Alle Artikel mit dem Schlagwort: Leistungshalbleiter

Die 300-mm-Scheiben, die Infineon für seine neuen Leistungs-Halbleiter verwendet, sind so dünn, dass sie biegsam werden. Foto: Infineon

Infineon plant neues Fabrikmodul in Dresden

Die Entscheidung über die Multimillionen-Investition ist noch nicht gefallen. Die Zeit drängt aber, denn die Nachfrage für Hochspannungs-Chips steigt. Dresden, 25. Oktober 2019. Weil für die Energiewende und für den Umstieg auf Elektroautos mehr und mehr Leistungselektronik gefragt ist, erwägt Infineon Dresden nun, ein viertes Fabrikmodul in Klotzsche zu bauen. In dem Neubau sollen voraussichtlich auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) spezielle Chips hergestellt werden, die hohe Spannungen und starke Ströme verkraften. Das hat Standortsprecher Christoph Schumacher auf Anfrage bestätigt. Allerdings habe die Infineon-Konzernspitze noch nicht über dieses Dresdner Projekt entschieden.

Eine Mitarbeiterin veredelt an dieser 35PE-Anlage im Technologiezentrum Dresden GaAs-Wafer im Hochvakuum zu GaAs-Leistungshalbleitern. Foto: 35PE/Kristin SchmidtEine Mitarbeiterin veredelt an dieser 35PE-Anlage im Technologiezentrum Dresden GaAs-Wafer im Hochvakuum zu GaAs-Leistungshalbleitern. Foto: 35PE/Kristin Schmidt

35PE Dresden entwickelt Elektronik für Ultraschnell-Ladesäulen

Galliumarsenid-Leistungshalbleiter sollen effektiver als Karbid-Konkurrenz sein Dresden, 30. September 2019. Dass sich Elektroautos bisher in Deutschland nicht durchgesetzt haben, hat viele Gründe. Dazu gehören die höheren Preise von E-Fahrzeugen im Vergleich zu Autos der gleichen Leistungsklasse mit Verbrennungsmotoren, die geringe Reichweite und das noch rechte dünne Netz aus standardisierten, leistungsstarken Ladessäulen. Und nicht zuletzt dauert es deutlich länger, ein E-Auto aufzuladen als einen Benziner vollzutanken. Um zumindest dieses Problem zu mindern, arbeiten Ingenieure weltweit an neuen „Ultraschnell-Ladesstationen“. Sie sollen die Stromer binnen 20 Minuten aufladen. Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) hat dafür besondere Leistungselektronik der Dresdner Halbleiter-Firma „35PE“ unter die Lupe genommen.

Die 300-mm-Scheiben, die Infineon für seine neuen Leistungs-Halbleiter verwendet, sind so dünn, dass sie biegsam werden. Foto: Infineon

Infineon vervierfacht bis 2017 Kapazität im 300-mm-Chipwerk Dresden

Grund: Nachfrage für Leistungs-Halbleiter steigt Dresden, 17. Juli 2015. Das 300-mm-Spezialchipwerk für Leistungs-Halbleiter von Infineon Dresden füllt sich nun doch: Das Unternehmen sei derzeit dabei, die Produktionskapazitäten dort zu verdoppeln, teilte Helmut Warnecke, einer der beiden Geschäftsführer von Infineon Dresden, auf Oiger-Nachfrage mit. Eine weitere Kapazitätsverdoppelung sei bis zum Jahr 2017 vorgesehen. Dann werde das Werk auf bis zu 4000 Waferstarts kommen. Es sei deutlich geworden, dass die Nachfrage für Leistungshalbleiter steige, erklärte Warnecke.

