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Die führenden Chipwerk-Ausrüster rechnen mit guter Auftragslage. Hier im Foto ist eine EUV-Demo-Anlage des niederländischen Ausrüsters ASML zu sehen. Dabei handelt es sich um eine noch junge Technik, bei der Chipstrukturen mit weichem Röntgenlicht erzeugt werden. Foto: ASML

Chipwerk-Ausrüster wieder auf Wachstumskurs

Morgen beginnt Europas größte Halbleitermesse „SEMICON Europe“ in Dresden Dresden, 5. Oktober 2015. Obwohl die Geschäftsstimmung in der Mikroelektronik derzeit eher gedämpft ist, große Unternehmen wie AMD, Globalfoundries und Qualcomm sogar Personal vor die Tür setzen, ist in der Branche doch wieder Wachstum in Sicht: In vielen Unternehmen füllen sich offensichtlich die Auftragsbücher. Jedenfalls investiert die Halbleiterindustrie in diesem Jahr weltweit rund 37 Milliarden US-Dollar (33 Milliarden Euro) in neue Ausrüstungen für ihre Fabriken, also fünf Prozent mehr als im Vorjahr. Für 2016 erwartet der SEMI-Verband einen weiteren Investitionszuwachs um 6,6 Prozent auf dann 39,4 Milliarden Dollar (35,2 Milliarden Euro). Das teilte Präsident Laith Altimime vom Branchenverband „SEMI“ im Vorfeld der Halbleitermesse „SEMICON Europa 2015“ mit, die morgen in Dresden beginnt und zu der Veranstalter SEMI über 5000 Fachbesucher erwartet.

Semicon Europe: Halbleiter-Branche optimistisch

Hinter den Kulissen tobt indes Wettlauf von Franzosen und Sachsen um EU-Fördertöpfe Dresden 8. Oktober 2013: Zum heutigen Auftakt der Halbleitermesse „SEMICON Europe“ (8.-10. Oktober 2013) in Dresden blickt die Mikroelektronik-Branche optimistisch in die Zukunft, rechnet für 2014 mit mehr Umsatz und Kapazitätsausbau. Zugleich droht im Zuge der neuen EU-Mikroelektronik-Strategie ein neuer Verteilungskampf zwischen den europäischen Chipstandorten – der zu Ungunsten von Dresden ausgehen könnte.

Warnschuss für das „Silicon Saxony“

Kommentar zum Teilumzug der Chipmesse „Semicon“ Dresden, 9. September 2013: Der Pulk zieht dorthin, wo die Musike zieht – das ist in der Halbleiterbranche nicht anders als anderswo. Wenn der Mikroelektronik-Verband „SEMI“ auf Drängen der Aussteller nun beschließt, die Halbleiter-Messe „Semicon Europe“ fortan jedes zweite Jahr nicht mehr in Dresden, sondern in Grenoble abzuhalten, dann deshalb, weil die Franzosen in ihrer Chip-Forschung und -Produktion derzeit mit EU-Hilfe kräftig investieren.

Chipmesse SEMICON tingelt ab 2014 zwischen Dresden und Grenoble

Branche reagiert auf verstärktes Chip-Engagement der Franzosen Dresden/Grenoble, 9. September 2013: Europas größte Halbleiter-Messe „Semicon Europe“ wird ab 2013 jährlich wechselnd in Dresden und im französischen Grenoble stattfinden. Das kündigte Denny Mc Guirk, Präsident des Ausrichters „SEMI International“, heute mit. Die Messe wird erstmals im Jahr 2014 in Grenoble abgehalten. Offiziell begrüßten sowohl sächsische wie französische Politiker diese Entscheidung. Tatsächlich aber ist dies ein Verlust für Dresden, das in den vergangenen fünf Jahren Gastgeber der Branchen-Leitmesse war und zuletzt rund 8000 internationale Besucher dabei empfangen hatte.

Solarkrieg: SEMI-Verband dringt auf internationale Verhandlungslösung

Brüssel, 30. März 2013: Um den internationalen Konflikt zwischen China und den westlichen Industrieländern um die Marktanteile in der Photovoltaik-Produktion zu entschärfen, der Europas und Amerikas Solar-Industrien in eine tiefe Krise gestürzt hat, spricht sich der Halbleiterverband SEMI für einen Handelsdialog und gegen Protektionismus aus.

