Heterogene Integration: Semi richtet Tagung über Kombination vieler Chips in einem aus Dresden, 14. Juni 2023. Angesichts wachsender Probleme, Mikroelektronik so weiter zu miniaturisieren wie in früheren Dekaden, verpacken immer mehr Technologie-Unternehmen Prozessoren, Speicher, Sensoren und andere Chips in 3D-integrierten Systemen, die nach außen wie ein einziger Schaltkreis wirken. Unterm Strick erreichen sie damit eine höhere Leistungsdichte auf kleinstem Raum. Welche Technologien und Systeme sich dafür gerade durchsetzen, wollen internationale Halbleiter-Experten vom 26. bis 28. Juni 2023 auf Einladung des Branchenverbandes „Semi“ zur Konferenz „3D & Systems Summit – Intelligentere Systeme durch heterogene Integration“ in Dresden diskutieren.