Statt dessen mehr Dividende für Aktionäre

Neubiberg/Dresden, 6. Mai 2014: Infineon wird in Zukunft weniger investieren, dafür mehr Dividenden an seine Aktionäre ausschütten. Das hat Konzernchef Reinhard Ploss heute angekündigt.

„Fab Light“-Strategie soll Investitionen sparen

Dafür setzt der deutsche Halbleiter-Hersteller verstärkt auf seine schon vor Jahren eingeschlagene „Fab Light“-Strategie. Sprich: Ein wachsender Anteil der Infineon-Produktion wird nicht mehr in eigenen Chipwerken erledigt, sondern an Auftragsfertigern (Foundries) wie TSMC in Taiwan und Globalfoundries in Dresden und an anderen Standorten vergeben.

So will Ploss eigene Investitionen in Anlagen sparen, die Standard-Chips aus dem Infineon-Produktportefeuille in den Strukturgenerationen 65 Nanometer (Millionstel Millimeter = nm) und darunter herstellen könnten. „Da diese Technologien im Gegensatz zu den Leistungshalbleitern keine nennenswerte Differenzierung in der Fertigung erlauben, werden die betreffenden Fertigungsvolumina an Auftragsfertiger vergeben“, betonte die Konzernspitze, die aber gerade in diesem Segment mit wachsenden Verkaufszahlen rechnet.

Auch Endmontage geht verstärkt an Auftragsfertiger

In Zukunft will Ploss auch verstärkt die Chip-Endmontage („Back End“) an Foundries ausgliedern – auch dies soll Investitionen sparen. Damit wird Infineon ab dem Jahr 2015 nur noch 13 statt bisher 15 Prozent seines Umsatzes wieder investieren, wodurch mehr Ausschüttungen an unzufriedene Aktionäre möglich werden.

Dresdner Werke nicht berührt

Unmittelbare Auswirkungen für die Dresdner Infineon-Werke sieht Standort-Sprecherin Diana Heuer nicht: Die Fabriken in Dresden-Klotzsche haben sich auf Spezialchips mit Kupferleiterbahnen, die aber nur 90-nm-Technik erfordern, spezialisiert, damit sind sie vom „Fab Light“-Programm nur mittelbar betroffen, da hier keine Investitionen in neueste 45- und 28-nm-Anlagen mehr getätigt werden.

Mehr Nachfrage für Leistungs-Chips: Ploss will nun von Investitionen in Dresden und Villach ernten

Eher positive Impulse sind aus dem Markt für Leistungshalbleiter für Infineon Dresden zu erwarten: Neben den älteren Fabriken, die Spezialkupferschips auf 200 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafern) fertigen, hatte Infineon hier eine hochmoderne 300-mm-Fabrik für Leistungs-Halbleiter auf neuartigen Dünn-Wafern eingerichtet, die bislang allerdings nur sehr gering ausgelastet ist. Konzern-Sprecher Kay Laudien sprach auf Anfrage von einer steigenden Nachfrage in diesem Segment. Ploss rechnet damit, jetzt „die Früchte der 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie für Leistungshalbleiter zu ernten“. Da Infineon seine Dünnwafer-Produktion von Leistungshalbleitern nach dem Schlüssel 70 zu 30 zwischen Dresden und dem Standort Villach aufteilen will, könnte nun also vor allem das sächsische Werk besser ausgelastet werden. Autor: Heiko Weckbrodt

Zum Weiterlesen:

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