Bauarbeiten könnten noch in diesem Jahr beginnen.

DIe DARPA will eine Teil-Rückkehr zu Analogcomputern, um komplizierte Simulationen drastisch zu beschleunigen. Abb.: DARPA

US-Militärforscher wollen zurück ins Analog-Zeitalter

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

DARPA: Analoge Hilfsprozessoren könnten PCs in Simulations-Supercomputer verwandeln Arlington/Dresden, 22. März 2015: Die US-Militärforschungsagentur DARPA plädiert für eine Rückkehr der Computertechnik ins Analogzeitalter – zumindest ein Stück weit. Wenn es gelänge, in digitale Mikroprozessoren analoge Ko-Prozessoren zu integrieren, könnten selbst PCs bestimmte Rechenaufgaben mit dem Tempo von Petaflop-Supercomputer erledigen, also von Rechnern mit über einer Billiarde Fließkomma-Berechnungen pro Sekunde, hofft die Agentur aus Arlington in Virginia. Die Projektplaner denken da insbesondere an aufwendige Simulationen von Klimawandel, Epidemie-Ausbrüchen, Geschoss-Flugbahnen, Schiffskonstruktionen oder auch von Plasmaprozessen und Reaktorflussdynamiken, die für Digitalrechner nur sehr aufwendig zu bewältigen sind.

Kurswechsel in Sachsens Mikroelektronik-Politik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

1,7 Milliarden Euro teures Programm soll Dresdner Chipindustrie auf intelligentere Chips eichen Dresden, 26. September 2013: Sachsen richtet seine Mikroelektronik-Politik neu aus. In diesem Zuge ist ein aus Landesmitteln mitfinanziertes Investitions- und Förderprogramm für intelligentere Computerchips geplant, aus dem in den kommenden Jahren aus öffentlichen und privaten Quellen bis zu 1,6 Milliarden Euro in neue Pilotlinien, Anlagenausrüstungen und Forschungsprojekte für neuartige komplexe Nanoelektronik fließen sollen. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Sven Morlok (FDP) angekündigt.

3D-Mikroskop von Zeiss schaut mit Dresdner Spiegelchips Organismen beim Wachsen zu

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden/Jena, 26. September 2013: Zeiss hat aus Mikrospiegel-Chips des Dresdner Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS ein Lichtblatt-Mikroskop entwickelt, das über Tage hinweg Organismen dreidimensional beim Wachsen zuschauen kann, ohne sie zu zerstören. Das teilten Zeiss Microscopy Jena und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) Dresden mit.