Abb.: International Rectifier

Infineon hat US-Chipfirma Rectifier übernommen

Kartellbehörden und Aktionäre gaben Okay für Milliarden-Kauf München/El Segundo/Dresden, 13. Januar 2015: Infineon hat heute den rund drei Milliarden Dollar (ca. 2,54 Mrd. €) Kauf der amerikanischen Leistungshalbleiter-Firma „International Rectifier“ abgeschlossen. Das teilte der deutsche Chipkonzern heute in München mit. Das Unternehmen hatte die Übernahme bereits im August 2014 angekündigt, danach aber erst noch das Okay der Kartellbehörden und der Rectifier-Aktionäre abwarten müssen.

Abb.: International Rectifier

Schub für Dresdner Infineon-Fab durch „Rectifier“-Deal erwartet

Foundry-Aufträge der US-Chip-Firma könnten teils nach Dresden gehen Dresden, 21. September 2014: Wenn die milliardenschwere Übernahme der US-Chipfirma „International Rectifier“ (IR) gelingt, wird dieser Deal wahrscheinlich auch dazu führen, dass die jüngste 300-Millimeter-Fabrik von Infineon in Dresden schneller hochgefahren und besser ausgelastet wird. Diese Einschätzung verlautete aus Branchenkreisen.

Abb.: International Rectifier

Infineon kauft US-Chipfirma „International Rectifier“

Milliarden-Deal soll Leistungs-Halbleiter-Sparte stärken Neubiberg/El Segundo, 20. August 2014: Kaum konsolidiert, geht Infineon auch schon auf eine milliardenteure Einkaufstour: Der deutsche Chip-Konzern kauft die auf Leistungshalbleiter spezialisierte US-Firma „International Rectifier“. Wie Infineon-Boss Reinhard Ploss heute in Neubiberg mitteilte, kostet die – teilweise kreditfinanzierte – Übernahme die Deutschen rund drei Milliarden Dollar (2,26 Milliarden Euro) kosten.

Kohlenstoff-Chips sollen die Stromwandler in Solaranlagen kleiner und sparsamer machen. Foto: NeuLand/Infineon

Infineon arbeitet an Stromspar-Chips aus Kohlenstoff

„NeuLand“-Forscher setzen auf Siliziumkarbid und Galliumnitrid Neubiberg, 23. Juni 2014: Künftige Kohlenstoff-Leistungshalbleiter werden nur noch halb so viel Energie verbrauchen wie herkömmliche Elektronik-Chips, die ganz aus Silizium hergestellt sind. Das hat das bundesgeförderte Industrieforschungs-Projekt „NeuLand“ ergeben. Dieses Projekt hat nichts mit dem Aufbruch der Kanzlerin ins Internet zu tun, sondern widmet sich unter Federführung des deutschen Mikroelektronik-Konzerns „Infineon“ neuartigen Leistungs-Halbleitern, die aus Silizium-Karbid (SiC) beziehungsweise Galliumnitrid auf Siliziumscheiben (GaN on Si) bestehen.

Tanken aus der Dose: Elektroautos sind noch wenig verbreitet. Abb.: Bitkom

Neuer Schub für eAutos aus Peking

Siemens und BAIC wollen große Elektroantrieb-Fabrik einrichten Peking, 20. April 2014: Siemens und der chinesische Autohersteller „BAIC“ wollen in Peking eine Fabrik einrichten, die ab 2015 massenhaft elektrische Antriebe für eAutos herstellt. Siemens soll die Elektromotoren-Technologie und Leistungselektronik beisteuern, die dann in BAIC-eAutos eingebaut werden. Gegründet haben beide Konzerne dafür nun das Joint-Venture „Beijing Siemens Automotive E-Drive System Co. Ltd“.

