Die 300-mm-Scheiben, die Infineon für seine neuen Leistungs-Halbleiter verwendet, sind so dünn, dass sie biegsam werden. Foto: Infineon
Die Entscheidung über die Multimillionen-Investition ist noch nicht gefallen. Die Zeit drängt aber, denn die Nachfrage für Hochspannungs-Chips steigt.
Dresden, 25. Oktober 2019. Weil für die Energiewende und für den Umstieg auf Elektroautos mehr und mehr Leistungselektronik gefragt ist, erwägt Infineon Dresden nun, ein viertes Fabrikmodul in Klotzsche zu bauen. In dem Neubau sollen voraussichtlich auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) spezielle Chips hergestellt werden, die hohe Spannungen und starke Ströme verkraften. Das hat Standortsprecher Christoph Schumacher auf Anfrage bestätigt. Allerdings habe die Infineon-Konzernspitze noch nicht über dieses Dresdner Projekt entschieden.
Kapazitäten in Dresden und Villach reichen nicht auf Dauer aus – Handelskriege bleiben ein Unsicherheitsfaktor
„Wir sehen weltweit eine steigende Nachfrage für unsere Leistungs-Halbleiter“, erklärte Schumacher. „Und wir gehen davon aus, dass dieser Bedarf weiter steigt, falls sich die weltwirtschaftliche Lage nicht zu sehr verschlechtert.“ Zugleich sei bereits absehbar, dass die Produktionskapazitäten für Leistungs-Halbleiter, die Infineon in Dresden bereits hat und im österreichischen Villach gerade aufbaut, diese wachsende Nachfrage nicht dauerhaft decken können. Und da in Dresden seit jeher Platz für ein viertes Fabrikmodul reserviert war, war ein Neubau an dieser Stelle naheliegend. Eine Entscheidung über den Erweiterungsplan wird wohl 2020 fallen, um rechtzeitig mit dem Bau beginnen zu können, bevor die neue Fabrik in Villach voll hochfährt.
Links die alte Qimonda-Fab, in der Infineon eine 300-mm-Fertigung vpn Leistungshalbleitern eingerichtet hat, in der Mitte Infineons zwei 200-mm-Werke, rechts das Fraunhofer CNT. Abb.: Infineon
Oiger-Schätzung: 4. Modul würde mindestens 250 Millionen Euro kosten
Auf Investitions-Summen und Jobeffekte wollte sich Schumacher noch nicht festlegen. Es dürfte sich aber um eine Summe zwischen 250 und 500 Millionen Euro sowie zirka 250 neue Jobs handeln. Komplette Chipfabriken kosten zwar normalerweise mehr. Allerdings könnte der Neubau die Infrastrukturen der drei benachbarten Chip-Fabrikmodule mitnutzen.
Der 3D-Bildsensorchip „Real 3“ von Infineon im Vergleich zu einem Streichholz. Er berechnet nach dem ToF-Prinzip ein 3D-Bild durch Laufzeit-Unterschiede ausgesandter Lichtteilchen. Foto: Infineon
Auch schnelle Kupfer-Chips aus Dresden gefragt
Derzeit beschäftigt der Halbleiterkonzern rund 2700 Mitarbeiter in Dresden. Sie verteilen sich auf eine 300-Millimeter-Fabrik für Leistungshalbleiter, zwei 200-mm-Module, in denen schnelle Kupferchips zum Beispiel für Autos, Smartphones, Sicherheitselektronik und andere Anwendungen produziert werden, auf ein Entwicklungszentrum und die Verwaltung. Insgesamt
CNT muss ausziehen
Auch in den 200-mm-Fabrikmodulen wird es bereits eng. Denn die Nachfrage für die kupferbasierten Radaraugen, 3D-Sensoren und Steuerelektronik aus Dresden wächst ebenfalls. Daher muss zum Beispiel das Fraunhofer-Centrum für Nanoelektronik-Technologie (CNT), das in einem der Module untergebracht ist, spätestens Anfang 2021 ausziehen. Als neues Domizil lässt Fraunhofer daher mit Millionen-Unterstützung durch den Freistaat Sachsen die ehemalige Plastic-Logic-Fabrik für elektronisches Papier im Dresden Norden für das CNT umrüsten.
Leistungselektronik für Solar, Windkraft, E-Autos & Co.
Die Dresdner Leistungselektronik wiederum, die bei mit hohen Spannungen und starken Strömen arbeitet, wird beispielsweise für Solar- und Windkraftwerke gebraucht, für die Elektroauto-Offensive vieler deutscher Konzerne, aber auch für Trafos, elektrische Züge und viele Industriemaschinen. Im Segment der Leistungshalbleiter hat Infineon einen Marktanteil von knapp 20 Prozent und ist damit Weltmarktführer.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quelle: Recherche bei Infineon sowie vertrauliche Quellen
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