Alle Artikel mit dem Schlagwort: Leistungshalbleiter

Dresdner Azzurro-Halbleiterfabrik startet im Sommer 2012 Produktion von GaN-Wafern

Belegschaft soll sich bis 2015 auf 200 Mitarbeiter verfünffachen Dresden, 26.3.2012: Das Halbleiterunternehmen „Azzurro Semiconductors AG“ will im Sommer 2012 seine Dresdner Fabrik für Gallium-Nitrid-Chipscheiben (Wafer) offiziell in Betrieb nehmen und die Belegschaft dort mittelfristig verfünffachen. Das kündigte Azzurro-Vizepräsident Alexander Lösing heute in der sächsischen Landeshauptstadt an.

Zentrum für Galliumnitrid-Elektronik in Sachsen geplant

Hochspannungsmaterial soll Elektroautos mehr Reichweite verschaffen Dresden/Freiberg, 9.11.2011. Damit die europäische Industrie bei der Entwicklung von Elektroautos und anderen neuen Technologieprodukten nicht in die Abhängigkeit von asiatischen und amerikanischen Spezialchip-Zulieferern gerät, wollen die Freiberger Firma „FCM” und Forscher des Dresdner „Namlabs” eine Produktionslinie für Gallium-Nitrid-Scheiben in Freiberg aufbauen. Heute bekommen die Partner von Sachsens Wissenschaftsministerin Sabine von Schorlemer (parteilos) einen Förderbescheid über 1,9 Millionen Euro, um eine Pilotanlage zu kaufen. Die allermeisten Computerchips werden heutzutage aus Silizium gefertigt. Als Steuerelektronik für Elektroautos, Windparks und Solarkraftwerke stößt diese ausgereifte Technologie allerdings mehr und mehr an ihre Grenzen: Hier fließen nicht Milli-Ströme wie im PC, sondern sind Spannungen von einigen Hundert, teils über 1000 Volt zu bewältigen. Abhilfe soll da ein Verbindungshalbleiter aus den Elementen Gallium und Stickstoff bringen, der hohe Stromstärken und Spannungen aushält, aber nur wenig Verlustwärme erzeugt. Bauelemente auf dieser Basis sollen in Zukunft beispielsweise Elekroautos mehr Reichweite verschaffen, die Handy-Netze leistungsfähiger machen und viele Energie in der Wirtschaft sparen. GaN-Wafer auf freiem Markt gar nicht erhältlich Das dafür benötigte Galliumnitrid (GaN) ist jedoch …

Technologischer Weg frei für 300-mm-Fab in Dresden

Villach/Dresden, 10.10.2011: Infineon hat die ersten Leistungshalbleiter auf superdünnen 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Dünn-Wafer) in seiner Pilotlinie im österreichischen Villach gefertigt. Damit ist prinzipiell nun auch der technologische  Weg frei für die Großproduktion in Dresden. Die Spezialchips werden die vor allem für Elektroautos, Windkraftparks und Solar-Kraftwerke benötigt.