55 Millionen Euro für Dresdner Leistungselektronik-Forschung

Dresden, 2. April 2014: Um moderne Leistungselektronik für die Energiewende billiger und schneller verfügbar zu machen und den Halbleiterstandort Deutschland zu stärken, haben EU, Bund und Land heute ein mit 55 Millionen Euro dotierte Forschungsprogramm „eRamp“ in Dresden gestartet. Während der dreijährigen Projektlaufzeit sollen neben besseren Chip-Gehäusen vor allem auch neue Fertigungsmethoden entwickelt werden, um die Startphase der Leistungschip-Massenproduktion („Ramping“) zu beschleunigen. Die Federführung liegt bei Infineon Dresden. Beteiligt sind insgesamt 26 Partner aus sechs Ländern, darunter Bosch, die TU Dresden, Osram und Siemens, teilten das Land Sachsen und Infineon heute mit.

Beim Induktionsherd werden nur Töpfe und Pfannen erwärmt und nicht die Herdplatte. Dadurch sind diese Herde bis zu 25 % sparsamer. Foto: Infineon

Infineon: Induktionsherde werden deutlich billiger

„InduKOCH“-Technologie soll Induktionsheizer auf Preisniveau von E-Herden drücken Neubiberg/Dresden/Villach, 19. März 2014: Induktionsherde werden demnächst kaum noch mehr kosten als herkömmliche Elektroherde. Das hat der deutsche Chiphersteller “Infineon” aus Neubiberg bei München angekündigt. Möglich werde dies durch effizientere Leistungshalbleiter, die im Zuge des bundesgeförderten Projektes „InduKOCH“ von Infineon, dem Zulieferer „EGO“ und der Uni Bremen entwickelt wurden. Dadurch, so kalkuliert Infineon, könnte sich in naher Zukunft der Anteil der Haushalte mit Induktionsherd von heute 17 auf dann 30 Prozent nahezu verdoppeln. Und da Induktionsherde etwa ein Viertel weniger Strom als herkömmliche Elektroherde verbrauchen, sei ein erheblicher Beitrag zum Klimaschutz zu erwarten.

Ist Infineons neues Dresdner Chipwerk ein Potemkinsches Dorf?

Nur 100 neue Jobs in größtenteils leerer Leistungshalbleiter-Fab Dresden, 14. Januar 2014: Infineon hat in seiner jüngsten, staatlich geförderten Dresdner Chip-Fabrik für Leistungshalbleiter höchstens rund 100 von eigentlich 250 versprochenen neuen Jobs geschaffen – und damit noch weniger als bisher angenommen. Wie ein Informant aus dem Unternehmensumfeld der „Oiger“-Redaktion in Reaktion auf anderslautende Berichte mitteilte, sollen sogar gar keine neuen Arbeitsplätze in der 300-Millimeter-Chipfabrik entstanden sein und diese größtenteils leer stehen.

78 Millionen Euro teures Infineon-Projekt tunt Leistungs-Halbleiter für Autos und Solarkraftwerke

Villach/Dresden, 26. April 2013: Infineon will seine neue Leistungshalbleiter-Technologie auf dünnen Siliziumscheiben (Wafer) in einem mit 74 Millionen dotierten Forschungsprogramm weiterentwickeln. Nach Unternehmensangaben handelt es sich bei „Enhanced Power Pilot Line“ (EPPL) um „eines der größten europäischen Forschungsprojekte der kommenden Jahre“. Beteiligt sind insgesamt 32 Firmen und Institute, darunter auch die TU Dresden und Infineon Dresden. Die Federführung liegt bei Infineons österreichischer Forschungsfabrik in Villach.

Infineons Chipwerke in Dresden voll ausgelastet

Dresden, 10. Oktober 2012: Die Dresdner Infineon-Werke könnten bei dem für Mitte November angekündigten Sparprogramm der Konzernleitung möglicherweise mit einem blauen Auge davon kommen: Der Standort werde natürlich seinen Beitrag leisten müssen, doch die Auftragslage sei sehr gut, betonten die Dresdner Geschäftsführer Pantelis Heidas und Helmut Warnecke. Die hiesigen Logikchip-Fabriken seien voll ausgelastet und daran werde sich wenigstens in den nächsten Monaten kaum etwas ändern.