Kommentar: Europa-Foundry könnte mit 450-mm-Fab mehr anfangen als ein „Chip-Airbus“

Die Spitzenvertreter von Europas Halbleiterbranche haben beim Gipfeltreffen ISS in Italien den Vorschlag eines „Airbus für Chips“ mit Ja und Amen begrüßt. Sicher hat die Idee Charme, die europäische Mikroelektronik zu einem Mega-Verbund zusammenzuschließen, um gemeinsam Herausforderungen wie 450-mm-Fabriken und EUV-Belichtung zu stemmen. Immerhin haben die deutschen, französischen und britischen Flugzeugbauer dem Konkurrenten Boeing erhebliche Marktanteile abnehmen können, nachdem sie sich ab 1970 zum Airbus-Konsortium zusammen taten. Ob dasselbe heute und in der Mikroelektronik wiederholbar ist, bleibt offen. Wenn Europa diese Technologieschritte wirklich gehen will, dann aber wohl eher nicht mit einem „Airbus“-Projekt, das für die Industriepartner extrem riskant wäre. Richtig Sinn hätten 450-mm-Chipfabriken wäre nur für eine „Europa-Foundry“. Warum, versuchen wir nachfolgend zu beantworten.

Europas Hableiterbranche will „Airbus für Chipindustrie“

Mikroelektronik-Manager sehen nur kooperativ Chance auf eigene 450-mm-Fabrik in Europa Stresa, 28. Februar 2013: EU-Kommissarin Neelie Kroes hat der europäischen Halbleiterbranche einen Zusammenschluss vorgeschlagen, wie es die einst separaten Flugzeugbauer für den Airbus getan haben – und ist für diesen „Airbus für Chips“-Vorstoß nun auf dem Mikroelektronik-Treffen „ISS Europe 2013“ im italienischen Stresa gefeiert worden. Der „Airbus“ wären in diesem Fall vor allem zwei extrem kostenintensive Technologien, ohne die die europäische Mikroelektronik hinter Taiwan und die USA stark zurückfallen würden: Der Bau mindestens eines Chipwerkes in Europa, das 450 statt 300 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) verarbeiten kann und der Umstieg auf Röntgen-Lithografie (EUV).

Spitzenmanager und EU-Vertreter beraten Europas Mikroelektronik-Strategie

Stresa/Dresden/Brüssel, 18. Februar 2013: Spitzenmanager der europäischen Halbleiterindustrie und EU-Vertreter wollen Ende dieser Woche beim Industrie-Strategiesymposium „ISS 2013“ im italienischen Stresa nahe Mailand den technologischen und wirtschaftspolitischen Kurs der europäischen Mikroelektronik für die kommenden Jahre beraten. Das kündigte der Branchenverband SEMI Europe als Organisator der Tagung an.

“Silicon Europe”: Europas größte Mikroelektronik-Allianz in Dresden gegründet

Dresden, 8. Oktober 2012: Die Sachsen, Franzosen, Niederländer und Belgier haben heute in Dresden die wohl größte Hightech-Allianz auf dem Kontinent gegründet: „Silicon Europe“ vereint vier Mikroelektronik-Wirtschaftskerne (neudeutsch: „Cluster“), die rund 800 Unternehmen und Forschungseinrichtungen mit insgesamt über 100.000 Beschäftigten repräsentieren. Österreich will am Mittwoch als vierter Partner beitreten.

SEMI hofft auf Schub für organische Elektronik durch Chipfabrik-Know-How

Bis 2020 rund 47 Milliarden Euro Marktvolumen für Organikelektronik erwartet Dresden, 17.7.2012: Einen Schub für die noch junge Technologiesparte der „organischen Elektronik“ erhofft sich der Halbleiterverband „SEMI Europe“ von einer engeren Kooperation von Kunststoff- und klassischen Silizium-Elektronikern. „Mit wichtigen Fortschritten bei gedruckten und organischen Displays, Beleuchtungen, Batterien, und Speichermedien hat Plastic Electronics das Potenzial, sich in den nächsten Jahren zu einem milliardenschweren Industriezweig zu entwickeln“, schätzte der europäische SEMI-Präsident Heinz Kundert ein. Laut diversen Analysten soll der Markt für solche Produkte bis 2020 auf rund 58 Milliarden Dollar (47,2 Milliarden Euro) wachsen.

