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Zweiter Anlauf per EU-Chipgesetz: 2030 soll jeder 5. Schaltkreis aus Europa kommen

Die EU-Kommission plant ein europäisches Chip-Gesetz, um in der Mikroelektronik wieder etwas an Boden zu gewinnen. Foto: Christophe Licoppe für die EU-Kommission

Die EU-Kommission plant ein europäisches Chip-Gesetz, um in der Mikroelektronik wieder etwas an Boden zu gewinnen. Foto: Christophe Licoppe für die EU-Kommission

Sachsen begrüßen Initiative aus Brüssel

Brüssel/Berlin/Dresden, 8. Februar 2022. Die USA haben ein „Chip Act“ und nun will die EU auch so etwas haben. Bereits vor Monaten hatte Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen ein eigenes Chipgesetz für Europa avisiert. Heute hat die CDU-Politikerin präsentiert, was sie sich darunter eigentlich vorstellt: eine weitere Halbleiter-Strategie, einen zweiten Versuch der EU, die Marktanteile der europäischen Mikroelektronik zu verdoppeln.

Ursula von der Leyen. Foto: Etienne Ansotte für die EU-Kommission

Ursula von der Leyen. Foto: Etienne Ansotte für die EU-Kommission

Erste Aufholjagd war kläglich gescheitert

Von der Leyen will nun bis 2030 erreichen, dass jeder fünfte integrierte Schaltkreis weltweit aus Europa kommt. Zur Erinnerung: 2013 hatte die damalige Wettbewerbskommissarin Neelie Kroes genau das selbe Ziel für 2020 ausgerufen. Tatsächlich aber war nach Ablauf dieser Zeit Europas Anteil nicht gestiegen, sondern laut unabhängigen Marktbeobachtern von zehn auf sechs bis sieben Prozent gesunken. Um das neue Etappenziel zu erreichen, hat von der Leyen unter anderem bis 2030 rund 45 Milliarden Euro Investitionen für diesen Zweck versprochen. Allerdings handelt es sich dabei nur teilweise um zusätzliche Subventionen. Einen wesentlichen Teil der Summe soll die Industrie selbst bezahlen. Generell will die Kommissionspräsidentin zudem die Subvention neuartiger Chipfabriken sowie den Aufbau stärker verzweigter Lieferketten besser unterstützen.

Die Visualisierung soll zeigen, wie sehr die neue Bosch-Chipfabrik in Dresden auf "Industrie 4.0"-Konzepte setzt. Foto/Visualisierung: Bosch

Die Visualisierung soll zeigen, wie sehr die neue Bosch-Chipfabrik in Dresden auf „Industrie 4.0“-Konzepte setzt. Foto/Visualisierung: Bosch

Erinnerung aus Dresden: Längst versprochene Ipcei-Milliarden sind bisher immer noch nicht geflossen

In ersten Reaktionen begrüßten Politiker und Branchenvertreter den Chip-Gesetzentwurf aus Brüssel. Gerade die Sachsen, die den größten deutschen Mikroelektronik-Standort repräsentieren, sind froh, dass die EU mitten in der Chip-Zulieferkrise der Halbleiterbranche endlich Top-Priorität einräumt. Allerdings forderten sie auch mehr Tempo bei der Realisierung früherer Versprechen.

Bitkom-Präsident Achim Berg. Foto: Bitkom

Bitkom-Präsident Achim Berg. Foto: Bitkom

Bitkom sieht „wichtigen Meilenstein“

„Der EU Chips Act ist ein wichtiger Meilenstein, um die Halbleiterindustrie in Europa zu stärken“, kommentierte Präsident Achim Berg vom deutschen Digitalwirtschafts-Verband „Bitkom“ aus Berlin die Initiative. Wichtig sei dabei, „die Offenheit gegenüber dem Weltmarkt und komplexen globalen Lieferbeziehungen zu bewahren“. Dabei müsse die gesamte europäische Halbleiter-Wertschöpfungskette „von Anfang bis Ende“ gestärkt werden. Begrüßenswert sei auch die Absicht, sogenannte ,first-of-a-kind‘-Fabriken besser zu fördern. „Das ist die Grundlage, um im internationalen Wettbewerb attraktive Rahmenbedingungen für die Ansiedlung solcher Fabriken und Technologie-Ökosysteme zu realisieren, insbesondere für innovative Halbleiter-Technologien.“

Dirk Röhrborn ist im Vorstand von "Silicon Saxony" und leitet das Software-Unternehmen "Communardo" in Dresden. Foto: Bitkom

Dirk Röhrborn ist im Vorstand von „Silicon Saxony“ und leitet das Software-Unternehmen „Communardo“ in Dresden. Foto: Bitkom

Silicon Saxony ist dafür – mahnt aber mehr Tempo bei früheren Versprechen an

„Der ‚Chip Act‘ ist eine sehr gute Basis, wirtschaftliches Engagement der Chipindustrie in Europa und im Silicon Saxony zu halten und neue Investitionen, wie sie zum Beispiel Intel oder TSMC für Europa in Aussicht gestellt haben, zu ermöglichen“, erklärte derweil der Vorstandsvorsitzende Dirk Röhrborn vom sächsischen Hochtechnologie-Wirtschaftsverband „Silicon Saxony“. Allerdings sei mehr Tempo „dringend geboten ist, um im weltweiten Wettbewerb um Investitionen für neue Produktionskapazität nicht noch stärker ins Hintertreffen zu geraten“. So verwies Röhrborn darauf, dass die Halbleiterbranche immer noch auf eine „rechtsverbindliche Zusage“ für die vor über einem Jahr avisierten Sonder-Milliarden für „Wichtige Projekte von gemeinsamem europäischen Interesse“ (Ipcei) warte. Mit Blick auf das neue Chipgesetz müsse „die neue Bundesregierung bis März einen Haushalt vorlegen, dessen Budget den formulierten Ambitionen gerecht wird“, forderte der Verbandsvorsitzende.

Michael Kretschmer. Foto: CDU-Landesverband Sachsen

Michael Kretschmer. Foto: CDU-Landesverband Sachsen

Ministerpräsident Kretschmer: „Eine große Chance für Sachsen“

Der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU) sieht im „EU Chips Act“ eine wichtige Entscheidung „und eine große Chance für Sachsen als bedeutendster Mikroelektronik-Standort in Europa“. Denn das Chipgesetz sehe vor „bis zum Jahr 2030 rund 45 Milliarden Euro für das europäische Mikroelektronik-Ökosystem zur Verfügung zu stellen. Davon sollen Forschung und Pilotprojekte genauso profitieren wie Start-ups.“ Und mit Blick auf erhoffte Investitionsentscheidungen von Intel, TSMC oder Samsung für den Bau großer Halbleiterfabriken in oder bei Dresden hob Kretschmer hervor: „Auch der Bau sogenannter ,Megafabs’ für die Produktion von Mikrochips soll unterstützt werden.“

Der Chipgesetz-Entwurf im Überblick

Der heute präsentierte Kommissions-Vorschlag für ein „European Chips Act“ formuliert unter anderem folgende Ziele und Versprechen:

  • Staaten und Unternehmen sollen bis 2030 rund 43 Milliarden Euro in die europäische Halbleiterwirtschaft und -forschung investieren
  • Europas Mikroelektronik soll bis 2030 auf 20 % Weltmarktanteil kommen (wobei dies laut Silicon Saxony einer Vervierfachung der heutigen Produktionskapazitäten entsprechen würde).
  • Die Lieferketten sollen diverser und resilienter werden.
  • Die Kommission möchte die ganze Kette vom Schaltkreis-Entwurf über die Frondend-Fertigung bis hin zur Chip-Endmontage – die derzeit größtenteils in Asien konzentriert ist – in Europa ausbauen lassen.
  • Das bisherige „Gemeinsame Unternehmen für Chips“ – eine Art Hightech-Fördermittelverteiler der EU – soll elf Milliarden Euro für Halbleiter-Forschung bis hin zu Pilotlinien bekommen.
  • Ein neuer „Chip-Fonds“ soll junge Halbleiter-Unternehmen finanziell unterstützen.
  • Ein gemeinsames Gremium („Koordinierungsmechanismus“) von EU und Mitgliedstaaten soll künftig die Chip-Versorgung der gesamten europäischen Wirtschaft überwachen und Engpässe aufspüren.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: EU-Kommission, SSK, Silicon Saxony, Bitkom, Oiger-Archiv