SEMI: Kunststoff-Elektronik wird von Know-How der Chipindustrie profitieren

Dresden, 26.6.2012: Der Halbleiterverband “SEMI Europe” rechnet in den nächsten Jahren mit einem spürbaren Entwicklungs- und Nachfrageschub für die noch junge Kunststoff- und Organikelektronik. Durch eine engere Kooperation mit der siliziumbasierten Halbleiterbranche werde die Plastikelektronik von den Zulieferketten und dem jahrzehntelangen Know-How der klassischen Chipindustrie profitieren, gab sich der Verband zuversichtlich. Laut Analysten-Einschätzungen könnte die Kunststoff- und organische Elektronik bis zum Jahr 2020 ein weltweites Marktvolumen von 58 Milliarden Dollar (46,4 Milliarden Euro) erreichen.

Kritisches Jahr für Europas Solarindustrie: Kapazitäten doppelt so hoch wie Nachfrage

San Jose, 16.3.2012: Angesichts massiver weltweiter Überkapazitäten und eher sinkender Nachfrage für Solarmodule wird 2012 ein sehr kritisches Jahr für die europäische Photovoltaik-Industrie sein: „Die Produktionskapazitäten sind doppelt so hoch wie die Nachfrage“, erklärte Henning Wicht, Photovoltaik-Chefanalyst beim Marktforschungsunternehmen IHS iSuppli. Er rechne damit, dass in diesem Jahr weltweit Solaranlagen mit einer Gesamtleistung von „nur“ 16 bis 20 Gigawatt installiert werden und damit etwas weniger als im Vorjahr – bei weiter steigenden Produktionskapazitäten.

Chipverband SEMI übernimmt Dresdner Kunststoffelektronik-Konferenz

Dresden/San José, 28.2.2012: Wegen der wachsenden Bedeutung der organischen und kunststoffbasierten Elektronik hat der weltweit größte Mikroelektronik-Verband “SEMI” die Konferenzmesse “Plastic Electronics” (PE) übernommen. Wie SEMI mitteilte, soll die Konferenz, die seit 2010 begleitend zur SEMICON Europe in Dresden ausgerichtet wird, auch in diesem Jahr (9.-11. Oktober 2012) wieder in der sächsischen Landeshauptstadt zusammen mit Europas größter Mikroelektronik-Tagungsmesse stattfinden. Die Akquisition durch den renommierten Branchenverband dürfte die PE wohl stärken und internationaler ausrichten.

Expertengruppe: Europas Hightech-Industrie droht „Tal des Todes“

Neuausrichtung der EU-Regionalförderung empfohlen Brüssel/Dresden. Damit Europa seine internationale Wettbewerbsfähigkeit nicht verliert, hat eine Expertengruppe der EU-Kommission empfohlen, ihre Regionalförderung stärker auf sechs ausgewählte Schlüsseltechnologien wie Mikroelektronik, fortgeschrittene Materialien, Biotechnologie, Photonik, Nanotechnologie und Verfahrenstechnik zu fokussieren. Dabei müsse man auf drei Säulen setzen: Forschungsförderung, Produktentwicklung und die Unterstützung weltmarktfähiger Schlüsselunternehmen. Um Investitionen zu unterstützen – etwa für die Ansiedlung einer Chipfabrik –, müsse es künftig auch möglich sein, mehrere EU-Förderprogramme miteinander zu kombinieren. RAM-Riegel von Hynix – der Konzern gilt als Paradebeispiel für staatliche Hilfen. Abb.: Hynix „Wir sind sehr froh, dass dieser Report unsere Empfehlungen bestätigt”, sagte Vorstand Heinz-Martin Esser vom sächsischen Hightech-Verband „Silicon Saxony”. „Es muss in Zukunft möglich sein, diese Hochtechnologien – und zwar auch die Produktionsansiedlung – in der EU stärker zu unterstützen. Vor allem gilt es, die Wettbewerbsverzerrung auf internationaler Ebene durch gezielte Förderung auszugleichen.” Die von der EU-Kommission vor einem Jahr eingesetzte „High-Level Expert Group” warnte unter anderem vor einer Importabhängigkeit von Asien und Nordamerika. Beispielsweise führte Europa per Saldo mehr Computerchips ein als aus und der europäische Anteil …